芯片制造

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  • 专注晶圆切割,助力中国“芯”—— 高性能半导体晶圆切割解决方案
    引言:在半导体产业链中,晶圆切割作为芯片制造后道封装的关键工序,其工艺质量直接决定了芯片的良率和可靠性。随着晶圆尺寸不断增大、厚度持续减薄以及新型材料(如碳化硅、氮化镓、Low-k介质层)的广泛应用,切割工艺面临着前所未有的挑战。切割过程中产生的摩擦热、硅粉残留、崩边以及电极短路等问题,成为困扰各大封测厂的技术痛点。 一、优质的晶圆切割液,正是解决这些痛点的关键。 产品核心优势:不止于润滑,更在于
  • 模拟芯片设计师的噩梦:晶体管差1毫伏就废了,温度升1度特性全飘
    说到芯片,你脑子里是不是立刻浮现出“硅”、“纳米”、“光刻机”这些词? 正常工作,背后需要的稀有金属,可能比你想的要复杂得多,也脆弱得多。 2023年那波镓和锗的出口管制,只是揭开了这个隐秘角落的一角。 一、芯片里到底藏着哪些“稀有金属”? 很多人以为芯片就是一块刻了电路的硅片。实际上,它的微观世界复杂得像一座城市。 镓:自然界几乎没有独立矿藏,超90%产自中国。没有它,你的5G手机就没法打电话。
  • Terafab解读:算力要逃离地球了
    马斯克宣布启动“Terafab”计划,旨在打造一个年产1太瓦AI算力的制造体系,应对当前地面设施面临的物理约束和成本上升问题。该计划不仅涉及芯片制造,还涵盖了太空专用芯片设计,并最终目标是通过月球质量加速器进一步扩大算力规模至拍瓦级别。这一战略转变预示着未来的竞争焦点将从地面转移到太空,强调了太空作为下一代AI基础设施的必要性和潜在优势。
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    04/08 11:21
    Terafab解读:算力要逃离地球了
  • 为什么台积电成了全球最强制造公司
    台积电成为全球最强半导体制造公司的关键在于其成功的商业模式、持续的投资策略、先进的技术节点、学习曲线带来的成本降低、稳固的大客户关系以及强大的制造组织能力。
  • 目标产能是全球现有产能50倍,马斯克的芯片工厂靠谱吗?
    马斯克宣布新建TERAFAB晶圆厂,目标产能为现有晶圆产能的50倍,主要用于太空和地面应用的芯片制造。TERAFAB将采用“递归循环”模式,整合芯片制造、设计、测试和改进全流程,以应对未来庞大的芯片需求。尽管面临设备获取、良率提升和高额流片成本等挑战,马斯克仍对其充满信心,认为这将推动计算领域的发展。
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