泛林集团

• 泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一

  泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者 Ethisphere 授予的 2025 年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies®)”称号，是今年的上榜企业中唯一一家晶圆制造设备供应商。 泛林集团首席合规官 Pearl Del Rosario 表示：“我们很自豪能够连续第三年被 Ethisphere 评为 ‘全球最具商业道德企业

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  2025/03/18

  泛林集团 晶圆制造设备

  
• 超84亿，半导体设备大厂出手！

  近日，据外媒报道，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比（约合人民币84.12亿元）。这一消息得到了印度电子与IT部长Ashwini Vaishnaw的证实。Ashwini Vaishnaw在社交平台中提到，“我们的半导体之旅又迎来一个里程碑：Lam Research宣布在印度投资超过1000亿卢比。这对莫迪总理的半导体愿景充满信心。”

  全球半导体观察

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  2025/02/18

  半导体产业 半导体设备

  
• 泛林集团被 Ethisphere 评为 2024 年“全球最具商业道德企业®”之一

  泛林集团连续第二年获此年度殊荣，以表彰其通过完善的道德、合规和治理来恪守商业诚信的承诺。 泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 今天宣布，公司已被Ethisphere 评为 2024 年“全球最具商业道德企业®”之一，Ethisphere是定义和推进商业道德实践标准的全球领导者。泛林集团是今年全球榜单中唯一一家晶圆制造设备供应商。 泛林集团首席合规官 Pearl Del Rosario表示：“连

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  2024/03/05

  半导体 ESG
• 使用大面积分析提升半导体制造的良率

  大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率 通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别 这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率 设计规则检查 (DRC) 技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件。设计规则通常根据所使用设备和工艺技术的限制和变异性制定。DRC可确保设计符合制造要求，且不会导致芯片故障或DRC违规。常见的DRC规则

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  2024/03/04

  芯片 半导体技术

  
• 以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口

  持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工艺窗口。

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  2023/11/20

  电容器 dram

  
• 泛林集团如何助力触觉技术的实现

  制造微型触觉器件需要许多与制造集成电路相同的基础工艺，包括沉积、刻蚀、清洗等，但不需要制造纳米级结构。泛林集团Reliant® Systems部门致力于改善和扩展相关技术，帮助客户实现产品创新，进而助力触觉技术等的应用。

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  2023/11/13

  泛林集团 触觉反馈
• 泛林集团以 FIRST Global机器人挑战赛为舞台，培养未来的STEM人才

  2023年度 FIRST Global机器人挑战赛于10月7-10日在新加坡举办。全球将近200个国家或地区的青少年在合作中竞争，在机器人领域展开了一场充满活力、智慧和创造力的较量。这是该国际机器人赛事第七次举办年度竞赛。

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  2023/10/24

  机器人 泛林集团

  
• 使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

  随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现具有挑战性的制造工艺，需要进行工艺调整。为应对这些挑战，我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产了一组新的后段器件集成掩膜版，以对单大马士革和双大马士革进行电性评估。

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  2023/10/23

  泛林集团 半导体工艺

  
• FIRST Global、冠名赞助商泛林集团即将举办全球最具国际性的创新挑战赛

  近 200 个国家或地区的队伍将在新加坡举行的 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛上一决高下。2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛将在一周后汇聚来自全球各地的数千名青少年展开机器人比拼，并合作寻找可再生能源的解决方案。这一为期四天的赛事由 FIRST Global 创办和管理，并得到了冠名赞助商泛林集团的大力支持，旨在鼓励下一代的创新者。

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  2023/09/28

  机器人 泛林集团

  
• 平台的威力（2）：LAM产品线信息统计

  之前，我发布了一个KLA公司的产品线信息统计，阅读量和读者反响都还不错。受此鼓舞，我自然再接再厉，把其它几家头部企业的相关数据也放上来一并供大家参考这次，我整理和发布的是LAM Research公司的信息。提到LAM（泛林），大多数行业内认识第一反应就是他们的刻蚀设备。确实，从下图可见，LAM在半导体刻蚀设备方面（尤其是ICP刻蚀设备）确实独领风骚

  半导体综研

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  2023/09/12

  泛林集团 刻蚀设备

  
• 3D DRAM时代即将到来，泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构

  3D DRAM技术有望成为推动DRAM微缩的关键因素。单位存储单元面积和电容器尺寸（长度）之间的适当平衡需要通过各种工艺/设计优化来确定，就如上述的这些方案。 通过虚拟加工新架构设计的原型，测试不同存储密度下的不同DRAM设计方案，并为可以帮助制造未经测试器件技术的单位工艺提升规格要求，SEMulator3D可以在制造中发挥重要作用。 这项研究是未来技术评估的起点，有助于确定详细的工艺和设备规格要求、可制造性和良率分析，并因此助力工艺可用性和变异性、技术性能以及面积和成本方面的分析。

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  2023/08/07

  存储器 dram

  
• 泛林集团发布 2022 年 ESG 报告，展示在实现“零净排放”方面取得的进展

  泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在塑造未来的过程中继续发挥着至关重要的作用，但更大的机遇也意味着更大的责任。在我们为下一代技术突破继续创新的同时，必须考虑我们行业和地球的长期可持续发展。”

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  2023/07/27

  半导体 ESG

  
• 泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率

  近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常

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  2023/06/29

  晶圆厂 3D NAND

  
• 刻蚀巨头——泛林LAM的故事

  当今世界上所有伟大的半导体企业都少不了华人的影子，历数小罗罗写过的半导体巨头：英伟达创始人——黄仁勋；ATI创始人——何国源；台积电创始人——张忠谋；以及AMD的CEO苏姿丰，ASML核心技术成员林本坚等等。

  半导体小罗罗

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  2023/06/26

  泛林集团

  
• 线边缘粗糙度(LER)如何影响先进节点上半导体的性能

  介绍 由后段制程(BEOL)金属线寄生电阻电容(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素[1]。减小金属线间距需要更窄的线关键尺寸(CD)和线间隔，这会导致更高的金属线电阻和线间电容。图1对此进行了示意，模拟了不同后段制程金属的线电阻和线关键尺寸之间的关系。即使没有线边缘粗糙度(LER)，该图也显示电阻会随着线宽缩小呈指数级增长[2]。为缓解此问题，需要在更小的节点上对金属线关键尺寸进

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  2023/06/12

  EUV 泛林集团

  
• 泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能

  近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究：《改进半导体工艺开发的人机协作》，该文章由泛林集团九名研究人员合著。

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  2023/05/29

  人工智能 泛林集团

  
• 泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本

  Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%，并缩短产品上市时间 北京时间2023 年 4 月 24 日 – 泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售

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  2023/04/24

  AI 人工智能
• 异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变 异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点

  异构集成将单独制造的部件集成一个更高级别的组合，该组合总体上具有更强的功能、更好的操作特性，以及更低的成本。这种更高级别的组合称为系统级封装 (SiP)。异构集成最初是在高性能计算设备上进行，这些设备通常被用于机器学习和人工智能应用。

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  2023/04/10

  半导体行业 泛林集团
• 引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容

  减少栅极金属和晶体管的源极/漏极接触之间的寄生电容可以减少器件的开关延迟。减少寄生电容的方法之一是设法降低栅极和源极/漏极之间材料层的有效介电常数，这可以通过在该位置的介电材料中引入空气间隙来实现。这种类型的方式过去已经用于后道工序 (BEOL) 中，以减少金属互连之间的电容 [1-4]。本文中，我们将专注于前道工序 (FEOL)，并演示在栅极和源极/漏极之间引入空气间隙的SEMulator3D®模型[5]。

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  2023/03/27

  泛林集团 寄生电容
• 泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”

  泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”。 泛林集团是唯一一家晶圆制造设备供应商，也是今年全球榜单中两家入选半导体类别的公司之一 。Ethisphere是全球定义并推进商业道德实践标准的领导者，该榜单旨在表彰通过一流的道德、合规和管理措施来展示商业诚信的公司。 “全球最具商业道德企业”，“Ethisphere”之名称和商标

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  2023/03/21

  半导体 晶圆制造

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