SK海力士又扩产，设备已下单

SK海力士已开始扩大其高带宽存储器（HBM）的生产规模。为应对HBM市场快速增长的需求，该公司已开始投资建设关键设施，以运营其位于清州的HBM封装测试工厂（晶圆厂）。

据业内人士2月12日透露，SK海力士近期已开始接受其清州P&T6工厂所需半导体加工设备的采购订单。

多家半导体设备供应商表示：“生产线搭建的首批订单已经开始”，并补充道：“我们将尽快开始供货。” SK海力士计划最早于3月启用其洁净室，预计设备交付将与洁净室启用同步进行。

SK海力士的清州P&T6晶圆厂原名为M8，曾是SK海力士旗下子公司SK海力士系统集成电路（SK Hynix System IC）的所在地，该公司生产8英寸半导体。然而，在工厂迁至中国无锡后，该晶圆厂便闲置了下来。 SK海力士于去年上半年决定将该工厂改造为HBM生产线。随着设备订单的开始，HBM生产线的全面建设已经启动。

该订单为初始订单，称为“初始采购订单”（Initial PO）。半导体生产线建成后，需要进行验证（鉴定）步骤以确保其正常运行，为此需要引进相关设备。

P&T6生产线用于“后处理”，即对DRAM进行封装和HBM测试。此次订购的设备主要集中在封装和测试设备方面。

材料、元器件和设备行业预计，在P&T6生产线评估完成后，将迎来大规模订单。这是因为大规模生产需要更多的正式生产线。此前，由于缺乏闲置空间，SK海力士的HBM封装和测试业务尚未获得大规模订单。预计对P&T6工厂的额外投资将为材料、元器件和设备行业带来喘息之机。量产生产线的建设预计最早将于今年下半年启动。

SK海力士也将借此提升其满足日益增长的HBM需求的能力。随着人工智能基础设施投资的扩大，对关键存储器HBM的需求不断增长，但供应却未能跟上步伐。因此，SK海力士正在加快P&T6工厂向HBM生产线的改造，并加速P&T7、M15X和龙仁一期晶圆厂的投产。

P&T6工厂预计将生产最终的第六代HBM产品——“HBM4”。该产品将由SK海力士供应给全球最大的人工智能半导体芯片公司英伟达（NVIDIA）。

一位业内人士预测：“一旦 P&T6 全面投产，SK 海力士每月将新增约 2 万片晶圆的产能。” 截至去年年底，SK 海力士的 HBM 总产能估计约为每月 15 万片晶圆。

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