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晶圆厂

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晶圆厂是半导体行业中前道工序，主要是在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序。

晶圆厂是半导体行业中前道工序，主要是在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序。收起

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  • 湖南首家投资20亿晶圆厂，就这么要破产了？
    长沙创芯进入破产审查，其曾以“国内最大6英寸晶圆产线”承载湖南半导体雄心，却因资金紧张、债务担保追偿、资产拍卖而停摆。案例折射早期地方造芯用公共信用押注宏大蓝图的风险，也标志产业从招商竞赛转向运营竞赛：旧产能倒下倒逼新产能接棒，体现产业成熟清算与再生长。
    87
    1小时前
    晶圆厂
  • NVIDIA 与半导体领军企业携手推进 AI 在芯片设计与制造领域的应用，助力实现 AI 定义的晶圆厂
    NVIDIA 宣布，半导体行业领军企业正纷纷采用 NVIDIA CUDA-X™ 库——其中包括全新的 NVIDIA cuPotential 库，开发者可借助该库构建能够模拟原子与分子相互作用的 AI 智能体——以推动 AI 定义的晶圆厂发展。 AI 定义的晶圆厂是指借助 AI 帮助工程师优化工艺、解决生产难题并提高生产效率的半导体工厂。随着对先进芯片需求的不断增长，这类晶圆厂在扩大产能的同时，也需
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    10/16 11:15
    GPU NVIDIA
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  • 1295亿！广东最大晶圆厂IPO了
    粤芯半导体登陆创业板，发行价12.01元，开盘涨274.69%，市值约1295亿元。公司专注12英寸特色工艺晶圆代工，募资75亿元扩产与研发，拥有180-55nm及硅光、BCD等平台，产能利用率约96.4%，客户超200家，消费电子收入占比超七成。近年营收增长但仍亏损，预计最早2029年扭亏，并布局40/28/22nm及AI、车规等领域。
    256
    10/14 19:37
    IPO 晶圆厂
  • 台积电加盟Terafab项目？马斯克：正在讨论！
    据报道，台积电正评估与马斯克旗下德克萨斯州Terafab超级晶圆厂合作，马斯克称仍在讨论阶段；合作方案或由台积电出资主导运营，或少数股权提供技术，业内判断台积电不会放弃主导权。台积电参战或边缘化英特尔14A，亦可能涉及先进封装与专利风险；Terafab旨在保障特斯拉、SpaceX和xAI芯片自主供应，规模巨大，非直接代工竞争。
    317
    10/08 09:12
    晶圆代工 晶圆厂
    台积电加盟Terafab项目？马斯克：正在讨论！
  • VSMC庆祝新加坡首座300毫米晶圆厂正式启用
    由世界先进积体电路股份有限公司（VIS，TPEx：5347）与恩智浦半导体（恩智浦，纳斯达克股票代码：NXPI）于2024年9月成立的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（VSMC），今日在新加坡淡滨尼（Tampines）举行盛大仪式，庆祝首座12英寸（300mm）晶圆厂正式启用。 多位重要嘉宾出席开幕仪式，包括
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    09/28 14:03
    半导体 恩智浦
    VSMC庆祝新加坡首座300毫米晶圆厂正式启用
  • 一家毛利率-58%的晶圆厂，凭什么估值几百亿？
    粤芯半导体推进创业板上市，其12英寸晶圆厂产能利用率超96%，2025年营收25.82亿元但仍亏损23.46亿元。公司以模拟、功率、硅光等特色工艺立足大湾区，优势在本地制造与光互连潜力，但面临高折旧、负毛利、高负债及客户认证压力。未来关键看收入、良率、产品结构及成本摊薄能否兑现盈利。
    1026
    09/21 19:55
    晶圆厂
  • 晶圆厂制备纯水会产生废气吗？
    晶圆厂超纯水制备以膜法为主，核心过程无持续废气；预处理加药、反洗、脱气、树脂再生、臭氧消毒及废水池可产生微量酸雾、碱雾、臭氧和VOCs等低浓度间断废气，与刻蚀沉积等工艺废气不同。先进EDI与一次性抛光混床大幅减少排放，处理后风险可控。
    509
    09/17 13:11
    晶圆厂
  • 该8英寸SiC晶圆厂预计明年投产
    韩国DB HiTek成功完成1200V SiC MOSFET工艺在8英寸晶圆上的可靠性认证，计划于2027年实现量产。公司已建立完整工艺流程并推出专有工艺设计套件，加速产品开发周期。东部高科将继续推动8英寸SiC晶圆代工业务商业化，目标在市场中占据一席之地。
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    09/10 19:20
    SiC 晶圆厂
  • 台达亮相无锡半导体设备材料展 全链路"芯"智造方案直击产线升级痛点
    /美通社/ -- 亚洲控制工程报道。 当前，国内半导体产业正进入国产化深水区，晶圆厂客户已从早期的参数对标转向与设备企业联合定义方案的正向阶段，设备升级成为产业发展核心主线。无锡作为国内半导体产业重镇，已形成覆盖材料、设备、制造、封测的完整产业集群。 在刚刚结束的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，台达以全链路"芯"智造方案，直击半导体产线升级核心痛点，集中展出覆盖制程工
    274
    09/07 14:00
    半导体 美通社
    台达亮相无锡半导体设备材料展 全链路"芯"智造方案直击产线升级痛点
  • 晶圆厂业绩集体大涨，释放了哪些信号？
    2026年二季度，全球主要晶圆代工厂财报表现亮眼，台积电毛利率创新高，中芯国际营收突破30亿美元，华虹产能利用率超100%，利润回正。Tower半导体硅光子业务同比增长显著，创历史新高。各家公司业绩增长原因多样，有的依赖涨价，有的受益于成熟和特色制程需求上升，有的则是AI数据中心带动的光通信需求。
    964
    08/24 21:21
    财报 晶圆厂
  • Fab的技术岗和管理岗怎么选？
    在晶圆厂工作多年后，工程师面临继续走技术岗位还是转向管理岗位的选择。技术岗注重问题解决能力和经验积累，而管理岗则要求具备组织协调能力。选择应基于个人兴趣和技术背景，建议前五年先打好技术基础，之后再考虑是否转换至管理岗位。
    927
    08/21 14:13
    晶圆厂
    Fab的技术岗和管理岗怎么选？
  • 晶圆厂转先进封装，值不值？
    晶圆厂工程师考虑转先进封装时，应评估自身经验和市场需求。虽然先进封装领域热门且复杂，但也存在挑战。具备晶圆厂经验者更能适应其工艺要求，但需警惕心态偏差。适合转岗的人员包括拥有可迁移工艺能力者、希望接触完整项目的员工以及愿意接受不确定性的新人。对于现状良好的晶圆厂工程师，除非有明确晋升机会，否则不应盲目转向。
    582
    08/21 09:01
    先进封装 晶圆厂
  • 半导体晶圆厂 & 封测厂工程设计资质标准及最低配置要求
    国内工程设计资质分为四个序列：综合资质、行业资质、专业资质和专项资质。综合资质最高，可承接所有行业工程设计。行业资质分为甲、乙、丙级，甲级可承接全行业项目，乙级限中小型项目。专业资质在行业内进一步细分，如建筑、电子通信广电等行业下的各类专业资质。专项资质独立，针对特殊技术领域，如环境工程、市政工程等。 对于新建或改造半导体晶圆厂，至少需要建筑行业甲级和电子通信广电行业甲级资质来覆盖厂房主体和厂务工艺系统。此外，还需配备环境工程专项甲级资质来处理废水和废气工艺系统。完整覆盖则需更多资质，如市政行业热力工程专业甲级等。
    1341
    08/20 11:04
    晶圆厂 半导体工厂
    半导体晶圆厂 & 封测厂工程设计资质标准及最低配置要求
  • Fab工艺PE转PIE难不难？
    在晶圆厂，工艺PE转PIE并非简单换职位，而是思维方式的重大转变。PE关注单站工艺，而PIE则着眼于产品整合，需要全面考虑前道、后道、材料、设备等因素。虽然PE转PIE面临视野狭窄、单站思维和沟通压力增大的挑战，但也带来更大的发展空间。适合转PIE的PE通常具有追根究底的能力、跨部门异常分析的经验、良好的沟通能力和一定的耐心。为了顺利转型，PE应加强前后段流程理解、积累良率异常分析经验，并学会用数据讲故事。
    1367
    08/19 10:06
    晶圆厂 fabless
  • 在晶圆厂干3年，要不要跳槽？
    晶圆厂工程师在第3年面临跳槽抉择，不应仅凭时间长短决定，而应关注个人成长速度。若缺乏可迁移能力和显著进步，则盲目跳槽风险较大。反之，若岗位停滞不前、能力超负荷或薪资偏低，可考虑跳槽。跳槽前应盘点自身能力，选择能够放大个人价值的机会而非单纯追求薪资涨幅。
    1354
    08/18 09:04
    晶圆厂
    在晶圆厂干3年，要不要跳槽？
  • 芯片涨价函满天飞，晶圆厂先成大赢家？
    半导体行业近期面临涨价潮，主要由存储、模拟和功率等领域的价格上涨引起。中芯国际和华虹半导体二季度财报显示，两者均实现了显著业绩增长，特别是稼动率接近满载状态，表明市场需求强劲。中芯国际的毛利率有所提升，资本开支增加，显示出对未来市场的乐观态度。华虹半导体则凭借特色工艺的优势保持稳定增长，尽管毛利率较低，但也反映出其在特定领域中的竞争力。整体来看，晶圆厂的满产状态带动了上下游企业的积极反应，尤其是设备和材料供应商受益明显。然而，随着产能进一步释放，潜在的价格竞争仍需警惕。
    1526
    08/18 07:05
    半导体行业 晶圆厂
  • 光刻机赛道闯入新玩家？EUV之外，另一条路正在铺开
    Terafab超级晶圆厂项目与马斯克的表态，让光刻机赛道的光源技术路线之争增添变数。特斯拉、SpaceX与xAI联合推进的德州Terafab超级晶圆厂项目，因一张渲染图中出现的环形结构引发外界猜测。马斯克随后在社交媒体上以“FEL FTW”作出回应，这使自由电子激光技术进入行业视野。然而，尽管FEL在物理原理上具有吸引力，但将其从加速器实验室转化为晶圆厂可用的工业设备，仍面临显著的工程与产业障碍。综合来看，Terafab初期仍需依赖ASML的高数值孔径EUV与浸没式DUV设备组合，FEL技术更可能作为中长期的技术储备和迭代方向，而非短期内可替代的成熟方案。
    1832
    08/12 09:48
    晶圆厂 光刻机
    光刻机赛道闯入新玩家？EUV之外，另一条路正在铺开
  • 晶圆厂幕后的物流战役，国产AMHS的机遇窗口悄然打开
    半导体AMHS是洁净厂房的关键基础设施，负责晶圆自动化、无损转运与净化存储。随着晶圆大尺寸化和先进制程的需求增加，AMHS的精密控制系统变得尤为重要。全球AMHS市场被日本大福和村田机械两大寡头垄断，而国内企业在技术并购、自研突破等方面取得进展，逐步打破国外垄断。未来几年，国内AMHS行业将迎来全方位迭代升级，向着整厂系统化、场景多元化、技术智能化和供应链自主化的方向发展。
    3178
    08/07 10:46
    晶圆厂 AMHS
    晶圆厂幕后的物流战役，国产AMHS的机遇窗口悄然打开
  • 为什么晶圆厂这么烧钱，台积电却能成为“印钞机”？
    晶圆厂作为半导体行业的重资产领域，其建设和运营成本极高，涉及设备、环境、工艺等多个方面。台积电之所以能在行业中脱颖而出，不仅在于其巨大的资本投入，更重要的是将其转化为先进的产能和强大的制造平台，从而建立了难以逾越的壁垒。台积电的服务不仅仅是晶圆代工，更是为客户提供了高度确定性的制造保障，使得其在高端芯片市场占据主导地位。此外，台积电与其客户之间形成了良性互动，共同推动技术进步和产业升级，进一步巩固了其领先地位。
    1758
    06/21 10:57
    晶圆代工 晶圆厂
    为什么晶圆厂这么烧钱，台积电却能成为“印钞机”？
  • PE和EE为什么经常互相甩锅？
    在晶圆厂中，工艺工程师（PE）和设备工程师（EE）常常因职责划分和关注点不同而产生矛盾。PE关注工艺结果，EE关注设备状态，两者看似目标一致，但实际上由于难以区分是工艺问题还是设备问题，经常陷入相互指责的局面。然而，随着工作经验的增长，双方逐渐理解和尊重彼此的工作，最终能够利用数据进行有效沟通和解决问题，从而减少不必要的冲突。
    3590
    06/15 22:38
    晶圆厂

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