芯耀
1140
近日，集成电路代工行业领军企业台积电发布了2025年第四季度财报，实现合并营收约为2308.72亿元，同比增加20.5%，净利润约为1116.6亿元，同比增长35%，创下新高，并且这是台积电连续第八个季度实现利润同比增长。
2025年，全球集成电路代工行业迎来历史性增长拐点，在人工智能（AI）需求爆发、成熟工艺结构性复苏及产业格局深度调整的多重作用下，市场规模创下新高。
Counterpoint Research发布的《按节点划分的代工收入、良率与产能利用率追踪报告》中提出，半导体产业已正式迈入“晶圆代工2.0”时代，这一阶段以制造、封装与测试的深度整合为特征，并在全球AI热潮的推动下实现更高质量的增长，2025年全年晶圆代工2.0市场营收增速约为15%。其中，纯晶圆代工市场预计同比增长26%，将在未来几个季度AI GPU与AI ASIC持续出货的支撑下，成为整体市场扩张的关键动力。
营收高速增长，AI成核心引擎
此前数年，集成电路代工行业受周期性波动、供应链重构及终端需求疲软等多重因素影响，始终在低位徘徊。而2025年，对AI的需求爆发，让行业彻底摆脱低迷态势，迈入高速增长期。DIGITIMES的研究报告显示，2025年全年全球晶圆代工营收达1994亿美元，同比增幅超25%，创下过去十年最高增速，2025年至2030年期间，年复合增长率将保持14.3%的高位，成为半导体产业景气度的核心推进器。
这一突破性增长并非由单一领域驱动，而是呈现出“AI引领、多领域协同复苏”的多元化格局。其中，高性能计算（HPC）与AI加速器需求的爆发式增长构成了行业增长的核心动力。随着生成式AI、大模型训练与推理、智能驾驶、边缘计算等新兴应用场景的快速普及，市场对高性能、高算力芯片的需求呈指数级增长。以AI大模型为例，训练一个千亿参数级别的大模型需要上万颗高性能GPU协同工作，而每一颗GPU的制造都离不开先进工艺晶圆代工的支撑。这种爆发式需求直接拉动了7nm及以下先进工艺晶圆的产能紧张与订单激增。
与此同时，消费电子、汽车电子等传统下游领域对先进工艺和特色工艺芯片的需求也在持续扩张。消费电子领域，高端智能手机、平板电脑、笔记本电脑等产品不断追求更高的性能、更低的功耗和更丰富的功能，对芯片的工艺提出了更高要求；汽车电子领域，随着新能源汽车、智能网联汽车的渗透率快速提升，车载芯片的需求呈现爆发式增长，无论是自动驾驶所需的高算力芯片，还是车身控制、电源管理等领域的特色工艺芯片，都为晶圆代工行业带来了巨大的市场空间。此外，全球半导体供应链本土化布局加速带来的产能建设热潮，也为行业增长提供了重要支撑。
TrendForce集邦咨询的数据显示，2025年第三季度全球晶圆代工产业，以7nm含以下先进工艺生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升全球前十大晶圆代工厂第三季度合计营收季增8.1%，接近451亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“AI继续成为全球半导体行业的变革力量，推动先进制造产能的显著扩张。AI应用的迅速普及正在刺激整个半导体生态系统的强劲投资，凸显了其在推动技术创新和满足先进芯片激增需求方面的关键作用。”
从全球代工产能分布来看，中国大陆凭借庞大的内需市场、完善的产业链配套、持续的政策支持以及不断提升的技术实力，成为全球晶圆代工产能增长的核心区域。中芯国际、华虹集团、合肥晶合等本土企业持续扩充产能，同时吸引了部分国际企业在中国大陆布局，推动了区域产能的快速增长。中国台湾地区仍是全球晶圆代工产能的主要集聚地，台积电、联电等头部企业的核心产能集中于此，尤其是在先进工艺领域具有绝对优势。
但专家预测，随着台积电等企业加速向先进工艺转型，收缩成熟工艺产能，中国台湾地区的产能增长速度将逐渐放缓。Yole Group预测，中国大陆晶圆代工产能占比将从2024年的21%提升至2030年的30%，区域增长潜力极为显著。
先进工艺迭代加速，成熟工艺结构性升级
2025年，晶圆代工行业的技术竞争焦点集中在先进工艺迭代与先进封装突破两大领域。同时，成熟工艺围绕汽车电子、物联网等新兴应用领域实现结构性升级，整个行业的产品结构持续向高附加值方向倾斜，技术创新与市场需求的深度融合推动行业进入高速发展阶段。
先进工艺向3nm及以下节点的快速推进成为行业技术发展的核心趋势。
台积电作为绝对的行业领导者，3nm、5nm等先进工艺成为其增长的核心驱动力。3nm工艺出货占台积电2025年第四季度晶圆销售金额的28%，5nm工艺占比35%，7nm工艺占比14%。总体的营收达到全季晶圆销售金额的77%。而其N2（2nm）工艺于2025年年底进入量产准备阶段，该工艺采用了背面供电技术，通过将供电线路从芯片正面转移到背面，有效减少了信号干扰和功耗损失，能够将芯片性能提升约20%，功耗降低约30%，适配下一代AI大模型、高端智能手机处理器等对性能和能效要求极高的产品需求。客户结构上，AI服务器与高端智能手机相关订单主导了台积电的增长。其中，HPC业务占比达到57%，成为第一大业务板块。苹果、英伟达等核心客户长期锁定台积电的大量产能，英伟达的AI GPU芯片、苹果的A系列处理器等核心产品均由台积电独家代工，这些大客户的稳定订单推动台积电全年收入增速进入30%区间中段。
公开资料显示，台积电的产能已经满载，为了集中资源发展先进工艺，台积电加速收缩成熟工艺产能，2025年正式启动8英寸晶圆减产计划，目标在2027年实现部分厂区全面停产，将更多的资源向3nm及以下先进工艺与CoWoS封装等高端领域倾斜。
台积电预计公司2026年第一季度营收为346亿美元到358亿美元之间。
三星的代工业务在2025年第三季度的营收为31.84亿美元。据了解，为了追赶台积电的步伐，三星电子器件解决方案事业部（DS）的晶圆代工事业部目前正在与AMD洽谈，双方拟采用其自主研发的2nm第二代（SF2P）工艺合作开发下一代CPU，很可能是EPYC Venice CPU，并且使用先进的多项目晶圆（MPW）技术对该芯片进行原型制作，两家公司计划在2026年1月左右最终敲定合同，届时将评估该工艺是否能够达到AMD所需的性能水平。不过，业内人士普遍认为量产的可能性很大。
三星的晶圆代工自2022年以来一直处于亏损状态，在第三季度财报中，三星表示：“我们获得了创纪录的订单，主要集中在先进工艺上，包括来自大型客户的2nm工艺订单，并且我们的亏损也大幅下降”。据报道，三星晶圆代工业务今年第三季度的亏损已降至1万亿韩元以下。三星已设定管理目标，力争在2027年实现半导体代工业务盈利。
另外，三星将在2月份推出Galaxy S26系列，并全球首次搭载Exynos 2600芯片，这颗芯片采用三星第一代2nm工艺，是全球首款2nm手机芯片。并且，三星正在准备下一代旗舰芯片Exynos 2700，其内部代号为Ulysses，它将首发三星第二代2nm工艺，并搭载Arm C2架构。据悉，三星第二代2nm工艺对比第一代性能提升12%，功耗降低25%，面积缩小8%。
英特尔作为全球半导体行业的传统巨头，在晶圆代工领域的布局也备受关注。其18A工艺以高算力为定位，瞄准AI芯片市场，试图通过差异化技术路线抢占市场份额。18A工艺采用了英特尔自主研发的RibbonFET（全环绕栅极晶体管）架构和PowerVia背面供电技术，具有极高的性能密度和能效比。但该工艺的大规模量产仍需突破良率瓶颈，英特尔计划在2026年实现18A工艺的量产，与台积电的N2工艺展开直接竞争，这将成为未来先进工艺领域的一大看点。
“工艺+封装”协同优化，行业迈入“代工2.0”时代
集邦咨询研究指出，当前先进工艺的竞争已不再是单纯的晶体管尺寸缩小，而是转向了“工艺+封装”的系统级解决方案竞争。
随着芯片性能的不断提升，传统的封装技术已难以满足芯片高带宽、高密度集成的需求，先进封装技术成为提升芯片整体性能的关键环节。因此，头部厂商不仅需要在工艺上不断突破，还需要在先进封装技术上持续投入，通过“工艺+封装”的协同优化，为客户提供更具竞争力的系统级解决方案。这一趋势使得行业的技术与资本投入门槛持续提高，头部厂商的垄断优势进一步巩固，中小厂商在先进工艺领域的生存空间越来越小。
受AI加速器高带宽、高密度集成需求的驱动，CoWoS（晶圆级系统集成）封装的供需缺口持续扩大。CoWoS封装技术能够将逻辑芯片、HBM（高带宽存储器）等多个芯片集成在一个封装体内，大幅提升芯片的带宽和算力，是当前高端AI芯片的核心封装方案。由于AI芯片需求的爆发式增长，CoWoS封装产能成为制约行业发展的关键瓶颈。
为了缓解CoWoS封装产能紧张的局面，台积电在2025年将资本支出提升至400亿~420亿美元，其中大部分资金用于扩充CoWoS封装产能和先进工艺产能。台积电计划在2025—2027年期间，将CoWoS封装产能提升3倍以上，以满足英伟达、谷歌、Meta 等大客户的需求。除了台积电，日月光等专业封测厂商也加速承接CoWoS封装相关订单，纷纷加大产能投入，推动全球封测市场在2025年实现8%的增长。
IDC研究指出，先进封装的重要性已与芯片制造本身相当，成为衡量代工厂竞争力的核心指标。随着技术的不断发展，先进封装将向更高集成度、更高带宽、更低功耗的方向演进。2026年，向“系统级芯片（SoIC）”的过渡将成为行业关键技术挑战。SoIC 封装技术能够将多个不同功能的芯片裸片直接键合在一起，形成一个高度集成的系统级芯片，具有更高的集成度、更短的互连距离和更低的功耗，将为AI、汽车电子等领域带来革命性的产品创新。目前，台积电、三星等头部厂商均在积极研发SoIC封装技术，预计在2026年将实现初步商业化应用。
成熟工艺方面，尽管国际头部厂商在加速收缩8英寸晶圆等成熟工艺产能，但部分成熟工艺节点凭借其独特的竞争优势和市场需求，依然保持着强劲的增长势头。其中，28nm工艺作为“黄金工艺”，持续受益于汽车电子、物联网等领域的复苏与增长。28nm工艺兼具性能与成本优势，能够满足大部分中高端芯片的需求，在汽车电子的车身控制、电源管理、传感器等领域，以及物联网设备的处理器、通信芯片等领域具有广泛的应用前景。联电、中芯国际等企业的28nm工艺产能利用率维持在高位，联电的22nm工艺营收占比已超10%，成为新的增长引擎，彰显了成熟工艺在特定领域的稳定性。
中芯国际作为中国大陆晶圆代工行业的龙头企业，2025年第三季度，其营收为171.62亿元，环比增长7%；净利润为15.17亿元，环比增长60.64%；毛利率更是达到25.5%，环比上升4.8个百分点。公开资料显示，中芯国际接近满产状态，产能利用率为95.8%，环比增长3.3个百分点，达到2022年第二季度以来的新高，提升原因主要是公司承接了大量模拟、存储NOR/NAND Flash、MCU等急单。由于工艺更复杂的产品出货增加，2025年第三季度公司平均销售单价环比增长3.8%，也是其毛利率增长的另一大原因。2025年第三季度，公司用于先进工艺的12英寸晶圆营收占比达到77%，环比提升约1个百分点。
8英寸晶圆代工市场的供需格局在2025年发生了重大变化。台积电、三星等头部厂商为了集中资源发展先进工艺，纷纷启动8英寸晶圆减产计划，导致2025年全球8英寸产能年减0.3%，正式进入负成长阶段。然而，市场需求方面，AI Server Power IC（电源管理芯片）需求的持续增长，以及中国大陆IC本土化趋势下本土设计企业对8英寸晶圆代工的需求增加，推动部分厂商的8英寸产能利用率回升至高位。供不应求的市场格局使得8英寸晶圆代工价格在2025年下半年启动补涨，部分厂商的代工价格涨幅达到5%~10%，成熟工艺的价值被重新评估。
集邦咨询在最新报告中指出，2026年全球晶圆代工行业将延续增长态势，但受基数抬升、终端市场需求波动等因素影响，增速将有所放缓。8英寸晶圆代工价格上涨、2nm工艺量产、代工2.0模式普及将成为2026年行业发展的核心看点，行业将在增长中走向新的平衡，面临新的挑战。
作者丨许子皓编辑丨张心怡美编丨马利亚监制丨赵晨
