晶圆级封装_晶圆级封装资讯

TCB工艺为什么引入甲酸蒸汽？

TCB机台上引入甲酸蒸汽是为了去除Sn焊料表面的SnO氧化层。甲酸蒸汽在100-150℃条件下与SnO反应生成Sn(COOH)₂，并在高温下进一步分解为Sn、CO₂和H₂，从而有效去除氧化层并保持焊点活性。这种方法相比传统助焊剂和氢气还原更为温和且易于操作，适用于Fluxless TCB工艺。

TOM聊芯片智造

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11/27 10:14

晶圆级封装

晶圆级封装Bump制作中锡膏和助焊剂的应用解析

在晶圆级封装（WLCSP）的Bump（凸点）制作中，锡膏与助焊剂并非所有工艺都必需——电镀法通过金属沉积形成凸点主体，仅在回流环节需微量助焊剂辅助；但（中低密度Bump主流工艺）和（大尺寸Bump工艺）中，二者是决定凸点成型质量、可靠性的核心材料。以下针对这两类核心工艺，详细拆解锡膏与助焊剂的应用环节、操作细节及技术要求。一、焊料印刷法：锡膏为“骨”，助焊剂为“脉”的凸点成型工艺焊料印刷法通过

傲牛科技

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11/25 08:22

锡膏晶圆级封装

晶圆级封装（WLP）中Bump凸点工艺：4大实现方式的技术细节与场景适配

在晶圆级封装（WLP）中，Bump凸点是实现芯片与基板/ PCB互连的“桥梁”，其工艺直接决定封装密度、可靠性与成本。目前主流的Bump凸点工艺主要分为电镀法、焊料印刷法、蒸发/溅射法、球放置法四类，每类工艺因技术路径不同，在步骤、材料、设备及应用场景上差异显著。下面从实际生产视角，拆解各类工艺的核心细节与适配逻辑。一、电镀法（Electroplating Bump）：高密度封装的“主流选择”

傲牛科技

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10/24 09:33

锡膏晶圆级封装

锡膏在晶圆级封装中遇难题从工艺到设备全解析

锡膏在晶圆级封装中易遇印刷桥连空洞、回流焊焊点失控、氧化、设备精度不足等问题。解决问题需平衡工艺参数，同时设备也需要做精细调准。

傲牛科技

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07/09 15:58

锡膏晶圆级封装

晶圆级封装的隐形基石锡膏如何决定芯片可靠性

晶圆级封装中，锡膏是实现电气连接与机械固定的核心材料，广泛应用于凸点制作、植球工艺及芯片 - 基板互连等关键环节。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、Sn-Bi 系等无铅锡膏，需满足高精度印刷、优异润湿性、高可靠性及低残留等严苛要求。

傲牛科技

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07/08 16:17

锡膏晶圆级封装

中国大陆凸块、晶圆级封装产线产品统计

我收集半导体行业数据快十年了，最早整理的数据就是国内的封装产线。但是最近却很少发布更新数据。今天忽然想起来了，正好最近也更新了几条产品信息，所以干脆再发布一版国内最近几年新上的封装线项目太多了，最高峰的时候平均每个月新增2~3条产线。目前我数据库里各种封装产线的数据已经有7~8百条了。一两个图片根本放不下所以，我选择了凸块和晶圆面板级封装线作为今天的发布数据。

半导体综研

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06/26 15:11

晶圆级封装

一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇2：晶圆级封装）

我们看下一个先进封装的关键概念——晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）。传统封装，是先切割晶圆，再封装。而晶圆级封装的核心逻辑，是在晶圆上直接进行封装，然后再切割，变成芯片。

鲜枣课堂小枣君

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05/08 15:35

先进封装晶圆级封装

中国大陆凸块、晶圆级封装产线统计（2024年第一版）

我应该好久没有更新这个数据了，突然发现手头的数据可能已经不是最新的了。所以这两天在微信好友里又打听了一圈，补充修正了一些内容去年我是发布过一版中国大陆测试工厂产线的地图的，后面就一直没有动作了。最近想着要不要再发布一版封装相关的地图？

半导体综研

885

2024/10/11

晶圆级封装

科普进阶 | 扇入型和扇出型晶圆级封装有什么不同？

晶圆级封装是一种先进的半导体封装技术，被广泛应用在存储器、传感器、电源管理等对尺寸和成本要求较高的领域中。在这些领域中，这种技术能够满足现代对电子设备的小型化、多功能、低成本需求，为半导体制造商提供了创新的解决方案，更好地应对市场的需求和挑战。

长电科技

3094

2024/07/22

封装技术晶圆级封装

晶圆级封装（WLP）工艺流程

学员问：晶圆级封装的工艺流程，可以详细说说吗？什么是晶圆级封装？晶圆级封装（Wafer-level packaging, WLP）是直接在晶圆上进行封装的技术。晶圆级封装相较于传统的封装技术，采用的是半导体制造的相关工艺。与传统封装不同的是，晶圆级封装是在切割晶圆成单个芯片之前，在整个晶圆上进行封装过程。

TOM聊芯片智造

2773

2024/07/02

封装技术晶圆级封装

晶圆级封装结构的分析

一个比较典型的芯片晶圆级封装的结构，一共有3层介电层（Dielectric Layers），两层RDL（重布线层），3层电镀层，那么我们来解释一下每层的材质与作用。EMC (Epoxy Molding Compound)：环氧树脂封装材料，用于保护半导体芯片免受物理损伤和环境因素影响，这里是起到支撑作用。

TOM聊芯片智造

2857

2024/04/03

晶圆级封装

Nordic赋能紧凑型模块实现长达100米传输范围

物联网解决方案企业广州致远微电子有限公司(Guangzhou ZHIYUAN Microelectronics Co., Ltd.)推出了一款高度集成的模块，外形尺寸仅为8 x 8 x 1.1 毫米。 “ZSB101A”模块采用Nordic Semiconductor nRF52820 SoC的晶圆级芯片封装(Wafer Level Chip Scale Package， WLCSP)版本，可为工业自动化、医疗设备和运动设备等空间受限的广泛应用提供处理能力和低功耗蓝牙 (Bluetooth® LE) 连接。

与非网编辑

1265

2023/10/17

低功耗蓝牙晶圆级封装

中国大陆半导体凸块、晶圆级封装产线统计

最近一段时间，我的研究重点放在先进封装的产业链。按照我的判断，未来无论是行业发展还是投资机会，这个领域（含上游供应链）应该是最有潜力的了。前两个月，我发布了中国大陆的测试产线的行业地图，市场效果很不错。所以也计划再整理发布一个凸块和晶圆级封装的产业地图。以下是我目前收集的中国大陆产线的信息，在正式制作地图之前，再发布一次供大家参考。

半导体综研

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2023/08/09

先进封装晶圆级封装

专访汉高：电子材料的创新领导者

自2022年上半年，消费电子需求不振，半导体行业步入下行周期。但在汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur看来，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情诱发的非常态化强劲增长，一方面是这两年把消费者和相关企业对电子产品的需求提前集中释放；另一方面是集中释放的非常态化需求让不少厂商在2021年大幅扩充产能，更高的产能进入2022年的需求降温后就倍感寒意，所以很容易让人

史德志

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2023/07/10

封装测试 SiP

西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程

西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进 IC 封装技术开发并实施新的工作流程，以进行 IC 封装装配规划以及 3D LVS (layout vs. schematic) 装配验证。该流程将应用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封装系列技术。为了满足市场对于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上扬需求，IC 设计的封装技术也变得

与非网编辑

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2023/06/13

ic设计晶圆级封装

晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析

射频前端(RFFE，Radio Frequency Front-End)模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器(PA，Power Amplifier)、开关(Switch)、低噪声放大器LNA(Low Noise Amplifier)、滤波器(Filter)、无源器件等集成为一个模组，从而提高性能，并减小封装体积。然而，受限于国外专利以及设计水平等因素，国产滤波器的份额相当低。在模块集成化的

电子科技世界

2324

2023/01/13

晶圆级封装

ERS electronic推出全新一代WAT330

晶圆级封装（FoWLP）是先进封装最为突出的技术之一。但晶圆变形，即翘曲，仍然是行业面临的普遍难题。随着这项技术不断被OSAT采用，并从科研向量产过渡，了解和处理翘曲对于避免机器停机或低良率至关重要。

美通社

158

2022/11/16

美通社晶圆级封装

硬核科普 | 一文看懂扇出型晶圆级封装（FOWLP）

近几年中，芯片特征尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装（FOWLP）被寄予厚望，它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。