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智能卡

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智能卡（Smart Card） ：内嵌有微芯片的塑料卡（通常是一张信用卡的大小）的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有CPU、RAM和I/O，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作。智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。 卡内的集成电路包括中央处理器CPU、可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作系统COS(Chip Operating System)。卡中数据分为外部读取和内部处理部分。

智能卡（Smart Card） ：内嵌有微芯片的塑料卡（通常是一张信用卡的大小）的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有CPU、RAM和I/O，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作。智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。 卡内的集成电路包括中央处理器CPU、可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作系统COS(Chip Operating System)。卡中数据分为外部读取和内部处理部分。收起

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  • 研洁等离子清洗设备提升智能卡芯片封装密封等级
    摘要 智能卡模块金属条残油降低环氧密封胶润湿。研洁大气等离子清洗设备在线去除油污并活化表面，高温高湿后胶层无剥离，数据读取稳定。 行业痛点 金融智能卡芯片模块采用金属条载体，冲压油残留令环氧密封胶润湿不足，湿热环境后胶层剥离，湿气侵入导致芯片腐蚀，交易失败率上升。 技术方案 研洁大气等离子清洗设备在点胶前配置窄缝喷头，氩氧等离子体温和分解油污并还原氧化层，同时植入极性基团，使环氧胶润湿更充分，固化
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    1995年，英飞凌（原西门子半导体事业部）进入中国，在无锡建立了第一家工厂，开启在华发展的篇章。 1999年，西门子将半导体业务剥离成立英飞凌科技（以下简称“英飞凌”），彼时这家公司仅拥有5 万名员工，主要生产消费电子芯片，无锡工厂也因此同步更名为英飞凌无锡。 2001年，英飞凌无锡工厂率先引入分立器件和智能卡芯片生产线，奠定了领先制造工艺的基础。 2013年，启动智能工厂建设，开启数字化转型之路 2015年，英飞凌半导体（无锡）有限公司正式成立，加速在华智能制造步伐。 从2018年至今，英飞凌无锡工厂不断丰富本土生产的产品组合，同时提升相关制造能力和工艺水平。
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    在当今时代，安全是物业管理人员和安全部门之首要大事，无线门禁监控正迅速成为商业、工业、住宅、政府和军事等垂直领域的关键防御措施。通过使用无线技术帮助系统识别访客是否有权限进入相关区域的功能变得更加先进且高效。
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  • 恩智浦使用MCUXpresso SEC工具和智能卡实现安全制造
    开发边缘连接技术的原始设备制造商（OEM）需要考虑其软件知识产权以及作为安全产品提供商的声誉。经济高效的生产往往会与保护云端所用的知识产权和器件认证直接冲突。
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    由于人工智能、自动驾驶、物联网等新兴市场的迅速蔓延，半导体市场在2017年一扫前几年的萎靡不振，从疲软转向复苏。Gartner的统计数据显示，2016年全球半导体市场规模为3435亿美金，2017年这一数据增长到4197亿美金，增幅高达22%。据WSTS预测，2018年全球半导体销售额将超过4,370亿美元，年增7.0%，有望续创历史新高
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    据市场调研机构IC Insights最新预测，2016年至2020年全球微控制器（即MCU）出货量增长将放缓，但销售额将持续创新高。 2015年微控制器市场规模首次达到159亿美元，但与2014年相比，增长率不到半个百分点。价格下跌是全球MCU销售额增长乏力的主因，2015年MCU的平均售价同比暴跌13%，仅为0.72美
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    2评论
    2016/08/31
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    美国高通早前与中芯国际 (981) 合作，后者将代工 Snapdragon 410，首席执行官邱慈云出席业绩发会后表示，与高通的合作由2004 年开始，至 2006 年至07年开始生产。
    2015/09/01
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  • 出货量狂增厂商却笑不起来，2015年MCU价格或将暴跌两位数
    根据IC Insights的最新报告，微控制器（MCU）的出货量正处在一波惊人的增长势头之中，不过由于单价下滑的力度也是前所未有，所以全球MCU销售额的增长并不明显。IC Insights的年中预测认为今年MCU出货量将同比增长33%，达到254亿颗，这种极速增长主要是由于智能卡（Smart card）与物联网相关的32位处理器应用爆发所
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    2015/08/20
    物联网 MCU
  • 还搞8位机？32位机出货量将超8位机，再坚持8位机就过时啦
    根据IC Insights报道，2014年MCU市场再现增长，出货量与销售额均创历史新高。 2014年MCU出货量相比2013年增长16%，达到186亿颗，超过2012年173亿颗的记录。销售额也成长4.4%，达到159亿美元。2014年出货量的大幅增长，主要得益于智能卡市场的快速增长。
    1评论
    2015/02/04
    物联网 MCU
  • “莫让投资付水流”：为何看空联电在厦门12寸厂的前景？
    联电董事会9日通过决议，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。联电将向主管机关申请参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立公司，在厦门从事半导体制造，提供12寸晶圆代工服务。“情理之中”是因为近年来联电在资本支出上远远落后于竞争对手,资金缺口巨大，所以一直寻求在大陆合作---谈判过的城市可是遍布黄河上下、大江南北---
    2014/10/10
    中芯国际 联电

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