存算一体_存算一体资讯

下一个半导体周期，这些领域是关键

集成芯片间的竞争日益激烈，英特尔、台积电和三星代工都在提供全3D IC的基础组件，以实现性能提升和功耗降低。据Future Market Insights预测，3D IC和2.5D IC封装市场将以9.0%的年复合增长率增长，至2035年市场规模将达到1380亿美元。中国以12.2%的增速领先全球市场。芯片集成技术，尤其是芯粒（Chiplet）为核心的异构集成，成为推动行业发展的关键方向。通过先进封装技术，芯粒可以在单一封装内实现高效集成，优化成本与性能。EDA工具和方法、数字孪生、多物理场仿真等技术革新，以及先进设备的支持，对于实现3D集成至关重要。混合键合设备是实现高性能计算的关键设备，荷兰的BESI公司和韩国的韩美半导体等企业在该领域取得显著进展。国内厂商如拓荆科技和迈为股份也开始布局混合键合设备。存算一体技术解决了传统计算架构中的“冯·诺依曼瓶颈”，通过3D封装工艺实现高带宽内存与逻辑计算芯片的垂直堆叠，降低数据搬运的能耗与延迟。国际和国内半导体厂商都在积极布局存算一体技术，推出商业化产品。

半导体产业纵横

2220

2025/10/20

eda 存算一体

算力困局下，中国芯片靠“存算一体+RISC-V异构+3D近存” 杀出重围？

三维存算一体技术凭借算力密度、能效及生态适配优势，成为破解AI产业算力与能效瓶颈的关键路径。RISC-V与存算一体的深度融合，弥补了计算短板，并构建了统一的软件体系。三维存算一体架构通过3D堆叠技术、SRAM存算一体和RISC-V异构架构，实现了存储、计算、带宽和生态的全方位优化，为AI场景提供高效解决方案。

夏珍

4094

2025/09/16

RISC-V 存算一体

一文看懂“存算一体”

存算一体是一种将存储和计算相结合的技术，旨在解决传统存算分离架构中的“存储墙”和“功耗墙”问题。它通过减少数据搬运次数和降低能耗来提高计算效率。存算一体的发展经历了从理论研究到实际应用的过程，目前主要有近存计算、存内处理和存内计算三种技术路线。应用场景主要包括AI计算、AIoT智能物联网产品和云端AI计算等领域。然而，存算一体技术面临技术、生态和市场等方面的挑战，但仍具有广阔的市场前景。

鲜枣课堂小枣君

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2025/08/26

存算一体

专题报道 | 破局存算协同：如何筑牢AI时代的存力底座？

当数据存储的发展目标遇上AI大模型的爆发式算力需求，存力产业正经历从“容量竞赛”到“效能革命”的转折挑战。存算网协同也逐渐成为行业公认的贯通存力、算力与运力的核心路径，正在重塑包括芯片在内的全产业链生态格局。就存储侧而言，如何推动国产SSD从简单的存储介质升级为数据智能调度中枢，成为存力产业变革的关键目标。

通信世界网

1221

2025/08/18

算力 AI大模型

最高能效比！他又死磕“存算一体”2年，拿出全新端边大模型AI芯片

当他再次高调出现在大众面前，已经是时隔两年之久。他就是后摩智能CEO吴强博士，很多人好奇他和他的团队在这两年时间里都在做什么。而就在今年WAIC期间，吴强终于给出了答案——发布潜心两年的成果：后摩漫界®M50，一款业界能效比最高的存算一体端边大模型AI芯片。

量子位

1013

2025/07/30

AI芯片存算一体

端侧AI为什么需要SRAM存算一体架构？

从端侧AI芯片工程师的角度来看，面对带宽、能耗与成本三重挑战，引入SRAM存算一体架构（In-Memory Computing, IMC）是应对当前大模型端侧部署瓶颈的核心解决方案之一。

老虎说芯

1963

2025/07/30

端侧AI 存算一体

把百亿大模型装进终端，存算一体如何“破局”端边算力困局？

超级AI应用爆发前的算力革命已经来了。今天，一场横跨各个产业的算力革命正在AI新时代爆发，随着以DeepSeek为代表的国产大模型加速走向产业，AI从云端走向端边，大模型和AI应用的落地热潮势不可挡。在这样的趋势下，AI推理算力需求的暴涨给产业同时带来了机遇和挑战，根据公开数据预测，未来3年，推理算力年复合增速将达到训练算力的近4倍。

芯东西

1511

2025/07/29

大模型算力

10W功耗跑通百亿大模型！存算一体芯片引爆端边AI算力革命

存算一体芯片自身能效比高——在同等功耗下，可实现更大的算力；或是同等算力下，能达到更低的功耗。这是它与AI大模型天然的契合点。

张慧娟

2832

2025/07/28

AI芯片 dram

国产芯实力！后摩智能 M50 芯片登场，赋能端边大模型普及

7月25日，WAIC 2025 前夕，后摩智能正式发布全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界M50，同步推出力擎系列 M.2卡、力谋系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。M50 芯片实现了160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16 的物理算力，搭配最大 48GB 内存与153.6 GB/s 的超高带宽，典型功耗仅 10W，相当于手机快充的功率，就能

与非网编辑

1896

2025/07/25

AI芯片 AI大模型

发力存算网协同，运营商如何在存力上做文章？

AI大模型参数规模突破万亿级，AI算力的重要性已经毋庸置疑。但随着算力基础设施越建越多，一个被忽视的真相也逐渐清晰：最终决定训练乃至推理效率的不是单纯的算力峰值，而是数据从存储到计算的“流转效率”。

通信世界网

377

2025/07/22

SSD 存算一体

我国科研团队，突破了存算一体技术瓶颈

汹涌澎湃的AI浪潮，给陷入低谷期的半导体行业带来了新的发展动力，也同时在倒逼产业创新，以更加适应AI的需求。

芯师爷

2051

2025/07/09

存算一体

中国团队国际首创存算一体排序架构攻克智能硬件加速难题

2025年6月25日，北京大学团队在智能计算硬件方面取得领先突破，国际上首次实现了基于存算一体技术的高效排序硬件架构（A fast and reconfigurable sort-in-memory system based on memristors），解决了传统计算架构面对复杂非线性排序问题时计算效率低下的瓶颈问题，在这一极难攻克的人工智能基础算子加速领域形成优势，将为具身智能、大语言模型、智

李坚

1498

2025/06/27

存算一体

DeepSeek时代的终极硬件？忆阻器存算一体技术深度解析！

DeepSeek掀起AI计算革命，算力瓶颈何解？ AI领域正在经历一场颠覆性的变革！DeepSeek，一款近期火爆全球的开源AI大模型，正与GPT-4、Sora等模型一起，掀起一场前所未有的算力竞赛。随着AI训练规模的指数级增长，计算资源的短缺已经成为无法忽视的问题——算力不足，功耗爆表，传统芯片难以支撑未来AI需求！当前主流的冯·诺依曼架构已无法跟上AI发展的步伐，存储与计算分离导致数据搬移成

与非网编辑

1326

2025/02/17

DeepSeek 可编程

算力迁徙，价格风暴，AI芯片如何启新局？

国产AI芯片的发展历程中，“泡沫破裂”似乎是一个难以回避的阶段。特别是个别企业的市场表现引发了市场对AI芯片的担忧。然而，这也并非全然是负面现象，更像是技术创新和市场筛选的必经之路。

张慧娟

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2025/01/24

与非观察 AI芯片

大模型驱动下的存算一体技术：2024年回顾与2025年前瞻

2024年，大模型技术的迅猛发展成为人工智能领域的核心驱动力，其对硬件算力和存储效率的极致需求，促使存算一体技术在全球范围内迎来前所未有的关注与突破。随着模型参数规模的持续膨胀和应用场景的不断拓展，存算一体技术作为解决数据传输瓶颈、提升计算效率的关键方案，展现出巨大的发展潜力。在大模型的推动下，存算一体技术在学术界和产业界均取得了显著进展。学术研究聚焦于如何通过存内计算优化大模型的训练与推理效率

与非网编辑

3332

2025/01/23

大模型存算一体

存算一体芯片，带来了哪些惊喜？

近年来，随着AI应用场景的爆发式增长，AI算法对算力的需求急剧上升，这一增速已显著超越了摩尔定律所预测的硬件性能提升速度。传统的计算芯片，在计算资源、处理时延以及功耗控制方面，逐渐显现出难以满足AI高并行计算需求的局限性。

半导体产业纵横

2149

2024/08/22

AI芯片存算一体