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芯片架构

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  • Intel:20 颗小芯片拼出20Tb/s 神级架构
    当 AI 大模型对算力的需求从 “够用” 转向 “极致”,当芯片制程逼近物理极限,单纯堆晶体管的 “蛮力升级” 早已难以为继。就在此时,英特尔抛出了一枚重磅炸弹: 一款由 20 颗异构小芯片组成的 2.5D 集成系统,以 300MB 超大 SRAM 缓存、20Tb/s 恐怖带宽和 workload 自适应配置,重新定义了分布式 AI 推理的技术天花板。
  • 从“鲧”到“禹”:海光分叉AMD,走出芯片堵漏陷阱
    中国古籍中的治水故事启发现代半导体行业:面对StackWarp漏洞,传统修补方法如同鲧治水失败,而自主设计架构和完整指令集授权的海光C86芯片则借鉴大禹治水理念,从根本上解决了漏洞问题,体现了自主创新的重要性。
    从“鲧”到“禹”:海光分叉AMD,走出芯片堵漏陷阱
  • 黄仁勋CES上硬菜:Vera Rubin已量产!为AI赌上6颗芯片
    黄仁勋在CES 2026上宣布,英伟达的全面重构芯片架构——Vera Rubin已在全面投产。该架构包括革新后的CPU、GPU、互联方式和机柜设计,六颗芯片全部重新设计。Rubin GPU具备5倍性能且晶体管数仅增加1.6倍;Vera CPU采用88个自研核心;硅光子上芯片使英伟达成为全球最大的网络公司;BlueField-4 DPU解决了KV cache瓶颈问题;NVL72系统提供强大的计算能力和高效的冷却解决方案。此外,Alpamayo开源视觉-语言-动作模型也备受关注。整体来看,英伟达展示了其在AI算力基础设施方面的最新进展和技术优势。
    黄仁勋CES上硬菜:Vera Rubin已量产!为AI赌上6颗芯片
  • 新架构很炸裂,但摩尔线程的真正野心在应用层
    2024年英伟达GTC大会和2025年摩尔线程MUSA开发者大会展示了国产GPU在物理世界中的广泛应用。摩尔线程通过全功能GPU架构应对混合负载需求,发布“夸娥”万卡智算集群提高训练效率,推出AIBOOK终端促进开源生态建设。这些举措标志着国产GPU正从单一性能比拼转向场景落地和生态构建,有望打破技术壁垒,推动国产计算生态的发展。
    新架构很炸裂,但摩尔线程的真正野心在应用层
  • 自主架构打响突围攻坚战
    当龙芯服务器芯片以63%的占比入围北京2025年信创终端采购项目,当ARM授权限制与X86生态壁垒持续引发行业焦虑,一场围绕自主架构的“军备赛”已在国产芯片领域全面铺开。
    自主架构打响突围攻坚战
  • 全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片在北斗规模应用国际峰会发布
    9月24日- 25日,第四届北斗规模应用国际峰会在湖南株洲隆重开幕。本届峰会由国家发展和改革委员会、国家互联网信息办公室、工业和信息化部、交通运输部、湖南省人民政府联合主办,以 “同世界・共北斗 — 智联时空” 为主题,旨在推动北斗系统在市场化、产业化与国际化方面迈上新台阶。 在此次峰会上,华大北斗重磅发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180,并携多款芯片与模组产品及丰富的芯片级解决
  • 芯片架构大战,联发科旗舰领跑
    联发科天玑9500发布,打破传统芯片设计理念,采用全大核架构,实现性能更强、能效更高的突破,满足端侧AI应用需求,引领移动芯片行业竞争范式变革。
    芯片架构大战,联发科旗舰领跑
  • Deca与冠捷半导体(SST)达成战略合作共同推进非易失性存储(NVM)芯粒解决方案
    随着传统单片芯片设计的复杂度和成本不断攀升,小芯片技术在半导体行业的关注度和应用率也持续上升。Deca Technologies与Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)旗下子公司冠捷半导体(SST®)宣布达成战略合作,双方将共同打造一款完整的非易失性存储(NVM)芯粒化封装解决方案,助力客户加速采用模块化、多芯片系统。 此次合作将Deca的M-Series™(M系列)扇
    Deca与冠捷半导体(SST)达成战略合作共同推进非易失性存储(NVM)芯粒解决方案
  • CXL事务层 -- CXL.io/cache/mem介绍
    CXL是基于PCIe 5.0的物理层发展而来的,CXL支持三种类型的协议,分别为CXL.io、CXL.cache和CXL.memory。本文主要介绍CXL的事务层,包括CXL.io事务层、CXL.cache事务层和CXL.mem事务层,如下图所示。
    CXL事务层 -- CXL.io/cache/mem介绍
  • RISC-V,迎来了“破冰者”
    ‌18世纪末,当瓦特的蒸汽机的轰鸣声第一次响起,撕碎了手工纺车的寂静。贵族垄断的纺织行会,顷刻间土崩瓦解。两个世纪后,类似的事件再次上演。开源的DeepSeek,冲破了Open AI用高昂训练成本GPT-4搭建的数字“高墙”。
    RISC-V,迎来了“破冰者”
  • 从DeepSeek爆火看AI竞赛下半场,三大主流芯片架构中唯一开源的RISC-V是否有「后发优势」?
    2025年2月28日,北京接近20度的天气让我感觉春天似乎已经到来了。望京凯悦酒店二楼宴会厅,RISC-V展区优秀的动线设计是技术开发者不可错过的宝藏之地。最吸睛的莫过于这台搭载玄铁C920处理器的RISC-V AI PC原型机,它正在运行DeepSeek,毋庸置疑的是它生成代码的速度比我写这篇文章还快。这一幕让我想起前段时间DeepSeek-R1开源大模型横空出世时的震撼,开源技术用“共享”颠覆了“垄断”,用“社区共创”碾压了“闭门造车”。
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    2025/03/03
    从DeepSeek爆火看AI竞赛下半场,三大主流芯片架构中唯一开源的RISC-V是否有「后发优势」?
  • 如何理解芯片架构?
    芯片架构是芯片设计的核心,它决定了芯片的功能、性能以及与外部设备的协同工作方式。可以把芯片架构理解为建筑设计图,它描述了整个芯片的组织结构和功能模块,类似于房屋设计图描绘了房间布局和各个功能区域。芯片架构的设计不仅影响芯片的性能和功耗,还决定了设计的复杂度、生产的难度和市场的竞争力。
    如何理解芯片架构?
  • 英伟达财报数据依旧漂亮,最强芯片Blackwell即将出货,供不应求
    英伟达又交出了一份漂亮答卷。美东时间11月20日周三,英伟达在美股盘后公布了截至自然年2024年10月27日的公司2025财年第三财季(以下简称“第三财季”)财务数据,以及第四财季的业绩指引。数据显示,英伟达第三财季营收为350.8亿美元,同比增长94%;净利润为193.09亿美元,同比增长109%,均超出市场预期。
    英伟达财报数据依旧漂亮,最强芯片Blackwell即将出货,供不应求
  • 倪光南:中国诚邀全球开发者,加入RISC-V开源生态建设
    历史发展的趋势表明,未来RISC-V有望成为继x86、Arm以后的第三大主流架构。今日,2024 RISC-V中国峰会主会正式在杭州拉开帷幕,中国工程院院士、RISC-V工委会战略委员会主任倪光南分享了如何发挥中国优势,推动RISC-V生态繁荣。他表示,中国诚邀全球开发者,加入RISC-V开源生态建设中,吸收推进RISC-V的生态枝繁叶茂,共同为全球新兴产业创新,为构建人类命运共同体贡献智慧、贡献力量。纵观历史,开源研究经过40多年的发展历程,形成了对全球信息技术和产业发展的巨大推动作用。
    倪光南:中国诚邀全球开发者,加入RISC-V开源生态建设
  • 传华为拿到Arm v9授权,业界出现三种声音
    近日,有消息称华为已拿到Arm v9的永久授权,并在某活动上进行演讲。一直以来,华为和Arm的合作都非常紧密,不过Arm 2021年发布v9架构后,在其合作商名单中始终未见华为上榜。而如今华为拿到Arm v9授权的消息释出,也引来了业内不少关注和讨论。而目前主要出现了3种声音,围绕华为等国产芯片的自主可控性和技术先进性。
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    2024/05/23
    传华为拿到Arm v9授权,业界出现三种声音
  • 详解最强AI芯片架构:英伟达Blackwell GPU究竟牛在哪?现场对话技术高管
    3月24日报道,当今全世界身价最高的两位华人,一位卖铲,一位卖水。第一名是英伟达创始人兼CEO黄仁勋,靠给AI淘金者们卖GPU,把英伟达推上全球市值第三的宝座;另一位是农夫山泉创始人、董事长兼总经理钟睒睒,凭“大自然的搬运工”笑傲饮用水江湖。
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    2024/03/25
    详解最强AI芯片架构:英伟达Blackwell GPU究竟牛在哪?现场对话技术高管
  • 全球主流CPU领域新格局何时构建?
    近日,中国工程院院士倪光南呼吁,推动构建世界主流CPU领域新格局。倪光南认为,随着AGI(通用人工智能)的发展,中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起,基于RISC-V架构的DSA新型服务器有可能实现对传统x86服务器的替代。他呼吁,“我们应加大开源贡献,推动开源创新,与世界协同,促进RISC-V生态繁荣,推动构建世界主流CPU领域新格局。”
    全球主流CPU领域新格局何时构建?
  • AI改变半导体:迫在眼前的革新
    2023年,生成式人工智能在全球范围内掀起热潮,大模型的竞争越发激烈。在2024年,人工智能将进一步带动芯片算力、存力(存储性能)和能效的提升,推动半导体在架构和先进封装等环节的创新,并带来新的市场增量。
    AI改变半导体:迫在眼前的革新
  • 早期架构探索:Multi die系统设计的关键
    人工智能应用和大语言模型(LLM)的兴起,自动驾驶汽车、智能交通系统以及车内互联体验的不断创新,以及电子设备的智能化和互联化不断加强,对芯片性能和实时计算和控制功能都提出了更高的要求,传统SoC已经难以满足这些不断演进的应用需求。
    早期架构探索:Multi die系统设计的关键
  • 车用RISC-V研究:定制化芯片或成未来方向,RISC-V将挑战ARM
    RISC-V(Reduced Instruction Set Computing - Five),中文名为第五代精简指令集。它是一种基于精简指令集原则的开源指令集架构(ISA),可用于设计和实现处理器芯片和计算机体系结构。它是全球共识的第三大架构,与X86和ARM并列。
    车用RISC-V研究:定制化芯片或成未来方向,RISC-V将挑战ARM

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