球焊机_球焊机是什么意思 - 与非网

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半导体设备市场大“热”，K&S“忙”推新品球焊机
当前TCB的良率可达99.5%，仍然是微间距互连工艺中最具成本效益的micro-bump解决方案，包括2.5D和3D都可以用TCB的方法来做。

夏珍

2558

2023/07/06

与非观察半导体设备
库力索法：购买半导体设备要考虑整体成本
“很多年前我们就开发了使用铜线的球焊机，但当时很少有人用，因为大家觉得金价还可以承受，” 在接受与非网记者专访时，库力索法副总裁张赞彬表示设备厂商一定要有远见，“08、09年金线价格暴涨，每个工厂都觉得金线成本太高，于是铜线就爆发了。库力索法铜线技术已经到位，设备也已准备好，我们的球焊机在那时候就拿到了

王树一

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2016/03/29

半导体设备库力索法

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