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芯片制造

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  • 便携式平板频谱分析仪助力芯片制造
    关键词:平板频谱分析仪、便携式频谱仪、便携式频谱分析仪 在当今数字化时代,芯片是各种电子设备的核心组件,西安同步电子科技有限公司推出的 SYN5213系列便携式平板频谱分析仪,为芯片制造行业带来了创新的解决方案,在芯片制造流程的多个关键阶段发挥着不可替代的作用。 一、芯片设计验证阶段:精准洞察信号特性​ 芯片设计是芯片制造的第一步,也是最为关键的环节之一。在这个阶段,工程师需要对设计的电路进行大量
  • 湾芯会客室 | 十余年技术沉淀,破局半导体靶材赛道
    光微半导体凭借十余年技术沉淀与全链能力,成功打破半导体靶材国际巨头垄断,实现国产化替代,并在全球市场拓展中构建安全供应链。公司通过磁悬浮熔炼系统与IPAS弯角挤压技术,提升了靶材纯度与微观结构,产品已进入台湾市场并获得认可。此外,光微半导体还积极布局先进封装,推动绿色可持续发展,助力全球芯片制造产业升级。
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  • 1.4nm制程新突破!
    日本大日本印刷株式会社(DNP)宣布成功开发出线宽仅为10纳米的纳米压印(NIL)模板,对应逻辑芯片制造的1.4纳米制程级别电路图形化能力,预计在2025年SEMICON Japan上亮相。此技术有望成为半导体制造界的潜在替代方案,降低设备复杂性和能耗,提高图形分辨能力和良率稳定性。尽管面临挑战,纳米压印技术标志着全球半导体产业竞争格局的变化,预示着更低成本、更低能耗的芯片制造路径成为可能。
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  • X射线挑战EUV光刻——Substrate重塑芯片制造格局的豪赌
    Substrate公司推出X射线光刻技术,声称可在2nm、1nm甚至更小节点实现单次图案化,成本仅为现有方案的一半。该技术有望打破ASML的垄断地位,重塑全球芯片制造格局。然而,从实验室到大规模生产的转化仍面临诸多挑战。
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  • 台积电西游,真经让美国取了?
    台积电宣布在美国建厂5年后,成功制造出首片量产型Blackwell晶圆,标志着美国芯片制造取得重大进展。台积电此举不仅满足客户需求,还能降低关税风险,但目前还需将芯片运往台湾封装。面对文化差异和生产挑战,台积电正在努力调整策略,力求在美国建立完整的半导体制造集群。
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