芯片制造

• 2μm红线：背面供电的“热-力耦合”失效，与2028年全行业必须面对的24亿美元雷

  2026年IMEDS会议上，国内芯片制造商玄武团队发布“玄武模型”，揭示背面供电TSV应力累积的三阶段模型，并提出应力管理方案。该模型指出TSV间距小于2μm时，应力呈超线性叠加，导致芯片在使用周期内失效概率显著上升。玄武团队通过仿真和实验验证，提出了应力缓冲层+梯度热退火的优化策略，成功将应力峰值降至0.65GPa，接近硅材料的临界屈服极限。团队预计未来将推出第二代应力管理方案，进一步提升芯片的可靠性和早期失效检出率。该模型不仅有助于提前预防失效，还为中国芯片制造业提供了自主可控的技术路线，缩短与国际领先企业的差距。

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  12小时前

  芯片制造 TSV

  
• “拿钱砸我也没用，真没货” ——半导体市场缺货实录

  2026年上半年，全球半导体产业遭遇结构性供需失衡，特别是8英寸晶圆产能短缺导致功率半导体、模拟芯片和电源管理芯片供应紧张。各大芯片制造商纷纷上调价格，交期延长，订单爆满。尽管如此，国产半导体企业凭借供应链安全、成本竞争力和技术创新的机会脱颖而出，正在逐步扩大市场份额，从“备胎”走向“主力”。

  芯师爷

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  07/13 14:00

  半导体产业 半导体市场

  
• 特朗普官宣：苹果牵手英特尔，美国造芯！

  当地时间6月18日，美国总统唐纳德·特朗普在自家的Truth Social社交平台发文宣布，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计并制造芯片。

  芯智讯

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  06/22 10:07

  英特尔 苹果

  
• 传联电与英特尔3nm结盟，“宣战”台积电！

  英特尔与中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子达成合作，共同开发12nm与3nm芯片制造工艺，旨在通过英特尔的美国工厂重新进入前沿半导体制造领域，争夺台积电市场份额。联电希望通过与英特尔的合作，借助英特尔的制造能力和自身丰富的代工服务经验，进入尖端制程市场。

  芯智讯

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  06/22 10:05

  英特尔 芯片制造

  
• 刚刚，英特尔公布1.8nm重大进展

  英特尔在2026年VLSI研讨会上公布其2nm级制程路线图，重点介绍Intel 18A-P系列的性能增强版。该系列在相同功耗下性能提升9%，或在相同性能下功耗降低18%，具备更好的热特性和设计灵活性。Intel 18A-P采用了新的晶体管结构和技术，如低功耗与高性能晶体管选项、Power Boost能效增强技术和改进的热管理措施。此外，英特尔还展示了GAA晶体管和背面供电技术的应用前景，以及面向未来的CFET、氮化镓+硅集成和减成法钌互连技术的研究进展。这些创新有助于提升芯片性能和能效，推动2nm制程竞赛升温。

  芯东西

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  06/18 11:30

  芯片制造 2nm工艺

  
• 如何测量金属膜层厚度？

  金属膜层厚度测量与透明介电层不同，因金属对可见光不透明，传统光学方法无效。以下是几种主要方法及其特点：X射线荧光 (XRF)：适用于0.01–50 μm，无损，精度±1–3%，同时测成分和厚度。四探针电阻法：适用于10nm–10μm，无损但有轻微印痕，精度±0.5%，仅限非磁性导电金属。

  TOM聊芯片智造

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  05/18 13:34

  芯片制造
• 曝英特尔拿下苹果芯片大单

  特朗普政府推动合作。编译 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西5月9日消息，据外媒今日报道，知情人士透露，苹果和英特尔已达成一项初步芯片制造协议，将由英特尔为苹果设备生产部分芯片。美国特朗普政府推动了这项协议。截至美股收盘，苹果股价上涨2.05%，英特尔股价上涨13.96%，英特尔股价连续第四个交易日创下盘中新高。 同时，芯片股集体迎来大涨，英特尔、美光科技、英伟达、博通、Marvell、AM

  芯东西

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  05/10 13:27

  英特尔 苹果
• 专注晶圆切割，助力中国“芯”—— 高性能半导体晶圆切割解决方案

  引言：在半导体产业链中，晶圆切割作为芯片制造后道封装的关键工序，其工艺质量直接决定了芯片的良率和可靠性。随着晶圆尺寸不断增大、厚度持续减薄以及新型材料（如碳化硅、氮化镓、Low-k介质层）的广泛应用，切割工艺面临着前所未有的挑战。切割过程中产生的摩擦热、硅粉残留、崩边以及电极短路等问题，成为困扰各大封测厂的技术痛点。 一、优质的晶圆切割液，正是解决这些痛点的关键。 产品核心优势：不止于润滑，更在于

  亦盛科技

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  04/28 17:13

  晶圆 芯片制造
• 模拟芯片设计师的噩梦：晶体管差1毫伏就废了，温度升1度特性全飘

  说到芯片，你脑子里是不是立刻浮现出“硅”、“纳米”、“光刻机”这些词？ 正常工作，背后需要的稀有金属，可能比你想的要复杂得多，也脆弱得多。 2023年那波镓和锗的出口管制，只是揭开了这个隐秘角落的一角。 一、芯片里到底藏着哪些“稀有金属”？ 很多人以为芯片就是一块刻了电路的硅片。实际上，它的微观世界复杂得像一座城市。 镓：自然界几乎没有独立矿藏，超90%产自中国。没有它，你的5G手机就没法打电话。

  华芯邦

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  04/17 16:58

  模拟芯片 芯片制造
• Terafab解读：算力要逃离地球了

  马斯克宣布启动“Terafab”计划，旨在打造一个年产1太瓦AI算力的制造体系，应对当前地面设施面临的物理约束和成本上升问题。该计划不仅涉及芯片制造，还涵盖了太空专用芯片设计，并最终目标是通过月球质量加速器进一步扩大算力规模至拍瓦级别。这一战略转变预示着未来的竞争焦点将从地面转移到太空，强调了太空作为下一代AI基础设施的必要性和潜在优势。

  Vehicle

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  04/08 11:21

  算力 AI算力

  
• 为什么台积电成了全球最强制造公司

  台积电成为全球最强半导体制造公司的关键在于其成功的商业模式、持续的投资策略、先进的技术节点、学习曲线带来的成本降低、稳固的大客户关系以及强大的制造组织能力。

  老虎说芯

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  03/30 11:25

  芯片制造
• 目标产能是全球现有产能50倍，马斯克的芯片工厂靠谱吗？

  马斯克宣布新建TERAFAB晶圆厂，目标产能为现有晶圆产能的50倍，主要用于太空和地面应用的芯片制造。TERAFAB将采用“递归循环”模式，整合芯片制造、设计、测试和改进全流程，以应对未来庞大的芯片需求。尽管面临设备获取、良率提升和高额流片成本等挑战，马斯克仍对其充满信心，认为这将推动计算领域的发展。

  中国电子报

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  03/27 10:17

  芯片制造 芯片工厂

  
• TeraFab不是台积电2.0，而是“算力生产方式的革命”

  特斯拉推出TeraFab计划，聚焦于能源与系统的终极整合，而非单纯的芯片制造。马斯克的战略不仅改变了行业的竞争范式，还提出了全新的评估标准：能源规模而非单一芯片性能。这一转变预示着未来的竞争焦点可能从半导体转向能源，从芯片公司转向系统公司，从制程领先转向规模领先。

  美股研究社

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  03/24 16:01

  芯片制造

  
• 造车、造芯片、上太空，追觅想追谁？

  追觅科技在2026年迅速崛起，凭借强大的产品矩阵和技术创新，已成为家电行业的顶尖品牌。该公司不仅推出了高端家用电器，还在芯片制造、电动汽车和太空算力等领域展开布局。追觅的目标不仅是追求市场表现，更是推动技术自主和产业升级，展现其在科技领域的雄心壮志。

  半导体产业纵横

  2051

  03/24 09:24

  电动汽车 芯片制造

  
• 官宣！马斯克开造2nm芯片

  马斯克宣布启动TeraFab，计划建设史上最大芯片制造工厂，采用2nm工艺，年产能达1000亿至2000亿颗芯片，目标是让特斯拉成为最大的半导体制造商之一，摆脱对外部供应商的依赖。该项目旨在支持全自动驾驶、Dojo超级计算机和Optimus机器人，预计成本高达200亿至250亿美元。

  智东西

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  03/23 23:00

  芯片制造 半导体制造
• 新品首发！ 五场演讲！御微半导体在SEMICON China等你来撩！

  2026年3月25日至27日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国内光学量检测装备领域的领军企业，御微半导体将以“在Epsilon的尺度上，构建确定性”为主题，重磅登陆N2馆2531展位。届时，御微将全景呈现其在掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造及先进封装四大领域的核心技术突破与全产业链解决方案，向业界展示国产高端量检测设备的“确定性”力量

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  03/20 13:56

  半导体行业 先进封装

  
• 补齐高端材料最后一块拼图：安德科铭SEMICON China 2026参展前瞻

  SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大开幕，展会以“跨界全球・心芯相联”为主题，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。 近年来，在国家科技自立自强战略的强力牵引下，国内半导体产业链已完成从“点状突破”到“网状覆盖”的跨越——从刻蚀机、薄膜沉积设备到清洗、量测环节，一批国产设备厂商已进入全球主流产线；在材料领域，CMP抛光垫、湿电子化学品、硅片等也已实现

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  03/19 12:05

  半导体产业 芯片制造

  
• 主流的固晶材料与工艺介绍

  芯片贴装主要有四种方式：导电/绝缘胶贴装适用于普通IC和传感器；薄膜贴片（DAF）应用于手机存储芯片；软钎焊/焊膏贴装适合大功率器件和汽车电子；共晶贴片具有最佳散热性能，适用于高端射频和航空航天芯片。每种方法各有优缺点，选择取决于应用场景和功率要求。

  TOM聊芯片智造

  2741

  03/12 08:17

  芯片制造
• 芯片显影后的“鬼魅异常”

  工作继续进行，分享了一个关于芯片光刻车间“鬼魅异常”的问题讨论，涉及多种因素如光学邻近效应、显影不足等，并提出解决方案。

  芯片工艺技术

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  03/04 15:33

  芯片制造 光刻
• Fab-Lite模式如何赋能创新？以“IP矩阵+封测闭环”重塑芯片竞争力

  在半导体这个以技术为尺、以专利为墙的尖端竞技场，一家企业的真正实力，往往不直接显现在产品销量榜单上，而是沉淀在其自主研发的知识产权（IP）库中。“超1000个自主研发IP”的表述，绝非一个简单的数字炫耀，而是一座由十八年光阴与技术热忱浇筑而成的“创新冰山”浮出水面的尖角。这座冰山，构成了华芯邦从电源管理、音频功放，到MEMS传感器等多条产品线生生不息的技术源泉，更是其作为国家级专精特新“小巨人”企

  华芯邦

  962

  03/04 12:42

  芯片设计 芯片制造

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