封装技术_封装技术资讯

揭秘MEMS硅麦封装三大主流技术：性能、成本与可靠性的平衡之道

一、MEMS硅麦封装的核心价值：从性能保障到产业变革 MEMS硅麦传感器作为现代电子设备的“听觉神经”，其封装技术不仅是简单的物理保护，更是决定产品性能、可靠性和市场竞争力的关键。与传统驻极体麦克风不同，MEMS硅麦由微型化的MEMS芯片（电容式振动结构）和ASIC信号调理芯片组成，封装需同时满足声学通路设计、电气互联可靠性、环境隔离防护三大核心需求。例如，声学灵敏度与热噪声控制需通过真空或惰性气

华芯邦

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16小时前

MEMS传感器封装技术

浅谈2D封装，2.5D封装，3D封装各有什么区别？

集成电路封装技术从2D到3D的演进，是一场从平面铺开到垂直堆叠、从延迟到高效、从低密度到超高集成的革命。以下是这三者的详细分析：一、物理结构：从平面到立 2D封装代表了最传统的形式。所有芯片和无源器件都并排平铺在同一个基板（通常是PCB或陶瓷基板）的XY平面上。芯片通过四周的焊盘与基板连接，没有任何堆叠概念，结构简单。 2.5D封装是向三维迈进的关键过渡。它的核心创新是引入了一个“中介层”。这个

余味_9deeac

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12/03 14:59

集成电路存储器

多位国际和国内专家解读最新光电芯片和光电共封装技术热点和趋势

光电芯片设计与封装技术论坛精彩回顾，邀请逍遥科技、SemiVision、新加坡Creideas、光本位、松山湖材料实验室、中兴光电子、国家信息光电创新中心等行业专家，探讨AI算力基础、光电芯片设计、光计算和光电共封装CPO的设计、封测和系统集成。陈熙先生阐述AI算力市场需求，林福江教授分析CMOS技术瓶颈，姚金鑫先生介绍光计算系统路径，张巍巍博士讲解微环WDM调制器，赵建国博士分享硅光技术趋势，李宗阳博士展示NOEIC封装测试能力，陈昇祐博士对比Broadcom与NVIDIA的CPO技术路线。

半导体产业研究

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10/28 09:55

封装技术光电芯片

C4 Bump与C2 Bump的区别？

本文介绍了C4 Bump和C2 Bump两种芯片与基板连接方式的区别。C4 Bump使用传统的凸点互连技术，适用于普通封装；C2 Bump采用微凸点技术，适合高密度、先进封装。C2 Bump在尺寸、热导率和导电性方面优于C4 Bump，但自对准能力较差。

TOM聊芯片智造

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10/10 09:50

封装技术

产业丨CoWoS之后，封装技术的迭代与竞逐

英伟达GPU推动CoWoS技术需求激增，但供应不足。台积电推出CoPoS和CoWoP技术以解决产能和成本问题。CoPoS通过方形面板提升面积利用率，而CoWoP简化结构降低成本。FOPLP技术凭借大尺寸面板和高效量产脱颖而出，市场前景广阔。封装技术的竞争将成为决定算力的关键因素。

AI芯天下

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08/16 10:55

封装技术 CoWoS封装

半导体封装领域的常见专业术语

封装类型详解：DIP双列直插封装适用于早期微处理器和存储器，SOP/SOIC小外形封装适合模拟和小规模数字IC，QFP四边引脚扁平封装应用于微控制器和DSP，QFN四边无引脚扁平封装适合射频和电源管理IC。BGA球栅阵列封装具有高I/O密度和散热性能，而CSP和WLCSP则进一步减小封装尺寸。SiP系统级封装将多个芯片集成于一个封装内，PoP堆叠封装节省PCB面积，FC-BGA倒装芯片球栅阵列封装提供最佳电气性能。封装工艺术语：Die Attach是芯片固定过程，Wire Bonding用金属线连接芯片和封装引脚，Flip Chip倒装芯片技术提供最短互连路径。Molding塑封保护芯片和键合线，Lead Frame支撑芯片和电气连接，Substrate提供电气互连和机械支撑。Underfill增强倒装芯片焊点可靠性，Die Saw/Dicing晶圆切割避免损坏，Solder Ball焊球用于连接。材料相关术语：EMC环氧塑封料低应力且耐湿，Die Attach Adhesive芯片贴装胶需具备低应力和高导热性，Solder Mask阻焊层保护PCB线路，TIM导热界面材料用于芯片散热，Cu Pillar铜柱提供更好电气性能，RDL重布线层实现扇入/扇出，TSV硅通孔贯穿硅片，Interposer中介层实现高密度互连。测试与可靠性术语：MSL湿度敏感等级指示封装对湿气的敏感程度，Delamination分层可能导致材料界面分离，Wire Sweep金线偏移会影响焊接效果，Die Crack芯片裂纹影响功能和可靠性，Solder Joint焊点的质量直接影响电路可靠性，Thermal Resistance热阻衡量封装散热性能，CTE热膨胀系数影响封装和PCB的应力和翘曲，Void空洞影响焊点质量和可靠性。尺寸参数术语：Pitch间距逐渐减小至更细，Stand-off Height离板高度降低，Package Body Size和Die Size持续小型化，Pad Pitch和Scribe Line影响封装选择。先进封装术语：2.5D/3D IC通过TSV连接实现高带宽和低功耗，Fanout扇出型封装无需基板，Embedded Die嵌入式芯片封装极短互连，Heterogeneous Integration异构集成集成不同工艺和功能的芯片，Chiplet小芯片通过UCIe接口互联。实践建议：建立知识体系，理论联系实际，关注应用场景，并持续更新知识和积累案例经验。

老虎说芯

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08/15 11:35

封装技术半导体封装

航空AI171空难或与芯片BGA封装虚焊有关？

印度航空 171 号班机事故的初步调查报告于2025 年 7 月 12 日由印度航空事故调查局（AAIB）正式发布。这一时间点距事故发生（2025 年 6 月 12 日）恰好 30 天，符合国际民用航空组织（ICAO）关于初步报告提交期限的要求。报告以 15 页篇幅披露了事故关键细节，包括发动机燃油开关异常切断的操作记录、飞行员对话内容以及飞行数据异常等核心信息。

是说芯语

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07/22 09:50

封装技术 BGA封装

先进封装战况加剧

在半导体行业持续演进的进程中，先进封装技术已一跃成为各大晶圆大厂激烈角逐的战略要地。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统芯片制程微缩面临重重挑战，先进封装凭借其能够在不依赖制程工艺提升的前提下，实现芯片高密度集成、体积微型化以及成本降低等显著优势，完美契合了高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗发展的趋势，从而成为延续摩尔定律和超越摩尔定律的关键路径。

半导体产业纵横

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07/05 11:32

先进封装封装技术

RTC实时时钟DS1338Z-33/PT7C433833WEX国产替代FRTC1338S

FRTC1338S是NYFEA徕飞公司推出的一种高性能的实时时钟芯片，它采用了SOP8封装技术，这种技术因其紧凑的尺寸和出色的性能而被广泛应用于各类电子设备中。 FRTC1338S串行实时时钟(RTC)是一种低功耗的全二进制编码十进制(BCD)时钟/日历外加56字节的非易失性SRAM。地址和数据通过12C接口串行传输。时钟/日历提供秒、分钟、小时、天、日期、月份和年份信息。对于少于31天的月份，会

NYFEA徕飞

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06/04 11:32

国产替代封装技术

电子元器件7大封装技术全解析：选型标准与采购避坑指南

元器件包装可在运输和装卸过程中保护易损的电子元器件，简化组装工艺。随着技术的进步，电子元器件的种类越来越多，因此需要不同的包装解决方案来满足不同的保护、制造、自动化需求，以及成本效益要求。

贸泽电子

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03/12 11:48

元器件封装技术

光器件封装技术：COB、BOX与同轴的区别解析

在光通信领域，光器件的封装方式对光模块的性能和应用起着至关重要的作用。常见的光器件封装方式有COB（板上芯片封装）、BOX 以及同轴封装，今天就来深入探讨一下它们之间的区别，帮助大家更好地理解它们的特点与应用场景。

邓德尚

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2024/12/26

封装技术光器件

定档 | iTGV2025将打造中国玻璃基板供应链联盟

数据显示，玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最高可达到50%。目前，玻璃基板全球制造商瞄准2.5D/3D封装、Chiplet、FOPLP、系统级、CPO和下一代AI芯片展开竞赛。

未来半导体

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2024/11/27

封装技术玻璃基板

先进封装扩产，按下加速键

近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂正式动工扩产CoWoS产能；另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。

全球半导体观察

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2024/10/11

先进封装封装技术

盛美半导体贾照伟：先进封装电镀及湿法装备的挑战和机遇

9月21日，由张江高科、芯谋研究联合主办的张江高科·芯谋研究（第十届）集成电路产业领袖峰会在上海浦东圆满举行。本届峰会为近年来行业里规格最高的国际半导体产业峰会，来自ST、AMD、华为、中芯国际、华虹、华润微、长存、蔚来等知名国际国内企业的300多位产业领袖出席峰会，以“破局芯时代”为主题，共同探讨中国半导体产业发展的热点问题。

芯谋研究

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2024/10/10

先进封装封装技术

聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程

上期，我们介绍了什么是flip chip，那么倒装芯片的工艺流程是怎样的呢，本期我们来介绍下。

TOM聊芯片智造

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2024/10/08

封装技术芯片封装

先进封装技术之争 | RDL线宽线距将破亚微米，赋能扇出封装高效能低成本集成

随着先进封装的深入进展，重新分布层（RDL）技术获得了巨大的关注。这种革命性的封装技术改变了我们封装 IC 的方式。RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。OSAT、 IDM和代工厂在这条道上的竞争日益激烈。如今RDL L/S 扩展到最先进 2μm及以下。未来三年将进入亚微米，赋能扇出封装更高效能集成。本文为各位看官汇报了相关趋势展望与企业技术进展。

未来半导体

3.3万

2024/09/28

先进封装封装技术

赛米控丹佛斯：引领模块封装技术革新，多款SiC产品升级亮相

8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业（.点这里.）。其中，“行家说”还重点采访了赛米控丹佛斯，深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。接下来我们还将推送更多受访企业的深度报道，敬请期待！行家说三代半：本次展会上贵公司展示了哪些产品？能否介绍一下核心产品的创新点和优势？赛米控丹

行家说三代半

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2024/09/12

SiC 封装技术

FCBGA的风口来了？

近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。FCBGA是一种集成电路封装技术，全称为“Flip Chip Ball Grid Array”，意为“倒装芯片球栅阵列封装”，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大规模集成电路芯片封装领域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势。

全球半导体观察

2476

2024/09/05

封装技术 FCBGA