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TCM（Thunderbolt Certification Manager）是一套由Intel 研发之几近全自动化的测试工具，且为Thunderbolt™认证测试中必要使用之工具。TCM能够针对Thunderbolt™ 4 Functional CTS（Compliance Test Specification）的各项测试项目
尽管电缆较长，但传输效果最佳。
CES 2021上，Intel推出了从入门级到高端系列的四大全新处理器家族，包括27款专为商用领域打造的全新处理器、6款面向教育领域的处理器、12款高性能移动处理器和8款高性能桌面级处理器。
AI现在进入新的蓄能期。一方面我们用现在的软硬件整合方案去解决未来两三年的问题；另一方面用颠覆性技术解决未来5-10年的问题。
与非网1月5日讯对于AMD来说，这波靠着Ryzen真的是全面逆袭。近日，据基准测试PassMark软件公司2021年第一季度最新统计结果显示，AMD在全球台式机CPU市场上占据了50.8%的份额，超过了Intel的49.2%的份额。
在此前2020内存存储日活动上，Intel一口气发布了六款全新的内存、存储新产品，同时首发了第二代3D XPoint和144层堆叠闪存。这些新品中只有两款是针对消费级市场的，分别是傲腾混合固态H20和SSD 670p，他们均搭载了144层的3D QLC闪存，Intel在发布时有说过它们都搭载了新一代的控制器，但没有公布用的是什么主控。
据悉，Intel已经将Rocket Lake-S11代桌面版酷睿发布时间提前到明年1月。根据最新的路线图，11代酷睿桌面版RKL处理器不仅是1月份发布，而且1月份就会量产出货，比原计划的3-4月提前了至少2个月。
Intel正在各个领域实现从14nm向10nm的过渡：轻薄本上代还是14/10nm混合，现在已经完全是10nm；游戏本、服务器马上就都会首次尝鲜10nm；桌面则要等到明年底的12代最终实现交接。
最近有很多人在问，学习FPGA到底是选择 Intel altera 的还是 xilinx 的呢，于是我就苦口婆心的说了一大堆，中心思想大概就是，学习FPGA一定要学习 FPGA 的设计思想以及设计原理，不要纠结于单一的实验平台或者操作软件，因为你想在这个行业越走越高的话，广度和深度都是要有所了解的。
2020 年 11 月 11 日凌晨，苹果也带来秋季第三场发布会，发布会依然是通过线上的形式举行，正式发布全新搭载自研 M1 芯片以及搭载 M1 新品的三款 Mac 产品。
与非网10月26日讯 近日，在Intel的季度财务会议上，IntelCEO司睿博公开表示：“在数据中心业务方面，我们和客户对于即将到来的Ice Lake第三代至强可扩展产品非常期待。我们计划在（今年）第四季度末完成验证，之后很快在（明年）第一季度就投入规模量产。”这也意味着10nm工艺制程的Ice Lake-SP将被取代。
近日，AMD Zen 3桌面端处理器正式发布，算是把Intel、AMD、NVIDIA三大通用芯片巨头近几年的激烈角逐推向了一个高潮。
最佳处理解决方案常常是由 RISC、CISC、图形处理器与 FPGA 的组合提供，或由 FPGA 单独提供，或以硬处理器内核作为部分结构的 FPGA 提供。
美国想要把中国变成高科技领域的买办国，不准我们自己研发生产高科技产品，从而将我们锁死在所谓国际协作产业链的中低端位置。
AMD处理器这几年的进步有目共睹，来自市场人士的最新预测称，近日，AMD处理器在笔记本市场的份额将达到历史新高的20%+。 AMD
如果英伟达能够完成对 ARM 的收购，将有可能重塑行业格局，对于一直标榜自主的国产 ARM CPU 而言，这场收购无疑是灾难性的。
智能边缘作为人工智能的最后一公里，其关键性在于能够提供巨大的潜在数据，而这些数据正是人工智能获得成功的必要因素，能更充分地发挥人工智能的作用。此外，智能边缘与垂直行业的结合，也将加速人工智能的实际落地与应用创新。
无芯之痛的阴影，萦绕在中国科技和产业界几十年了。
就与苹果的“分手”，Intel 公开回应了。
充满不确定性高通、Intel、AMD 在中国的合资公司频频失利，最终走到尽头。
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