芯耀
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在全球科技浪潮汹涌澎湃、半导体产业竞争日益白热化的当下，各大晶圆代工大厂纷纷摩拳擦掌，积极布局，以抢占未来科技发展的制高点。
近日，华虹半导体、晶合集成、世界先进以及台积电等晶圆代工大厂的一系列动作，再次引发了业界的广泛关注。华虹半导体82.68亿元收购华力微97.4988%股权案获上海国资委批复同意，晶合集成拟20亿元取得晶奕集成100%股权，世界先进酝酿启动第二轮涨价，台积电计划在日本量产3纳米芯片，这些动态彰显出AI浪潮驱动下，半导体行业的蓬勃发展。
1 82.68亿元，华虹半导体收购华力微约97.4988%股权案获上海国资委批复同意
2月11日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）发布公告称，公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得上海市国资委批复：上海市国资委原则同意公司本次交易的方案。
据悉，华虹半导体拟通过发行股份的方式购买上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）持有的上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）97.4988%股权，并募集配套资金。
根据官方此前披露，华虹半导体拟以43.34元/股的价格，向上述4名交易方合计发行股份1.91亿股，购买其合计持有的华力微97.4988%股权。标的资产评估值为84.8亿元，增值率为323.59%。基于评估结果，确定华力微97.4988%股权的最终交易价格为82.68亿元
本次交易前，华虹半导体子公司华虹宏力间接持有华力微约2.5012%股权。制程工艺方面，华力微与华虹半导体均拥有65/55nm、40nm制程。本次重组完成后，华力微将成为华虹半导体的全资子公司，前者的65/55nm及40nm逻辑工艺及特色工艺技术将直接注入华虹半导体，后者将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能。
2 晶合集成20亿增资晶奕集成，355亿半导体项目已启动
近日，晶合集成发布对外投资公告称，拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（以下简称“晶奕集成”）投资20亿元人民币并取得晶奕集成100%股权。
根据公告，晶合集成拟以0元对价受让晶奕集成原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司持有晶奕集成的全部股权（认缴注册资本0.2亿元，实缴注册资本0元）。同时，晶合集成拟认购晶奕集成新增注册资本19.8亿元。
本次股权转让及增资完成后，晶合集成将取得晶奕集成100.00%的股权，对其形成控制并将其纳入到公司的并表范围。晶奕集成注册资本也将由0.2亿元增加至20亿元。
晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体。该项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。
据悉，该项目已于2026年1月正式启动建设。根据时程规划，未来晶合集成将加速推进四期项目进展，将在2026年第四季搬入设备机台，实现投产，预计在2028年底达到满产状态。
3 晶圆厂酝酿涨价，世界先进二轮涨幅10~15%？
据台湾地区媒体报道，晶圆代工厂商世界先进因产能持续满载，继今年第一季调涨部分产品代工价格后，近期再通知客户，自4月起将全面调涨代工价格，调涨幅度达10%到15%。
尽管世界先进并未明确回应涨价消息的真实性，但其此前在法说会上向外界释放出了需求转强、供需转紧的信号，暗示将涨价。
世界先进董事长方略表示，今年AI应用与投资确实推升需求，且商用、工业、车用半导体库存修正趋于健康，成熟制程受先进制程排挤与本身需求强劲双重因素影响，形成供需偏紧。方略进一步表示，公司会与客户协调，并视投资与产能扩充需要，进行合理的价格调整，以实现互惠共赢。
供应链指出，AI服务器与高效能运算设备功耗快速攀升，带动电源管理IC、驱动IC与功率元件等需求同步放大，而多数产品仍以8英寸成熟制程为主要生产平台，使世界先进产能利用率维持高档，加上通膨推升材料与设备成本、扩产投资压力升高，成熟制程厂商有望陆续与客户协商调整价格。
外界预期，若世界先进启动新一轮调涨，联电与力积电跟进机率高，成熟制程报价上行循环可望延续，带动族群营运同步转强。
TrendForce集邦咨询近期的晶圆代工调查也显示，受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，部分晶圆厂正酝酿调涨8英寸代工价格。集邦咨询指出，台积电、三星两大厂降低8英寸晶圆产能，将导致2026年全球8英寸总产能年减幅度达2.4%。
4 投资额增至170亿美元，台积电拟在日量产3纳米芯片
除华虹半导体、晶合集成和世界先进外，全球最大的晶圆代工厂商台积电也有大动作。据日本《读卖新闻》近日报道，台积电已通知日本政府，计划将其在日控股子公司JASM的第二晶圆厂主产工艺升级至3nm，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。
报道称，台积电原计划在兴建中的熊本县二厂生产6至12纳米芯片，投资额为122亿美元，但随着台积电规划将生产制程提升至3纳米，投资规模也随之增长至170亿美元，增幅近50亿美元。
今年1月，台积电高管在财报电话会议上曾透露，其在日本的第二座晶圆厂的建设工作已经开始，“相关技术及量产时间表将根据客户的需求和市场状况来确定。”
业界指出，半导体线宽愈小，数据处理速度与效能愈高。3纳米芯片主要应用于人工智能（AI）数据中心、自动驾驶与机器人等领域，目前日本尚无相关量产据点。台积电此案若落地，将填补日本在最先进制程上的空白。
值得一提的是，除了引进台积电之外，日本政府也在同时推动本土先进半导体计划，并由Rapidus负责，预定自2027年度起在北海道量产2纳米芯片。
对于业界关注的台积电制程升级是否会与Rapidus形成“近距离”竞争关系，报道指出，日本官方评估认为，TSMC的3纳米与Rapidus的2纳米在应用市场上有所区隔，不致形成直接竞争。
结 语
从华虹半导体、晶合集成大手笔扩产，到世界先进顺应供需紧张的涨价策略，再到台积电在日本对先进制程的加码升级，这些晶圆代工大厂的最新动向，为2026年的半导体市场注入了强心剂。未来，随着各企业项目的逐步落地与推进，半导体产业有望进一步在推动人工智能、智能汽车、高效能运算等众多领域发展中发挥关键作用。
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