散热器

• 车载散热器风扇MOSFET热性能解析：热阻、封装与质量体系的协同作用

  车载散热器风扇是维持发动机正常工作的关键部件，其驱动电路中的MOSFET长期处于发动机舱60-120℃的高温环境，且需持续运行（如城市拥堵时可能连续工作数小时）。若MOSFET散热不良，结温（Tj）会快速上升至超过额定值（通常175℃），导致性能下降甚至失效。因此，针对散热器风扇的MOSFET热管理，需聚焦“降低热量产生”与“加快热量传导”两大核心——这正是热阻参数、封装技术与质量体系共同作用的领

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  01/26 16:19

  MOSFET 散热器
• QDPAK顶部散热封装简介

  QDPAK顶部散热器件是一种适用于高功率密度应用的表贴封装，如AI服务器电源和车载充电器。它分离了电气路径和热流路径，采用15mm x 21mm尺寸，高度2.3mm，并且已经注册为JEDEC标准。该封装具有良好的可靠性，即使在承受额外压力的情况下也能保持稳定性能。此外，它的爬电距离符合IEC60664标准要求，确保了基本绝缘的安全性。

  英飞凌

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  2025/12/19

  散热器

  
• Bourns 推出高精度功率电阻系列，专为高能量脉冲应用设计

  Bourns Riedon™ BRF 系列具备卓越的额定功率与 TCR， 为精密电路提供优异的能量耗散表现 美商柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出Riedon™ BRF 系列精密功率箔电阻。BRF 系列专为高能量脉冲应用而设计，具备高达 2500 W 的卓越功率额定值，以及低至 ±15 ppm/°C 的电阻温度系数 (TCR)。这些特性使其成为对高精度

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  2025/12/03

  电阻 Bourns

  
• 功率放大器在磁场激励下对狭窄非结构化液体环境适应性研究的应用

  在现代电子器件中，芯片的热管理一直是一个关键问题。随着电子设备尺寸的不断减小和功率密度的增加，传统的散热方法已经难以满足需求。因此，研究人员开始探索新的散热解决方案。目前合成射流散热技术具有低能耗、无转动部件、结构简单等优势，在电子芯片散热方面具有研究潜力。合成射流压电泵作为一种微型气泵，利用压电激励器的往复运动带动周边气体进行泵送，在提高散热效率的同时，也能够降低能耗，减小体积，适应了电子设备小

  Aigtek安泰电子

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  2025/11/26

  功率放大器 散热器
• 电压放大器在压电射流散热器测试中的应用

  在现代电子器件中，芯片的热管理一直是一个关键问题。随着电子设备尺寸的不断减小和功率密度的增加，传统的散热方法已经难以满足需求。因此，研究人员开始探索新的散热解决方案。目前合成射流散热技术具有低能耗、无转动部件、结构简单等优势，在电子芯片散热方面具有研究潜力。合成射流压电泵作为一种微型气泵，利用压电激励器的往复运动带动周边气体进行泵送，在提高散热效率的同时，也能够降低能耗，减小体积，适应了电子设备小

  Aigtek安泰电子

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  2025/11/25

  电压放大器 测试系统
• 高压试验变压器温升过高，正常吗？

  摘要 高压试验变压器在工作时发热，温升过高是正常现象还是危险信号？本文将从科学角度解析温升的成因，并依据行业规范，告诉您如何判断温升是否在安全范围内，以及如何有效管理设备温度。 背景引入 在进行连续多组油样耐压测试时，您是否曾习惯性地用手背轻触一下高压试验变压器的外壳，感受到那股灼人的热度？心中难免一紧：设备这么烫，会不会烧坏？会不会影响测试结果？这种对设备“健康”的担忧，是每一位负责任的测试人员

  船用变压器-武汉华兴变压器

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  2025/11/20

  变压器 电阻
• 散热器拆解报告：红魔磁吸散热器6 Pro

  REDMAGIC红魔推出新一代散热器产品——红魔散热器6 Pro，延续磁吸式设计并提供磁吸片供非磁吸机型使用。产品采用定制高密度TEC制冷片，搭配双层复合导热硅胶，快速降温；内置自研小轴心高速风扇和创新高导富烯铝喷涂石墨烯，有效导热，降低噪音。新增AI温控自适应调节和炫酷RGB灯效，支持多种模块化扩展，提升实用性和用户体验。

  充电头网

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  2025/11/19

  拆解 拆解报告

  
• GAN技术在电机控制中的优势

  来源：意法半导体 满足日益增长的高能效和高功率性能的需求，同时不断降低成本和尺寸是当今功率电子行业面临的主要挑战。 较新的宽禁带化合物半导体材料氮化镓 (GaN) 的引入代表功率电子行业在朝着这个方向发展，并且，随着这项技术的商用程度不断提高，其应用市场正在迅猛增长。 高电子迁移率晶体管(HEMT)氮化镓(GaN)的品质因数 (FOM)、导通电阻 RDS(on) 和总栅极电荷(QG)三个参数均优于

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  2025/11/13

  GaN 电机驱动

  
• 拆解安森美核心光伏方案：从器件到系统，全面推动能效提升

  作者：安森美 太阳能逆变器种类丰富，可按类型（集中式、组串式、微型）或终端应用场景（住宅、商业、公用事业）进行划分。目前，组串式逆变器因具备灵活性高、易于安装的特点而应用最为广泛。随着功率器件的不断迭代升级，单台逆变器的功率水平与功率密度持续提升，而单价和尺寸却不断下降，这使其成为太阳能逆变器市场的主流产品。 集中式太阳能逆变器通常应用于公用事业电站，具有超大容量。但受安装地点限制，近年来其新增装

  安森美半导体

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  2025/08/23

  安森美 光伏

  
• Bourns 推出全新高功率厚膜电阻系列采用坚固耐用的 TO-247 封装

  Bourns 全新 Riedon™ PF2472 系列功率电阻，具备卓越的散热效率与高功率性能，提供高达 100 W (搭配散热器) 输出能力，并可承受最高 700 V 的工作电压 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新 Riedon™ PF2472 系列功率电阻。此系列采用紧凑型 TO-247 封装，具备坚固耐用、高功率的厚膜电阻特性，能在搭配散热器时提供

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  2025/08/18

  Bourns 散热器

  
• SiC MOSFET 并联的关键技术

  基于多个高功率应用案例，我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势，两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间，但分立MOSFET却能带来独特优势：设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 MOSFET 无法满足功率需求时，再并联一颗MOSFET即可解决问题。 然而，功率并非是选用并联MOSFET的唯一原因。正如本文所提到的，并联还可以降低开关能耗，改善导热

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  2025/06/19

  MOSFET 散热器

  
• 英特尔推进技术创新，以规模更大的封装满足AI应用需求

  为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。 在这样的背景下，传统上仅用于散热和保护设备的封装技术正在从幕后走向台前，成为行业热门趋势。与传统的封装技术不同，先进封装技术可以在单个设备内集成不同厂商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，从而为打造功能更强大、能效比更高的系统级芯片（SoC），带

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  2025/06/11

  芯片 英特尔

  
• 创新散热技术亮相慕展，助力AI芯片突破700W+散热瓶颈

  在全球AI热潮席卷下，高算力芯片功率密度持续攀升，传统散热技术面临极限挑战。2025年慕尼黑上海电子展上，世强硬创平台重磅发布针对高算力场景的综合热管理解决方案，以石墨烯导热垫片为核心，融合微型化散热器件和环保液冷技术，为数据中心、光模块及具身机器人等领域提供高效散热支持，助力AI产业突破“热瓶颈”。 破解高算力散热难题 以英伟达H100为代表的高性能芯片，因高功耗和紧凑封装导致表面温度飙升与结构

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  2025/04/24

  慕尼黑上海电子展 算力芯片

  
• Vishay新添增强短瞬态脉冲防护性能的经AEC-Q200认证的厚膜功率电阻

  这些器件采用夹片式TO-247 封装形式，可直接安装在散热器上，具有高达 75 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和 150 W的大功率散热能力 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其LTO系列厚膜功率电阻器新增一款通过AEC-Q200认证的器件---LTO 150H，该产品具有更高的脉冲吸收能力，可达 75 J/0.1 s。Vis

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  2025/04/15

  Vishay 散热器

  
• 意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计

  包括FOC矢量控制、六步换向控制、高级转子位置检测、转矩控制方法，适用于工业设备和家电 意法半导体的 EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计是一个尺寸紧凑的大功率电机控制解决方案，为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。 EVLSERVO1的外形紧凑 (50mm x 80mm x 60mm) ，最大输出功率达到 3kW ，为伺服电机控制带来丰富的功能，适用于

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  2025/04/02

  意法半导体 电机控制

  
• ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出支持2节锂离子电池驱动（VH＝7.2V）的8英寸热敏打印头“KA2008-B07N70A”。 近年来，随着跨境电商的发展，发票、海关标签的打印需求增加，另外医院、药店的处方和药剂服用说明的打印需求也在不断增长。在这种背景下，无需墨水和碳粉而且还节能的热敏打印机重获青睐，其市场不断扩大。特别是物流领域和商业领域，因看重便携式打印机的便携性和易维

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  2025/02/18

  锂离子电池 散热器

  
• 散热器拆解报告：红魔X王者荣耀 孙悟空定制版散热器5Pro

  如今的电子设备及相关配件层出不穷，各赛道都卷的不行，为了尽可能吸引消费者，与知名电影、动漫或游戏IP联名成为常事。相较普通款，联名款的外观更加炫酷，性能更加强悍，同时收藏意义也不一般。

  充电头网

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  2024/08/26

  拆解 拆解报告

  
• 散热器拆解报告：红魔液冷散热器5pro PA3136

  随着炎炎夏日即将到来，环境温度的升高，影响了手机向外界散发热量，导致温度上升，降低了手机的游戏体验。消费者通常会选购半导体散热器为手机降温，通过半导体散热器带走手机运行产生的热量，降低手机温度，保证游戏流畅运行。

  充电头网

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  2024/07/15

  拆解 拆解报告

  
• TEN 30UIR & 40UIR/THN 10UIR 系列

  10、30 和 40 瓦紧凑型铁路 DC/DC 转换器，具有超宽的 12:1 输入电压范围 紧凑的 1"×1" (THN 10UIR) 和 2"×1" 封装（TEN 30UIR 及 TEN 40UIR） 超宽的输入电压范围 9–75、14–160 VDC 通过 EN 50155 和 EN 61373 认证 符合 EN 45545-2 防火标准 I/O 隔离性能 3000 VDC 效率高达 90%

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  2024/06/07

  转换器 电容器

  
• Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管

  基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布，现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势，特别是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing(打嗝)应用等。 为尽可能实现设计

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  2024/02/26

  DC-DC Nexperia

  

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