刻蚀设备_刻蚀设备是什么意思

案例解析 | 薄膜沉积巨头再扩版图，拓荆科技100%收购无锡尚积，补齐PVD与刻蚀设备拼图

2026年7月10日晚间，国产半导体薄膜沉积设备企业拓荆科技（688072.SH）发布公告：公司拟以发行股份及支付现金相结合的方式，100%全资收购无锡尚积半导体科技股份有限公司。随着预案的披露，拓荆科技股票已于7月13日开市起复牌，当日走势大幅震荡，集合竞价高开7.09%创历史新高，盘中一度跌超18%，最终收涨，全天振幅高达27.64%，市场分歧显著。

MIR睿工业

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4小时前

刻蚀设备 PVD

案例解析 | 薄膜沉积巨头再扩版图，拓荆科技100%收购无锡尚积，补齐PVD与刻蚀设备拼图

湿法/干法刻蚀：应用场景与典型缺陷全解

在半导体加工领域，刻蚀技术主要分为两种类型：湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀（Wet Etching）通常涉及利用化学溶液来去除材料表面的物质，而干法刻蚀（DryEtching），则依赖于等离子体或激光等物理手段实现精确的材料去除过程。这两种方法各自具有特定的应用场景和优势，在集成电路制造、微纳结构加工以及其它精密电子器件生产中扮演着关键角色。一、湿法刻蚀湿法刻蚀技术以其显著的高刻蚀速率和卓越的

亦盛科技

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04/29 13:44

刻蚀设备

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research Rainbow 4520 XLE 系列二手刻蚀

一、引言刻蚀工艺是半导体制造中的核心环节，其精度与稳定性直接决定芯片的性能与良率。泛林半导体（Lam Research）Rainbow 4520 XLE系列刻蚀设备作为泛林Rainbow产品线的进阶机型，凭借其高性价比与广谱工艺适配性，广泛应用于45nm-90nm成熟制程的逻辑芯片、功率器件及存储芯片制造，可实现硅、SiO₂、SiN、金属等多种材料的高精度刻蚀工艺。在半导体产业降本增效需求驱动下

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03/28 09:39

半导体刻蚀设备

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research Versys Metal 系列二手刻蚀设备

1、引言在半导体制造后端（BEOL）工艺中，金属刻蚀设备是实现芯片互连结构成型的核心关键设备，其刻蚀精度与稳定性直接决定芯片的电学性能与可靠性。泛林半导体（Lam Research）推出的Versys Metal系列刻蚀设备，凭借卓越的金属/介质刻蚀选择比、低损伤刻蚀工艺及高效的量产适配能力，可精准完成6-12英寸晶圆的铝、铜等金属层刻蚀，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片等中高端半导体产线。随着半导

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半导体刻蚀设备

全球前道设备供应商汇总：干法设备（75家）

发布前道干法刻蚀设备供应商数据，涵盖ICP、TCP、CCP等多种技术路线，并附带供应商表格。

半导体综研

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01/29 14:22

刻蚀设备