关于晶圆代工的所有信息
台积电要把最好的 7nm 留给自己?全球芯片公司人心慌慌
台积电要把最好的 7nm 留给自己?全球芯片公司人心慌慌

台积电近期可谓接连遭遇阵痛,三星抢走高通大单,华为减产,存储市场进展失利。

全球最大晶圆代工半导体制造厂,台积电斥资订购艾斯摩尔机器设备

6月25日消息,台湾地区半导体制造商台积电昨晚发布公告称,斥资约34亿元向香港商艾司摩尔贸易有限公司台湾分公司(简称艾司摩尔)订购一批机器设备。

台积电:每年投入100亿美金,力争技术领先

日前在上海的技术论坛上,台积电联席CEO、总裁魏哲家发表了演讲,回顾了台积电过去的成就,也介绍了台积电的进展及未来动向。

张忠谋退休,台积电乌云笼罩

外界对于台积电前景充满诸多不确定性,也反映在 6 月 5 日股东会上。

一张世界半导体大会展位图,揭开“长三角”芯片之城暗战

一张世界半导体大会的展位图,揭开了包邮区芯片之城的暗战。

台积电稳坐全球TOP10晶圆代工第一 大陆入围2家

集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单,受整体市场下滑的影响,Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑,当季总营收只有153.6亿美元,同比下滑了8%。

拓墣产业研究院:2019年全球晶圆代工产业或出现十年来首次负成长

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告统计,由于全球政经局势动荡,2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍下滑,预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元。市占率排名前三分别为台积电、三星与格罗方德。

三星抢食台积电
三星抢食台积电

三星的发起了“抢夺”台积电客户,抢占晶圆代工市场的的信号。

中芯退市:至少先知道这些

中芯国际(SMIC),中国最大的半导体制造商将于6月14日正式退出纽约证券交易所,结束其在美国的15年上市

台积电总裁魏哲家:5G是半导体业的新前景,一定抓住机会

晶圆代工厂台积电今(23)日举行2019技术论坛,总裁魏哲家亲自出席开幕演讲,内容聚焦台积电产业定位及与客户在先进制程的创新突破。

台积电如何看待半导体产业发展趋势?
台积电如何看待半导体产业发展趋势?

5月17日,以“创新协作、世界同‘芯’”为主题的2019年世界半导体大会高峰论坛在南京召开。

三星发力非存储业务,目标赶超台积电

据报道,三星电子计划在近期举行的晶圆代工论坛上展示先进的微加工路线图,并进一步加强与高通等非晶圆厂企业的联系。

晶圆代工已触底,能否反弹就看5G!

全球科技股今年以来强势反弹,目前的评价已回到历史平均水平,市场关心的半导体,其中的晶圆代工已经确定落底向上。至于下半年科技业的亮点,首推5G等相关题材。

手机芯片回暖,台积电12英寸订单回升出货增加

晶圆代工厂法说会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12吋晶圆代工订单回升。

魏哲家谈5纳米 将大吃5G、AI市场

晶圆代工龙头台积电年度最盛大的客户技术论坛-北美技术论坛,将于美国当地时间23日在加州圣塔克拉拉会议中心举行,今年适逢该论坛25周年,会中将揭示台积在先进逻辑技术、特殊技术、先进封装等各方面的创新突破。预计超过2,000位与会者参与,将展现台积长期维持的技术领导地位。

三星:2030年底前砸133兆韩国拼系统LSI、晶圆代工

三星电子公司 (Samsung Electronics)4月24日宣布将在2030年底以前投资133兆韩圜(大约相当于1,157亿美元)、以强化系统LSI和晶圆代工业务的竞争力。

半导体圈怎么就跟“8”字过不去了?
半导体圈怎么就跟“8”字过不去了?

对于中国人来说,“8”是个吉祥、喜庆的数字,特别是有“发财”之意。而这也不禁让笔者联想起了半导体,在这个技术密集型产业里,缺了钱是万万不能的,无论是半导体企业,或是从业者,无不对资金有着强烈的渴望,公司启动需要钱,研发需要钱,招揽人才需要钱,购置设备需要钱,等等。这样看来,“恭喜发财”似乎成为了对半导体业最为实在的祝福。

三星要加强自己在LSI和晶圆代工的实力,是为了和台积电争第一?

4月24日,三星电子官方宣布,将在2030年之前投资133万亿韩元(约1157亿美元),以增强公司在系统大规模集成(System LSI)与晶圆代工上的竞争实力。

晶圆代工厂联电第一季度业绩勉强过关,第二季度怎么办?
晶圆代工厂联电第一季度业绩勉强过关,第二季度怎么办?

晶圆代工二哥联电24日召开法人说明会,第一季因晶圆出货减少而导致合并营收降至325.83亿元,虽然出现营业亏损,但在认列业外收益后由亏转盈,归属母公司税后净利12.01亿元,每股净利0.10元优于预期。

台积电究竟有哪些技术领先全球?

全球晶圆代工龙头台积电23日宣布庆祝北美技术论坛举办25周年。该公司表示,过去两年,台积电在8项先进技术、特殊技术,以及封装技术等领域引领业界,包括5纳米设计基础架构和量产7纳米技术等。