封装技术_封装技术资讯

环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺

倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加，或影响底部填充效率及可靠性。虽然目前市面上有使用免清洗助焊剂进行免清洗工艺，但免清洗助焊剂留下的残留物与底部填充化学之间的兼容性仍然是一个主要问题。兼容性差通常会导致毛细管底部填充流动受阻或底部填充分层。

余味_9deeac

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03/15 08:01

封装封装技术

AI改变半导体：迫在眼前的革新

2023年，生成式人工智能在全球范围内掀起热潮，大模型的竞争越发激烈。在2024年，人工智能将进一步带动芯片算力、存力（存储性能）和能效的提升，推动半导体在架构和先进封装等环节的创新，并带来新的市场增量。

中国电子报

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03/14 11:10

AI 封装技术

什么是3.5D封装？

最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？今天我们就详细解读一下。

Suny Li（李扬）

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01/22 11:50

先进封装封装技术

车规模块系列（五）：DBB/铜绑定技术

相比于之前的标准化模块封装，近年来各具特色的模块封装类型都慢慢映入眼帘，就好比之前我们聊到的DCM、HPD和TPAK等等。并且其中细节部分也有着不一样的改进，如DBB技术、Cu-Clip技术、激光焊接、SKiN、单/双面水冷、银烧结、铜烧结等等，无疑给模块封装技术增添了更多组合的可能，以应对不同的性价比和应用。今天我们就来聊聊铜绑定，以一篇丹佛斯硅动力的一篇论文来看看这个工艺的特点。

Disciple

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01/06 10:25

封装技术

先进封装技术之争 | RDL线宽线距将破亚微米，赋能扇出封装高效能低成本集成

随着先进封装的深入进展，重新分布层（RDL）技术获得了巨大的关注。这种革命性的封装技术改变了我们封装 IC 的方式。RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。OSAT、 IDM和代工厂在这条道上的竞争日益激烈。如今RDL L/S 扩展到最先进 2μm及以下。未来三年将进入亚微米，赋能扇出封装更高效能集成。本文为各位看官汇报了相关趋势展望与企业技术进展。

未来半导体

2.3万

2023/12/04

先进封装封装技术

DRAM掀起新一轮热潮，封装技术发挥关键作用

处理器，无论是CPU、GPU、FPGA，还是NPU，要想正常运行，都离不开RAM，特别是DRAM（动态随机存取存储器），它已经成为各种系统（PC，手机，数据中心等）中内存的代名词。

半导体产业纵横

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2023/11/28

dram 先进封装

BGA和COB封装技术

Ball Grid Array（BGA）封装技术代表了现代集成电路封装的一项重要进展。其独特之处在于芯片底部布有一定数量的球形焊点，这些球形焊点用于连接主板上的相应焊盘。这种设计提供了比传统封装更高的引脚密度和更稳定的连接性。

旺材芯片

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2023/10/30

封装技术 BGA

氮化镓的市场在哪些领域？封装技术是怎样的？

氮化镓（GaN）作为一种宽带隙化合物半导体材料，具有禁带宽度大、击穿电压高、导热系数高、开关频率高、抗辐射能力强等优点。其中，高开关频率意味着应用电路可以使用更小的无源器件；高击穿电压意味着耐压能力高于传统硅材料，不会影响导通电阻性能，因此可以降低导通损耗。在各种优势的支撑下，氮化镓已经成为更好支撑电子产品轻量化的关键材料，也是目前最有前途的材料。

Keep Tops

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2023/09/08

GaN 氮化镓

英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？

据外媒消息，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后，首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。英特尔表示，其规划到2025年3D Foveros封装的产能将达到当前水平的四倍，届时槟城新厂将会成为英特尔最大的3D先进封装据点。此外，英特尔还将在马来西亚另一居林高科技园区兴建另一座组装测试厂。未来英特尔在马来西亚的封测厂将增至六座。

全球半导体观察

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2023/08/27

台积电三星

清洗封装产品面临哪些挑战？

先进封装工艺正朝着更高密度的方向迅速发展。不同于传统的SMT表面贴装，封装技术如倒装芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圆级封装等都有复杂的结构和微小的间隙，制造过程中产生的残留物（如助焊剂、粉尘等）更难以去除。因此为了达到符合要求的清洁度，必须制定合适的清洗工艺。

与非网编辑

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2023/08/22

封装技术 SMT

碳化硅功率器件封装关键技术

与硅相比，碳化硅具有很多优点，如：碳化硅的禁带宽度更大，这使碳化硅器件拥有更低的漏电流及更高的工作温度，抗辐照能力得到提升；碳化硅材料击穿电场是硅的 10 倍，因此，其器件可设计更高的掺杂浓度及更薄的外延厚度，与相同电压等级的硅功率器件相比，导通电阻更低；碳化硅具有高电子饱和速度的特性，使器件可工作在更高的开关频率；同时，碳化硅材料更高的热导率也有助于提升系统的整体功率密度。

森国科

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2023/07/27

功率器件封装技术

手机屏幕封装技术及其分类相关知识

一个手机的屏幕使用体验的好坏越来越是“用户”关注的一个很重要点，每个手机厂商为了追求屏幕的差异化，也是使出了混荒之力。今天了解学习一下当前手机屏幕封装技术和屏幕分类相关知识。

程序员秘书

1.4万

2023/06/19

封装技术手机屏幕

Chiplet封装技术的应用现状

以下介绍几款国内外使用Chiplet封装技术的代表产品，包括CPU、GPU和ASIC芯片。1. 苹果M1-Ultra CPU：2022年3月9日，苹果推出自研的M1-Ultra处理器芯片，通过UltraFusion架构将两个M1 Max芯片拼在一起，使芯片的各项硬件指标翻倍，性能也得到大幅提升。

IC男奋斗史

7574

2023/05/11

chiplet 封装技术

加速高性能封装技术转型长电科技蓄力未来发展

2022年下半年以来，全球半导体行业加速周期性的市场变动，影响逐渐扩散至全产业链。面对市场挑战，国内半导体封测龙头长电科技凭借在先进封装、先进产能及全球化布局等方面的布局，为企业发展提供动能。据其发布的2022年度财报显示，公司全年实现营收337.6亿元，归母净利润32.3亿元，同比分别增长10.7%和9.2%。