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突发!日本拟限制23项半导体设备出口,涉及六大类
3月31日消息,日本政府今日宣布,将修订外汇与外贸法相关法令,拟对用于芯片制造的六大类23项先进芯片制造设备追加出口管制。
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2023/03/31
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ASML:美荷协议预计不会对2023年财务预测产生重大影响
ASML表示,公司了解到几个政府之间就半导体制造设备出口到中国的新限制达成协议方面取得了进展。这些措施预计不会对其2023年的财务预测产生重大影响。 据路透社报道,ASML称,公司的理解是,已经朝着政府之间的协议迈出了一步,据了解,这将专注于先进的芯片制造技术,包括但不限于先进的光刻工具。这些措施预计不会对其2023年的财务预测产生重大影响。 “在协议生效之前,必须详细说明并实施立法,这需要时间。
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2023/01/29
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日美荷就半导体对华出口管制问题达成一致?美国业界表达不满
彭博社援引知情人士消息,在周五结束的谈判中,美国已与荷兰和日本达成协议,限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。 美国政府1月27日表示,日本、荷兰等三个国家的政府高级官员在华盛顿就尖端半导体对华出口管制问题举行磋商。上述情况是美国国家安全委员会(NSC)战略沟通协调员约翰柯比在新闻发布会上透露,他称“总统国家安全事务助理沙利文已经讨论了好几天”。磋商的结果没有公开。 2022年10月,美国拜登政府
集微网
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2023/01/28
半导体
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英特尔:芯片制造设备交货时间大幅拉长,芯片短缺或持续至2024年
据外媒报道,近日,英特尔CEO基辛格在达沃斯世界经济论坛(WEF)场边受访时表示,芯片短缺问题预计将持续到2024年。
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2022/05/26
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ASML:今年只能完成60%的芯片制造设备订单
据国外媒体报道,根据IC Insights预测,今年全球芯片的出货量预计将达到4277亿颗,同比增长9.2%。因此半导体制造商正在积极扩大生产能力并购买新设备。
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2022/04/23
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