激光焊接机

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激光焊接机,又常称为激光焊机、镭射焊机,是材料加工激光焊接时用的机器。

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  • 从微米级焊点到零热损伤:激光锡膏如何突破传统焊接极限?
    激光锡膏是为激光焊接设计的特种焊料,通过 5-15μm 超细合金粉末与低残留助焊剂,实现±5μm精度的微米级焊接,热影响区半径<0.1mm,保护热敏元件。适用于消费电子(手机芯片)、汽车电子(电池模组)、医疗设备(心脏起搏器)及新能源(光伏电池)等领域,具备纳米级精度、低热损伤、高可靠性与工艺兼容性。使用需控制温湿度(18-28℃,20-60% RH),匹配 915nm 激光器及视觉定位系统。
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  • 激光锡膏如何改写新能源汽车焊接规则?三电系统可靠性升级全解析
    激光锡膏通过微米级精度与低热损伤特性,破解新能源汽车三电系统焊接难题:电池模组焊接使内阻降低 8%、抗振性能提升 3 倍,适配固态电池;电机控制器焊点导热率提升 20%,满足 800V 高压平台高频需求;车载电子焊接保护精密元件,雷达测距误差缩小 20%。
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    环氧塑封料 (epoxy molding compound,EMC) 具有吸湿性,对于环氧塑封器件,潮湿环境中的水分子可通过湿扩散过程进入封装器件内。湿气进入后会引起材料膨胀,产生湿应力,同时吸湿材料和非吸湿材料间界面的结合性能也会因吸湿而下降。在吸湿与热载荷共同作用下,器件常出现湿热相关的失效损坏等可靠性问题。
  • 大研智造丨电子装联中的静电放电危害:ESD防护策略详解
    1. 引言 在当今这个技术日新月异的时代,电子元器件的尺寸和功能不断突破极限。然而,这种进步也带来了新的挑战:元器件的静电敏感电压降低,使得即使是微弱的静电电压也可能造成器件击穿,引发断路或短路,甚至使整个部件失效。ESD产生的电磁脉冲还可能导致逻辑电路异常翻转、数据错误和丢失。这些问题不仅影响组件、设备和系统的可靠性,还可能对电子产品的质量和制造商的声誉造成严重影响。尽管如此,许多人仍然存在“重
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  • 大研智造丨微电子封装的无焊剂焊接技术:激光焊锡的创新应用
    微电子封装技术的核心在于芯片间的精密互连,这种互连不仅赋予器件以功能,还提供必要的机械支撑、散热、导电和防护。在光电器件中,互连介质更是扮演着光传导的关键角色。焊点,凭借其出色的散热、导电和力学性能,在微电子封装中发挥着至关重要的作用。焊点的形成依赖于钎料在焊盘上的润湿和铺展,但焊料表面的氧化物却常常成为润湿和铺展的障碍。 为了克服这一挑战,锡焊焊点通常会添加焊剂,以防止焊料氧化并降低表面能,从而