流片_流片资讯

AI芯片开发者必读：“一次流片成功”十大指南

由于 AI芯片的硬件与软件之间存在高度复杂且相互依赖的关系，定制 AI 芯片已成为当今半导体行业中资金投入最高、风险最大的研发项目之一。一旦设计需要重新设计进行二次流片，成本还会大幅攀升，甚至会带来错失融资机会、产品上市延期以及由此导致的市场份额流失等严重后果。

新思科技

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01/17 08:55

AI芯片流片

首次流片成功率14%，1.4nm工艺成本飙升，国产EDA机遇？

随着芯片规模持续扩大，设计复杂度不断提升，EDA 软件的发展却未能同步跟上。最新统计数据显示，芯片首次流片成功率再创新低，仅为14%。此前为28%，更早是30%，几乎每年都在下滑。这无疑说明：EDA 软件尚未满足芯片复杂度日益提升的设计需求。

白话IC

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2025/06/05

EDA软件流片

在晶圆流片过程中，什么是ECO？

在芯片设计领域，ECO（Engineering Change Order，工程变更指令）是一个关键概念，下面从定义、作用、实施流程及实际应用等方面详细介绍：

国芯制造

8945

2025/05/30

芯片设计流片

芯片，遇到难题

semiengineering的文章指出，由于复杂性不断上升，芯片制造从单片芯片转向多芯片组件，需要进行更多次迭代，以及定制化程度不断提高导致设计和验证更加耗时，首次流片的成功率正在急剧下降。从西门子提供的数据看，半导体行业首次流片的成功率已经达到了历史低点。此外，随着2nm的到来，先进制程工艺下的芯片良率也很难提高。

半导体产业纵横

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2025/05/15

芯片行业良率

芯片在流片前，什么是IP merge？如何理解？

在芯片行业里，IP 其实就是 IP 核，它就像是芯片里一个个功能齐全的 “小零件”。这些 “小零件” 是已经设计成熟的电路模块，比如负责计算的、处理数据的。它们可以被用在其他芯片设计里，就像搭乐高积木，现成的积木块能直接拼到新作品里，这样就能减少很多设计工作，缩短设计时间，还能提高芯片设计成功的概率。因为

国芯制造

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2025/05/12

芯片行业芯片IP

芯片量产前：多次投片，走过漫长的路

你手上的样片，是什么类型的样片？如果是未经过Corner验证和可靠性测试的，需要多注意~ 这也是很多公司喜欢选择被头部企业验证过的量产芯片原因；今天，小二和大家介绍下，芯片设计完成后，一般会经过的几次关键投片

芯小二的下午茶

1.4万

2024/09/27

芯片流片

半导体行业“黑话”大全

听过“Fabless、流片、MPW、CP……”吗？如果你的反应是“哇，这是什么高深莫测的学问？”那打开这篇文章，你就捡到宝了！半导体行业，一个充满魔法和奥秘的世界，每天都在创造让你手机更炫、电脑更快、车子更智能的神奇小芯片。而行业内的“黑话”就像是行业巫师们之间的秘密信号，对外界来说像是咒语，但在“巫师”之间却是日常的打招呼。

DT半导体

1.4万

2024/09/24

半导体行业 fabless

一文详解芯片流片

什么是芯片流片？像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，这就是流片。

旺材芯片

3.5万

2024/08/24

芯片流片

晶圆Fab厂之tapeout（流片）

1. 什么是Tape-Out？Tape-out是指集成电路设计完成后，将设计文件提交给半导体制造厂进行生产的过程。这个术语源自于早期设计是通过磁带（tape）存储并传输设计数据，如今尽管已经使用电子文件，但“tape-out”这个词依然沿用。

老虎说芯

5656

2024/07/01

流片

sureCore宣布低温IP演示器成功流片

超低功耗嵌入式存储器专家SureCore宣布，由Innovate UK（IUK）资助的项目“开发CryoCMOS以实现下一代可扩展量子计算机”的下一个关键部分成功下线。这是一个将验证该项目中开发的低温SPICE模型和IP的芯片，该芯片将用于控制和测量将与量子位一起容纳在低温恒温器内的ASIC。需要将控制电子设备从低温恒温器外部移动到低温恒温器内部，以减少延迟和布线，但这意味着电子设备必须在低至4开

与非网编辑

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2024/05/08

SoC IP

芯片设计流片、验证、成本的那些事

我们聊聊芯片设计、流片、验证、制造、成本的那些事；流片对于芯片设计来说就是参加一次大考。流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功，是芯片制造的关键环节，也就是将设计好的方案交给芯片制造厂生产出样品。检测设计的芯片是否达到设计要求，或者是否需要进一步优化；如果能够生产出符合要求的芯片，那么就可以大规模生产了。

路丝栈

2529

2024/05/07

芯片设计流片