晶圆厂

• 为什么晶圆厂这么烧钱，台积电却能成为“印钞机”？

  晶圆厂作为半导体行业的重资产领域，其建设和运营成本极高，涉及设备、环境、工艺等多个方面。台积电之所以能在行业中脱颖而出，不仅在于其巨大的资本投入，更重要的是将其转化为先进的产能和强大的制造平台，从而建立了难以逾越的壁垒。台积电的服务不仅仅是晶圆代工，更是为客户提供了高度确定性的制造保障，使得其在高端芯片市场占据主导地位。此外，台积电与其客户之间形成了良性互动，共同推动技术进步和产业升级，进一步巩固了其领先地位。

  TOM聊芯片智造

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  06/21 10:57

  晶圆代工 晶圆厂

  
• PE和EE为什么经常互相甩锅？

  在晶圆厂中，工艺工程师（PE）和设备工程师（EE）常常因职责划分和关注点不同而产生矛盾。PE关注工艺结果，EE关注设备状态，两者看似目标一致，但实际上由于难以区分是工艺问题还是设备问题，经常陷入相互指责的局面。然而，随着工作经验的增长，双方逐渐理解和尊重彼此的工作，最终能够利用数据进行有效沟通和解决问题，从而减少不必要的冲突。

  TOM聊芯片智造

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  06/15 22:38

  晶圆厂
• 光电融合加速：从晶圆厂视角看中国半导体生态的机遇与挑战

  近些年，伴随本土半导体产业的跨越式发展，中国本土晶圆厂也迎来了加速崛起与成长的新阶段。与过去依赖引进整条产线、跟随式发展的模式不同，这一批新创晶圆厂呈现出鲜明的特点：创始团队通常出身于国际或国内头部大厂，具备深厚的技术沉淀与产业视野，他们更懂得如何在高壁垒、高投入的半导体制造领域中找到差异化突破口，而非简单复制成熟工艺路线。广州增芯科技有限公司（以下简称“增芯科技”）便是这股浪潮中的代表性企业之一

  高扬

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  06/11 08:52

  半导体 边缘计算

  
• 大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价

  全球成熟制程面临供给与需求格局转变，不仅八英寸产能利用率与代工价格已止跌回升，十二英寸成熟制程也有望因TSMC规划减产而带动转单，且部分晶圆厂转移90nm（含）以上High Voltage（HV）制程产能至Power订单、中国大陆供应链因此受惠，涨价氛围逐渐浮现。 2025年下半年以来，TSMC、Samsung Foundry（三星晶圆代工）两大厂减产八英寸产能，加上AI Server / Gen

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  05/07 14:35

  晶圆厂 TSMC
• 官宣！英特尔加入马斯克TeraFab项目

  英特尔加入埃隆·马斯克的TeraFab项目，助力SpaceX、xAI及特斯拉重构硅晶圆厂技术，目标是每年生产1太瓦计算能力的芯片，推动人工智能和机器人技术发展。

  芯智讯

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  04/09 13:02

  英特尔 晶圆厂
• 谁是国产半导体智能制造软件第一？大基金领投8亿投票赛美特

  半导体工业软件长期被低估，但在国产化进程中迎来变革机遇。赛美特凭借深厚的技术积累和稳定的客户基础，成功突破国产工业软件的瓶颈，实现盈利并迈向平台化发展。通过持续创新和高效运营，赛美特不仅提升了自身竞争力，还推动了整个行业的进步，展现出国产半导体智能制造软件的潜力与前景。

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  04/08 17:21

  晶圆厂 工业软件

  
• 晶圆厂痕量分析的方法有哪些？

  痕量分析是指对样品中含量小于0.01%（

  TOM聊芯片智造

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  04/08 09:55

  晶圆厂
• SEMICON CHINA 2026上的同质化，弥费科技以“懂客户”定义国产AMHS新高度

  SEMICON CHINA 2026 的聚光灯下，半导体行业的风向标剧烈摆动。在国产设备厂商集体高光时刻的背后，AMHS 赛道显露出了明显的疲态与焦虑。今年，OHT（天车）依然是各家必争的技术高地，但展示逻辑却陷入了惊人的闭环：从“国产替代”的战略陈词，到高度雷同的车速、载重参数，再到枯燥的累计交付量比拼。这种低维度的“军备竞赛”，折射出的是 AMHS 领域日益严重的同质化困局——在性能指标触顶之

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  04/03 17:55

  半导体行业 晶圆厂

  
• 东方晶源斩获国内头部存储晶圆厂重大订单，开启计算光刻与AI刻蚀新纪元

  近日，东方晶源凭借在计算光刻领域的核心技术壁垒与持续创新突破，与国内某先进存储厂商达成深度战略合作，并正式签署近2亿元的长期战略商业合同。此次合作中，东方晶源将基于自主研发的PanGen®计算光刻平台与全球首创的AI刻蚀模型PanGen vPWQ（Virtual Process Window Qualification）产品，助力客户加速先进存储工艺节点的开发与迭代，携手为我国半导体产业的自主创新

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  04/01 16:55

  eda 晶圆厂
• 马斯克专挖台积电 PIE

  特斯拉CEO马斯克启动TeraFab芯片制造计划，斥资200-250亿美元建设2nm先进晶圆厂，并瞄准挖取台积电最核心的制程整合工程师（PIE）。此举旨在实现算力自主，打破全球半导体代工格局，重塑行业竞争格局。

  芯通社

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  03/30 11:26

  晶圆厂
• 晶圆划片机工作原理及操作流程详解

  在半导体制造后道工艺中，晶圆划片机是核心精密装备，核心功能是将完成前道光刻、刻蚀工序的整片晶圆，精准切割为独立芯片（Die），其切割精度直接决定芯片良率与封装效率，是半导体产业链的“芯片分割利器”。本文将详细拆解其工作原理、核心技术及标准操作流程，同时介绍国产标杆企业博捷芯的相关布局，为行业从业者及学习者提供全面参考。 一、核心定义：晶圆划片机的核心价值 晶圆划片机（Wafer Dicing Ma

  博捷芯划片机

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  03/28 13:43

  晶圆厂 划片机
• 意法半导体中国本地造STM32微控制器启动规模量产

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划2026年将有更多STM32产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实

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  03/24 07:13

  微控制器 意法半导体

  
• 凯睿德制造将在 SEMICON China 2026 展示智能半导体工厂运营解决方案

  凯睿德制造是一家提供工业运营平台的公司，通过将执行、连接、分析和可信AI整合在一起，为制造企业提供全面支持。公司将亮相 SEMICON China 2026，展示其新一代制造执行系统如何帮助半导体制造商构建稳健的数字化制造基础，并应对日益复杂的生产环境。 随着半导体生产日益复杂，尤其是在中国等快速扩展的制造生态系统中，制造商需要协调成千上万个工艺步骤，保持严格的质量控制，并在高度自动化的晶圆厂中管

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  03/20 07:14

  半导体 晶圆厂

  
• 马斯克要造“AI晶圆厂”：特斯拉正在挑战整个芯片产业链

  过去十年，全球芯片产业遵循“Fabless + Foundry”的垂直分工模式，设计公司专注创新，代工厂负责制造。然而，随着AI算力需求激增，算力成为生存权的关键因素，促使AI公司考虑自建芯片厂以掌控供应链。特斯拉的Terafab计划展示了AI公司在垂直整合方面的野心，尽管面临高昂的成本和技术难题，但此举可能引领AI产业走向新的竞争格局，强调算力作为新基础设施的重要性。

  美股研究社

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  03/18 11:13

  晶圆厂 芯片产业链

  
• 不造晶圆的博世力士乐，为什么出现在先进晶圆厂

  博世力士乐通过其卓越的运动控制技术，助力半导体晶圆厂实现高效稳定的运作。随着制程节点的推进，晶圆厂对运动控制的需求日益严苛，而博世力士乐凭借其丰富的工业自动化经验，在这一领域展现出独特优势。尽管其技术成果不易直接展现于终端产品，但它在系统方案中的重要性不容忽视，确保了晶圆制造过程的高度可控性和稳定性。面对未来晶圆厂更加复杂和自动化的挑战，博世力士乐将继续扮演不可替代的角色，保障制造工艺的顺利进行。

  老虎说芯

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  03/02 10:34

  晶圆厂 运动控制
• SK海力士追投150亿美元，存储三巨头晶圆厂建设博弈升级！

  2月25日，全球存储芯片巨头SK海力士通过官方网站正式宣布，经公司董事会决议，决定在2030年12月底前为首座晶圆厂投资约21.6万亿韩元（约合150亿美元），用于完成工厂主体结构建设及核心生产设施部署，进一步扩大先进制程晶圆产能，以应对全球AI、高性能计算等领域爆发式增长的芯片需求。

  全球半导体观察

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  03/02 09:33

  存储器 三星电子

  
• 晶圆厂疯建，光刻机却卖不动了

  全球晶圆厂扩产背景下，光刻机出货总量下降。ASML出货约327台，中国市场贡献最大但仍下滑。尼康和佳能合计出货约318台。中国进口光刻机数量下滑，主要需求集中在DUV光刻机。台积电拥有最多EUV光刻机，三星和Intel紧随其后。High-NA EUV光刻机将成为先进制程竞争的新焦点，预计2027-2028年大规模量产。

  半导体产业纵横

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  02/14 14:36

  晶圆厂 光刻机

  
• SK海力士又扩产，设备已下单

  SK海力士已开始扩大其高带宽存储器（HBM）的生产规模。为应对HBM市场快速增长的需求，该公司已开始投资建设关键设施，以运营其位于清州的HBM封装测试工厂（晶圆厂）。 据业内人士2月12日透露，SK海力士近期已开始接受其清州P&T6工厂所需半导体加工设备的采购订单。 多家半导体设备供应商表示：“生产线搭建的首批订单已经开始”，并补充道：“我们将尽快开始供货。” SK海力士计划最早于3月启用

  芯片说 IC TIME

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  02/13 09:31

  SK海力士 晶圆厂
• 研报 | 美光收购力积电铜锣晶圆厂，2027年全球DRAM供给或将上修

  Micron计划以18亿美元收购PSMC铜锣厂，加强先进封装代工合作，预计2027年全球DRAM供给将上调。此次收购有助于Micron扩充产能，而PSMC则能提升成熟制程DRAM供应能力，维持市场竞争力。

  TrendForce集邦咨询

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  01/20 10:31

  dram 晶圆厂

  
• 那个集齐所有风口的男人，要建晶圆厂

  马斯克提出建立自有2纳米“TeraFab”晶圆厂，应对供应链速度不足其业务扩张需求的问题。特斯拉、xAI、Optimus、SpaceX及Neuralink五大业务线对芯片需求巨大，推动马斯克考虑自建工厂。特斯拉计划通过双代工策略锁定AI5芯片产能，而xAI则通过定制化芯片掌握算力主权。SpaceX计划垂直整合芯片封装，以应对星链网络的高需求。Neuralink加速脑机接口商业化，推动微型化神经信号处理芯片需求。整体来看，马斯克的计划反映了AI时代对芯片产能和技术迭代速度的新挑战。

  半导体产业纵横

  1065

  01/19 09:31

  算力 晶圆厂

  

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