晶圆代工_晶圆代工是什么意思

全球晶圆代工大厂积极布局，华虹半导体收购华力微，晶合集成增资晶奕集成，世界先进酝酿涨价，台积电计划在日本量产3纳米芯片，这些动态彰显出AI浪潮驱动下的半导体行业蓬勃发展。

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02/12 12:31

台积电晶圆代工

受惠于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响，产值规模大幅扩张至 5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下 2,187 亿美元的新高纪录，但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的 2 倍以上。存储器新循环，需求韧性与价格溢价远超 2017年上一次存储器超级循环落在2017-2019年，主要由云端数据中心建置需求所驱动，存储器产值当时也

与非网编辑

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02/09 14:11

存储器晶圆代工

增速创十年新高，AI引爆“晶圆代工2.0”时代

台积电发布2025年第四季度财报，实现营收2308.72亿元，同比增长20.5%，净利润1116.6亿元，同比增长35%，创下新高并连续八个季度实现利润同比增长。全球集成电路代工行业因AI需求爆发、成熟工艺复苏及产业格局调整，市场规模创下新高。晶圆代工行业迈入“晶圆代工2.0”时代，先进工艺迭代加速，成熟工艺结构性升级。台积电加速发展先进工艺，收缩成熟工艺产能，三星与英特尔亦在先进工艺领域发力。先进封装技术成为提升芯片整体性能的关键环节，CoWoS封装产能成为制约行业发展的关键瓶颈。成熟工艺方面，28nm工艺受益于汽车电子、物联网等领域的复苏与增长。

中国电子报

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01/19 11:07

AI 晶圆代工

首次破万亿！台积电，炸裂财报来了

台积电2025年Q4营收336.7亿美元，同比增长25.5%，环比增长5.7%。净利润5057.4亿新台币，同比暴增35%。先进制程营收占77%。2nm制程有望超越5nm和3nm成为“最旺的一代制程”。台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元。台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度开始量产。台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。

半导体产业纵横

2027

01/16 15:34

晶圆代工

封测厂商，报价大涨30%

摩根士丹利预测日月光将在2026年上调后段晶圆代工服务价格，涨幅达5%-20%，比之前预期高出5%-10%。与此同时，中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等因订单激增，产能利用率接近满载，纷纷调整封测价格，涨幅高达30%。多家厂商表示，后续可能会启动第二轮涨价。价格上涨的原因主要是供需不平衡和成本上升，特别是金属材料价格的大幅上涨。封测厂商为了应对成本压力和满足日益增长的需求，正在积极扩大产能并调整产品结构。

半导体产业纵横

2013

01/15 09:29

晶圆代工封测厂

晶圆代工

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