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芯片架构

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  • 芯片标准单元：std cell介绍
    标准单元（std cell）是ASIC设计的基本构建块，具有高度可重用性和预特性化特点。它们按轨道（Track）划分高度，并分为小型、大型和中型晶体管标准单元，分别适用于不同设计需求。标准单元库还提供了多种类型单元，如多驱动强度和多阈值电压单元，以平衡功耗、面积和性能。
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    06/30 08:09
    ASIC 芯片架构
  • 杜科西与益船智能联合赋能 中国首艘搭载DKCMS系统的全电池动力新能源船舶正式下水
    全新电池解决方案融合杜科西电芯级芯片技术、C-SynQ® 技术与益船电池管理系统，打造更安全、更智能、更具可持续性的新能源船舶应用方案 致力于革新大功率电池系统性能、安全性与可持续性的科技公司杜科西有限公司（Dukosi Ltd）宣布，中国首艘采用杜科西电芯监测系统（DKCMS™）的全电池动力新能源船舶正式推出。该全电池动力船舶搭载的新一代非接触式电池管理系统（BMS）由广西益船智能科技有限公司（
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    05/12 14:00
    电池管理 芯片架构
    杜科西与益船智能联合赋能 中国首艘搭载DKCMS系统的全电池动力新能源船舶正式下水
  • Intel：20 颗小芯片拼出20Tb/s 神级架构
    当 AI 大模型对算力的需求从 “够用” 转向 “极致”，当芯片制程逼近物理极限，单纯堆晶体管的 “蛮力升级” 早已难以为继。就在此时，英特尔抛出了一枚重磅炸弹： 一款由 20 颗异构小芯片组成的 2.5D 集成系统，以 300MB 超大 SRAM 缓存、20Tb/s 恐怖带宽和 workload 自适应配置，重新定义了分布式 AI 推理的技术天花板。
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    02/06 09:37
    芯片架构
  • 从“鲧”到“禹”：海光分叉AMD，走出芯片堵漏陷阱
    中国古籍中的治水故事启发现代半导体行业：面对StackWarp漏洞，传统修补方法如同鲧治水失败，而自主设计架构和完整指令集授权的海光C86芯片则借鉴大禹治水理念，从根本上解决了漏洞问题，体现了自主创新的重要性。
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    01/26 09:23
    芯片架构
    从“鲧”到“禹”：海光分叉AMD，走出芯片堵漏陷阱
  • 黄仁勋CES上硬菜：Vera Rubin已量产！为AI赌上6颗芯片
    黄仁勋在CES 2026上宣布，英伟达的全面重构芯片架构——Vera Rubin已在全面投产。该架构包括革新后的CPU、GPU、互联方式和机柜设计，六颗芯片全部重新设计。Rubin GPU具备5倍性能且晶体管数仅增加1.6倍；Vera CPU采用88个自研核心；硅光子上芯片使英伟达成为全球最大的网络公司；BlueField-4 DPU解决了KV cache瓶颈问题；NVL72系统提供强大的计算能力和高效的冷却解决方案。此外，Alpamayo开源视觉-语言-动作模型也备受关注。整体来看，英伟达展示了其在AI算力基础设施方面的最新进展和技术优势。
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    01/07 10:24
    国际消费电子展（CES） 芯片架构
    黄仁勋CES上硬菜：Vera Rubin已量产！为AI赌上6颗芯片
  • 新架构很炸裂，但摩尔线程的真正野心在应用层
    2024年英伟达GTC大会和2025年摩尔线程MUSA开发者大会展示了国产GPU在物理世界中的广泛应用。摩尔线程通过全功能GPU架构应对混合负载需求，发布“夸娥”万卡智算集群提高训练效率，推出AIBOOK终端促进开源生态建设。这些举措标志着国产GPU正从单一性能比拼转向场景落地和生态构建，有望打破技术壁垒，推动国产计算生态的发展。
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    2025/12/22
    芯片架构
    新架构很炸裂，但摩尔线程的真正野心在应用层
  • 自主架构打响突围攻坚战
    当龙芯服务器芯片以63%的占比入围北京2025年信创终端采购项目，当ARM授权限制与X86生态壁垒持续引发行业焦虑，一场围绕自主架构的“军备赛”已在国产芯片领域全面铺开。
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    2025/10/28
    芯片架构
    自主架构打响突围攻坚战
  • 全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片在北斗规模应用国际峰会发布
    9月24日- 25日，第四届北斗规模应用国际峰会在湖南株洲隆重开幕。本届峰会由国家发展和改革委员会、国家互联网信息办公室、工业和信息化部、交通运输部、湖南省人民政府联合主办，以 “同世界・共北斗 — 智联时空” 为主题，旨在推动北斗系统在市场化、产业化与国际化方面迈上新台阶。 在此次峰会上，华大北斗重磅发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180，并携多款芯片与模组产品及丰富的芯片级解决
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    2025/09/27
    通信 SoC芯片
  • 芯片架构大战，联发科旗舰领跑
    联发科天玑9500发布，打破传统芯片设计理念，采用全大核架构，实现性能更强、能效更高的突破，满足端侧AI应用需求，引领移动芯片行业竞争范式变革。
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    2025/09/24
    芯片行业 芯片架构
    芯片架构大战，联发科旗舰领跑
  • Deca与冠捷半导体（SST）达成战略合作共同推进非易失性存储（NVM）芯粒解决方案
    随着传统单片芯片设计的复杂度和成本不断攀升，小芯片技术在半导体行业的关注度和应用率也持续上升。Deca Technologies与Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（SST®）宣布达成战略合作，双方将共同打造一款完整的非易失性存储（NVM）芯粒化封装解决方案，助力客户加速采用模块化、多芯片系统。 此次合作将Deca的M-Series™（M系列）扇
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    2025/09/11
    芯片架构 微芯科技
    Deca与冠捷半导体（SST）达成战略合作共同推进非易失性存储（NVM）芯粒解决方案
  • CXL事务层 -- CXL.io/cache/mem介绍
    CXL是基于PCIe 5.0的物理层发展而来的，CXL支持三种类型的协议，分别为CXL.io、CXL.cache和CXL.memory。本文主要介绍CXL的事务层，包括CXL.io事务层、CXL.cache事务层和CXL.mem事务层，如下图所示。
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    2025/07/14
    芯片架构 CXL
    CXL事务层 -- CXL.io/cache/mem介绍
  • RISC-V，迎来了“破冰者”
    ‌18世纪末，当瓦特的蒸汽机的轰鸣声第一次响起，撕碎了手工纺车的寂静。贵族垄断的纺织行会，顷刻间土崩瓦解。两个世纪后，类似的事件再次上演。开源的DeepSeek，冲破了Open AI用高昂训练成本GPT-4搭建的数字“高墙”。
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    2025/03/03
    RISC-V 芯片架构
    RISC-V，迎来了“破冰者”
  • 从DeepSeek爆火看AI竞赛下半场，三大主流芯片架构中唯一开源的RISC-V是否有「后发优势」？
    2025年2月28日，北京接近20度的天气让我感觉春天似乎已经到来了。望京凯悦酒店二楼宴会厅，RISC-V展区优秀的动线设计是技术开发者不可错过的宝藏之地。最吸睛的莫过于这台搭载玄铁C920处理器的RISC-V AI PC原型机，它正在运行DeepSeek，毋庸置疑的是它生成代码的速度比我写这篇文章还快。这一幕让我想起前段时间DeepSeek-R1开源大模型横空出世时的震撼，开源技术用“共享”颠覆了“垄断”，用“社区共创”碾压了“闭门造车”。
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    2025/03/03
    RISC-V 芯片架构
    从DeepSeek爆火看AI竞赛下半场，三大主流芯片架构中唯一开源的RISC-V是否有「后发优势」？
  • 如何理解芯片架构？
    芯片架构是芯片设计的核心，它决定了芯片的功能、性能以及与外部设备的协同工作方式。可以把芯片架构理解为建筑设计图，它描述了整个芯片的组织结构和功能模块，类似于房屋设计图描绘了房间布局和各个功能区域。芯片架构的设计不仅影响芯片的性能和功耗，还决定了设计的复杂度、生产的难度和市场的竞争力。
    1560
    2025/02/25
    芯片架构
    如何理解芯片架构？
  • 英伟达财报数据依旧漂亮，最强芯片Blackwell即将出货，供不应求
    英伟达又交出了一份漂亮答卷。美东时间11月20日周三，英伟达在美股盘后公布了截至自然年2024年10月27日的公司2025财年第三财季（以下简称“第三财季”）财务数据，以及第四财季的业绩指引。数据显示，英伟达第三财季营收为350.8亿美元，同比增长94%；净利润为193.09亿美元，同比增长109%，均超出市场预期。
    865
    2024/11/21
    AI芯片 数据中心
    英伟达财报数据依旧漂亮，最强芯片Blackwell即将出货，供不应求
  • 倪光南：中国诚邀全球开发者，加入RISC-V开源生态建设
    历史发展的趋势表明，未来RISC-V有望成为继x86、Arm以后的第三大主流架构。今日，2024 RISC-V中国峰会主会正式在杭州拉开帷幕，中国工程院院士、RISC-V工委会战略委员会主任倪光南分享了如何发挥中国优势，推动RISC-V生态繁荣。他表示，中国诚邀全球开发者，加入RISC-V开源生态建设中，吸收推进RISC-V的生态枝繁叶茂，共同为全球新兴产业创新，为构建人类命运共同体贡献智慧、贡献力量。纵观历史，开源研究经过40多年的发展历程，形成了对全球信息技术和产业发展的巨大推动作用。
    676
    2024/08/22
    RISC-V 芯片架构
    倪光南：中国诚邀全球开发者，加入RISC-V开源生态建设
  • 传华为拿到Arm v9授权，业界出现三种声音
    近日，有消息称华为已拿到Arm v9的永久授权，并在某活动上进行演讲。一直以来，华为和Arm的合作都非常紧密，不过Arm 2021年发布v9架构后，在其合作商名单中始终未见华为上榜。而如今华为拿到Arm v9授权的消息释出，也引来了业内不少关注和讨论。而目前主要出现了3种声音，围绕华为等国产芯片的自主可控性和技术先进性。
    2203
    2024/05/23
    Arm 芯片架构
    传华为拿到Arm v9授权，业界出现三种声音
  • 详解最强AI芯片架构：英伟达Blackwell GPU究竟牛在哪？现场对话技术高管
    3月24日报道，当今全世界身价最高的两位华人，一位卖铲，一位卖水。第一名是英伟达创始人兼CEO黄仁勋，靠给AI淘金者们卖GPU，把英伟达推上全球市值第三的宝座；另一位是农夫山泉创始人、董事长兼总经理钟睒睒，凭“大自然的搬运工”笑傲饮用水江湖。
    1628
    2024/03/25
    GPU AI芯片
    详解最强AI芯片架构：英伟达Blackwell GPU究竟牛在哪？现场对话技术高管
  • 全球主流CPU领域新格局何时构建？
    近日，中国工程院院士倪光南呼吁，推动构建世界主流CPU领域新格局。倪光南认为，随着AGI（通用人工智能）的发展，中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起，基于RISC-V架构的DSA新型服务器有可能实现对传统x86服务器的替代。他呼吁，“我们应加大开源贡献，推动开源创新，与世界协同，促进RISC-V生态繁荣，推动构建世界主流CPU领域新格局。”
    544
    2024/03/16
    CPU RISC-V架构
    全球主流CPU领域新格局何时构建？
  • AI改变半导体：迫在眼前的革新
    2023年，生成式人工智能在全球范围内掀起热潮，大模型的竞争越发激烈。在2024年，人工智能将进一步带动芯片算力、存力（存储性能）和能效的提升，推动半导体在架构和先进封装等环节的创新，并带来新的市场增量。
    1299
    2024/03/14
    AI 封装技术
    AI改变半导体：迫在眼前的革新

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