芯片制造_芯片制造资讯

在美国贸易战的压力下，国家大力支持我们集成电路产业的发展。这是一个技术复杂，产业结构高度专业化的行业，其核心环节主要包括芯片设计，芯片制造，封装测试。芯片设计是集成电路的上游产业，设计人员通过工具，考虑到后面的制造流程，设计出相应的集成电路。在芯片设计方面我们与美国相比差距不算大。比如，被美国打压的华为，就设计有5nm制程工艺的芯片。不过，在芯片设计时用到的EDA工具还是人家的。

公众号：无线通信录

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04/28 08:13

集成电路芯片设计

Intel代工厂实现盈亏平衡

Intel刚刚获得美国政府的资金和税收减免，正带头重振美国芯片制造业。Intel代工厂的内部采购战略能否使其在2027年实现预计的盈亏平衡？就在Intel披露其新生的代工业务出现严重经营亏损的当天，Intel公布了另一项广受期待的战略，将其fabless产品部门与刚刚起步的代工业务分离开来。

Astroys

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04/11 12:40

芯片制造 Intel

让子弹尽情飞——评新一轮制裁

据外媒报道，拜登政府正在考虑加大对中国芯片制造企业的制裁。此前已有传闻美国3月份将出台对华调查结果，并推出新的禁令。严格说来新一轮制裁已经启动，去年底美国商务部就向美国相关供应商发出了数十封禁令，暂停向中国最先进的芯片制造厂出售相关产品。那么如何看新一轮制裁，制裁将造成什么后果？

芯谋研究

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02/23 11:40

芯片制造芯片企业

23亿网红球背后的芯片竞争

在今年的CES上，拉斯维加斯斥资23亿美元建造的新地标Sphere，受到了广泛关注。Sphere在剧场内安装了一个世界最大的高分辨率LED屏幕，以球幕形式包围观众席顶部与四周，以提供沉浸式视觉环境。

芯谋研究

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02/19 09:50

图像传感器芯片制造

深度丨2nm的竞争：台积电守，英特尔攻

当前，芯片制造技术的竞争愈发白热化。台积电与英特尔这两大巨头在2nm至1nm制程领域争相推出更先进的制程工艺，力求占据市场先机。

AI芯天下

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02/01 12:30

英特尔台积电

芯片制造，美国急了！

1月29日消息，眼见2024美国大选拉开序幕，拜登政府肉眼可见地着急起来，先进芯片制造业再度成为其争取选民的重要砝码。据外媒报道，美国拜登政府计划在未来几周内向英特尔、台积电等头部半导体公司提供数十亿美元的补贴，以帮助其建设新的半导体工厂。

芯东西

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01/29 10:40

芯片制造

2nm战役，台积电开始防守

如今，芯片制造技术的竞争愈发激烈。台积电与英特尔这两大巨头在2nm到1nm制程领域竞相推出更先进的制程工艺，力图抢占市场先机。

半导体产业纵横

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01/24 09:20

台积电芯片制造

Yole预测的2024年的芯片世界

‍‍华尔街日报近日指出，芯片行业已成为政治和经济舞台上的明星。这一趋势将在2024年持续下去，可能会改变半导体行业的整体格局。尽管技术进步在头部芯片供应商之间创造了一个激烈竞争的市场，但2023年也强化了光刻（ASML）和晶圆代工（TSMC）这两个关键领域中无可匹敌的单一赢家的格局。这种垄断局面最终可能会对芯片行业产生反作用，行业的实力将受限于供应链中最薄弱的环节。

Astroys

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01/17 10:50

半导体行业芯片行业

“联合研发”是不是自研？

近年来，“自研”逐渐从一个产业界术语变成了一个营销概念，期间衍生出了“全栈自研”、“全域自研”、“纯自研”、“深度自研”等多条分支，通货膨胀程度直逼炒股圈的“价值投资”。只要补了张“自研”的站票，说话的底气都硬了几分。把小米送上风口浪尖的词是“联合研发”，比如小米称自研的V8s电机，就逼的汇川技术专门发了个公告回应。更早前小米14搭载的小米自研“龙晶玻璃”，也引发过类似争议。

远川科技评论

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01/16 11:10

芯片制造自研芯片

ML会给布图规划（Floorplanning）带来怎样的变化？

一颗小小芯片的诞生，主要可以分为芯片设计和芯片制造两个环节。以建造房子为例，芯片设计就等同于描绘建筑图纸，而芯片制造就是进行房子的实际建造。芯片设计环节主要是明确芯片的用途、规格和性能表现，可分为规格定义、系统级设计、前端设计和后端设计四大过程。这四个过程循序渐进，一环紧扣一环，最后完成芯片的“建筑图纸”，为之后的芯片制造提供蓝图。

TechSugar

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01/11 12:30

芯片设计机器学习

匀胶、曝光、显影，揭秘芯片制造黄光区段的设备难点

本期节目我们邀请到了江苏雷博微电子设备有限公司的总经理汪竹，请汪总先给我们讲一讲贵司的产品方向和提供的服务。

芯片揭秘

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01/10 11:10

半导体设备芯片制造

ASML光刻铁三角如何助力芯片制造良率和效率提升？

芯片产业链很长且环环相扣，每一个环节都需要不同的工程师角色分工协作。很多人以为芯片工程师就是单纯搞芯片的工程师，殊不知这其中可能要分十几个岗位。芯片产业链环节上大致划分为芯片设计、芯片制造和芯片封测等环节。

志芯

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2023/12/26

光刻机 ASML

深入光刻领域：揭秘芯片制造行业的职业新机会

多年以后，当每一个ICer站在职业生涯的路口，将会想起2023这一载入半导体行业史册的一年。“裁员”、“降薪”、“解散”成了今年的主旋律，而过去几年随着芯片设计从业者的快速增加，内卷似乎也越来越严重。当芯片行业的种种乱象接踵而至时，我们也应该仔细审视，到底什么才是这个行业真正需要的？到底什么才是有价值的？IC设计是不是毕业生唯一的出路？想逃离内卷，我还能在芯片行业挖掘到哪些新的职业机会？

温戈

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2023/12/24

芯片行业芯片制造

华人芯片霸权

如今我们提起芯片，说的最多的就是卡脖子，美国在芯片领域滥用霸权，但实际上，这并不全面，美国固然在芯片领域很强，但美国的芯片霸权，有相当大一部分是华人工程师们建立起来的。事实上，华人的力量，早已渗透到半导体的各个环节，并且是该行业的中坚力量。一款芯片的从设计到完成，需要尽力众多环节，在这些环节中，几乎都有华人深度参与。

芯通社

3451

2023/12/05

芯片芯片设计

微缩工艺加码、先进封装助力，芯片制造圈奋力应对算力挑战

AI快速走热的这一年多来，不断增长的算力需求对本就陷入瓶颈的芯片制程技术带来了挑战。微缩工艺可以通过不断缩小晶体管尺寸来提高芯片集成度和性能，但随着制程技术越来越接近物理极限，微缩工艺的发展空间越来越小。Chiplet等先进封装技术，可以通过将多个芯片集成在一起提高算力和性能，同时还可以降低成本和功耗。因此，在AI时代，先进封装技术越来越受到关注。未来，芯片制程技术需要在微缩工艺和先进封装之间取得平衡，以满足不断增长的算力需求。

中国电子报

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2023/11/27

人工智能芯片制造

半导体产业变局中的现实困境与可能出路

从全球来看，得益于AI大模型风潮与存储器降价，英伟达冲破近年英特尔与三星轮流坐庄的惯例，成为全球半导体企业新龙头，这是七十年集成电路产业第一次由芯片设计公司（Fabless）登顶全行业销售冠军，彰显了晶圆代工加设计相对传统整合制造（IDM）的优越性。

TechSugar

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2023/11/27

半导体产业芯片设计

台积电的麻烦又来了

作为全球晶圆代工龙头企业，台积电的产线发展策略，原本与该公司的商业模式和技术发展策略高度一致，也比较清晰、甚至可以用简单来形容。大道至简，达到台积电这种级别和技术水准的半导体企业，原本不再需要像众多半导体企业那样，为了应对融资、产品规划与客户妥协，甚至发展策略摇摆不定等“琐事”耗费大量精力和人力。

半导体产业纵横

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2023/09/01

台积电半导体行业

印度的造芯梦

印度的造芯梦刚刚进行了紧急重启。这在一定程度上关系到印度作为新兴工业国的未来发展，也关系到印度的全球竞争力。如果印度18个月前推出的芯片激励方案失败，那么在未来许多年里，印度次大陆在获取尖端电子、光电子和量子技术方面将彻底失去优势。

Astroys

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2023/08/24

芯片制造半导体IP

英特尔，输麻了！

去年 2 月，英特尔宣布以每股 53 美元的价格溢价 60%收购以色列公司高塔半导体，算起来大概是 54 亿美元（约合人民币 369 亿元）。英特尔想要收购高塔半导体，核心目的是为了推进 IDM 2.0 战略中作为核心的芯片代工业务。

雷科技

4540

2023/08/21

芯片设计晶圆代工

小光刻机——高端前道量测设备

光刻机——人类工业设备皇冠上的明珠！光刻机现在大家都知道是半导体设备最高端的设备，有着“人类工业设备皇冠上的明珠”的美誉，一台高端的光刻设备售价是几千万美金，甚至到几亿美金，堪比一架飞机的售价。有人从字面意义上去理解光刻机，总以为是类似激光设备，在硅片上“刻”一些复杂的电路，其实这种理解是错的，光刻机更准确的叫法应该是“曝光机”。

启哥有何妙计

4762

2023/08/15

光刻机芯片制造