芯片设计

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

电路方案

查看更多
  • 迈向千万亿周期时代:软件定义的硬件辅助验证如何重塑AI芯片设计工程?
    半导体行业面临关键转折点,风险投资涌入AI领域,验证平台需求激增。硬件辅助验证(HAV)成为确保功能、功耗和性能的重要手段,设计团队需投资前瞻验证系统以满足AI芯片的复杂验证需求。软件定义硬件辅助验证(HAV)时代到来,软件和硬件复杂性增加,验证需求飙升至千万亿级时钟周期。新思科技致力于通过软件定义硬件辅助验证解决方案,助力开发者扩展验证能力,满足日益增长的硅前验证需求。
  • 人工智能如何颠覆芯片设计?
    在半导体行业摩尔定律逼近物理极限的今天,芯片设计的复杂度正以指数级增长 —— 尤其是模拟与射频集成电路(RFIC),其连续信号特性、多性能指标权衡、布局寄生敏感性等痛点,让传统 “专家经验 + 手动迭代” 的设计模式举步维艰。据 IEEE Access 2025 年最新综述论文(DOI: 10.1109/ACCESS.2025.3607865)统计,一款先进 RF/mmWave 收发器的设计周期可达 12-18 个月,其中 40% 的时间耗费在参数调试与布局优化上,而硅后故障诊断更是可能让流片成本翻倍。
    人工智能如何颠覆芯片设计?
  • 小型高功率1.7W紫色(402nm)半导体激光器开始量产
    Nuvoton Technology 将开始量产一款采用行业标准TO-56 CAN封装[1],并实现了业界顶级水平的光功率输出(*)的“小型・高功率1.7W紫色(402nm)半导体激光器[2]”。本产品通过公司独创的芯片设计技术和散热设计技术,成功实现了以往难以兼顾的“小型化”,“高功率”“长寿命”。将为各种光学应用系统节省空间和延长寿命做出贡献。 (*)根据本公司截至2025年11月27日的数据
    小型高功率1.7W紫色(402nm)半导体激光器开始量产
  • AI智能体,重构芯片设计:伴芯科技开辟EDA国产化新路径
    伴芯科技在ICCAD-Expo 2025活动中发布两款AI智能体EDA产品,旨在解决芯片设计中的核心痛点,提高工程师效率并降低成本。伴芯科技依托开源大模型技术和灵活架构,提供高效、可靠的EDA解决方案,助力国产EDA产业突破技术壁垒。
    AI智能体,重构芯片设计:伴芯科技开辟EDA国产化新路径
  • 芯片设计基石——解码EDA断供背后的霸权逻辑及国产EDA突围之路(连载1)
    本文介绍了近年来全球半导体行业面临的重大挑战,特别是美国对中国的芯片设计工具(EDA)出口管制措施。文章回顾了2018年至2025年间多个重要事件,包括中兴事件、华为被列入“实体清单”、美国出台《芯片与科学法案》、美国对EDA软件出口管制等,展示了美国通过多种手段限制中国半导体产业发展的策略。文章指出,这些措施不仅严重影响了中国企业在先进制程芯片设计上的竞争力,同时也促进了中国本土EDA企业的快速发展和自主创新。
    2008
    11/27 10:17
    芯片设计基石——解码EDA断供背后的霸权逻辑及国产EDA突围之路(连载1)