激光焊接机_激光焊接机是什么意思

激光微植球赋能光通信：超窄间距凸块的微加工突破

随着5G、数据中心、人工智能及高速光互连技术的迅猛发展，光通讯芯片对封装密度、信号完整性与热管理性能提出了前所未有的高要求。在此背景下，先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径，其中以微凸块（Microbump）为代表的互连结构因其高密度、低电感和优异的高频特性，被广泛应用于硅光子芯片（Silicon Photonics）、共封装光学（CPO, Co-Packaged Optics）等前沿领域。而激光植球技术凭借其非接触、高精度、局部可控加热等优势，正成为实现超窄间距微凸块可靠制造的核心解决方案。

紫宸激光

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01/21 10:17

光通信芯片封装

激光焊锡机技术在光伏逆变器主板中精控应用

现代光伏逆变器集成了先进的电力电子技术和智能控制算法，能够实时监测光伏阵列的发电状态，自动调整工作参数以适应不同的光照条件和负载需求。这种智能调节能力，不仅提高了系统的发电效率，还延长了光伏组件的使用寿命，降低了维护成本。下面让我们探讨一下光伏逆变器的市场前景、特点及激光焊锡工艺的应用优势。一、光伏逆变器的应用市场前景在技术进步的推动下，光伏逆变器正朝着更高效、更智能、更可靠的方向发展。高效能

紫宸激光

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2025/12/10

激光焊接机 pcb焊接

从微米级焊点到零热损伤：激光锡膏如何突破传统焊接极限？

激光锡膏是为激光焊接设计的特种焊料，通过 5-15μm 超细合金粉末与低残留助焊剂，实现±5μm精度的微米级焊接，热影响区半径＜0.1mm，保护热敏元件。适用于消费电子（手机芯片）、汽车电子（电池模组）、医疗设备（心脏起搏器）及新能源（光伏电池）等领域，具备纳米级精度、低热损伤、高可靠性与工艺兼容性。使用需控制温湿度（18-28℃，20-60% RH），匹配 915nm 激光器及视觉定位系统。

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2025/05/12

汽车电子消费电子

激光锡膏如何改写新能源汽车焊接规则？三电系统可靠性升级全解析

激光锡膏通过微米级精度与低热损伤特性，破解新能源汽车三电系统焊接难题：电池模组焊接使内阻降低 8%、抗振性能提升 3 倍，适配固态电池；电机控制器焊点导热率提升 20%，满足 800V 高压平台高频需求；车载电子焊接保护精密元件，雷达测距误差缩小 20%。

傲牛科技

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2025/05/12

新能源汽车锡膏

大研智造丨解析塑封微摄像头回流焊湿热应力失效与激光焊锡机优势

环氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸湿性，对于环氧塑封器件，潮湿环境中的水分子可通过湿扩散过程进入封装器件内。湿气进入后会引起材料膨胀，产生湿应力，同时吸湿材料和非吸湿材料间界面的结合性能也会因吸湿而下降。在吸湿与热载荷共同作用下，器件常出现湿热相关的失效损坏等可靠性问题。

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2024/11/25

激光焊接机回流焊

激光焊接机

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