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晶圆代工

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是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。

是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。收起

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  • 晶圆代工浪潮汹涌澎湃!
    全球晶圆代工大厂积极布局,华虹半导体收购华力微,晶合集成增资晶奕集成,世界先进酝酿涨价,台积电计划在日本量产3纳米芯片,这些动态彰显出AI浪潮驱动下的半导体行业蓬勃发展。
  • AI带动超级循环,存储器产值攀升至晶圆代工2 倍以上
    受惠于AI浪潮的推升,存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响,产值规模大幅扩张至 5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下 2,187 亿美元的新高纪录,但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的 2 倍以上。 存储器新循环,需求韧性与价格溢价远超 2017年 上一次存储器超级循环落在2017-2019年,主要由云端数据中心建置需求所驱动,存储器产值当时也
    AI带动超级循环,存储器产值攀升至晶圆代工2 倍以上
  • 增速创十年新高,AI引爆“晶圆代工2.0”时代
    台积电发布2025年第四季度财报,实现营收2308.72亿元,同比增长20.5%,净利润1116.6亿元,同比增长35%,创下新高并连续八个季度实现利润同比增长。全球集成电路代工行业因AI需求爆发、成熟工艺复苏及产业格局调整,市场规模创下新高。晶圆代工行业迈入“晶圆代工2.0”时代,先进工艺迭代加速,成熟工艺结构性升级。台积电加速发展先进工艺,收缩成熟工艺产能,三星与英特尔亦在先进工艺领域发力。先进封装技术成为提升芯片整体性能的关键环节,CoWoS封装产能成为制约行业发展的关键瓶颈。成熟工艺方面,28nm工艺受益于汽车电子、物联网等领域的复苏与增长。
    增速创十年新高,AI引爆“晶圆代工2.0”时代
  • 首次破万亿!台积电,炸裂财报来了
    台积电2025年Q4营收336.7亿美元,同比增长25.5%,环比增长5.7%。净利润5057.4亿新台币,同比暴增35%。先进制程营收占77%。2nm制程有望超越5nm和3nm成为“最旺的一代制程”。台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元。台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度开始量产。台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。
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  • 封测厂商,报价大涨30%
    摩根士丹利预测日月光将在2026年上调后段晶圆代工服务价格,涨幅达5%-20%,比之前预期高出5%-10%。与此同时,中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等因订单激增,产能利用率接近满载,纷纷调整封测价格,涨幅高达30%。多家厂商表示,后续可能会启动第二轮涨价。价格上涨的原因主要是供需不平衡和成本上升,特别是金属材料价格的大幅上涨。封测厂商为了应对成本压力和满足日益增长的需求,正在积极扩大产能并调整产品结构。
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