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晶圆厂

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晶圆厂是半导体行业中前道工序,主要是在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序。

晶圆厂是半导体行业中前道工序,主要是在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序。收起

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  • 不造晶圆的博世力士乐,为什么出现在先进晶圆厂
    博世力士乐通过其卓越的运动控制技术,助力半导体晶圆厂实现高效稳定的运作。随着制程节点的推进,晶圆厂对运动控制的需求日益严苛,而博世力士乐凭借其丰富的工业自动化经验,在这一领域展现出独特优势。尽管其技术成果不易直接展现于终端产品,但它在系统方案中的重要性不容忽视,确保了晶圆制造过程的高度可控性和稳定性。面对未来晶圆厂更加复杂和自动化的挑战,博世力士乐将继续扮演不可替代的角色,保障制造工艺的顺利进行。
  • SK海力士追投150亿美元,存储三巨头晶圆厂建设博弈升级!
    2月25日,全球存储芯片巨头SK海力士通过官方网站正式宣布,经公司董事会决议,决定在2030年12月底前为首座晶圆厂投资约21.6万亿韩元(约合150亿美元),用于完成工厂主体结构建设及核心生产设施部署,进一步扩大先进制程晶圆产能,以应对全球AI、高性能计算等领域爆发式增长的芯片需求。
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  • 晶圆厂疯建,光刻机却卖不动了
    全球晶圆厂扩产背景下,光刻机出货总量下降。ASML出货约327台,中国市场贡献最大但仍下滑。尼康和佳能合计出货约318台。中国进口光刻机数量下滑,主要需求集中在DUV光刻机。台积电拥有最多EUV光刻机,三星和Intel紧随其后。High-NA EUV光刻机将成为先进制程竞争的新焦点,预计2027-2028年大规模量产。
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  • SK海力士又扩产,设备已下单
    SK海力士已开始扩大其高带宽存储器(HBM)的生产规模。为应对HBM市场快速增长的需求,该公司已开始投资建设关键设施,以运营其位于清州的HBM封装测试工厂(晶圆厂)。 据业内人士2月12日透露,SK海力士近期已开始接受其清州P&T6工厂所需半导体加工设备的采购订单。 多家半导体设备供应商表示:“生产线搭建的首批订单已经开始”,并补充道:“我们将尽快开始供货。” SK海力士计划最早于3月启用
  • 研报 | 美光收购力积电铜锣晶圆厂,2027年全球DRAM供给或将上修
    Micron计划以18亿美元收购PSMC铜锣厂,加强先进封装代工合作,预计2027年全球DRAM供给将上调。此次收购有助于Micron扩充产能,而PSMC则能提升成熟制程DRAM供应能力,维持市场竞争力。
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