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  • 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计, 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品
    罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计, 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品
    全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外,还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”,参考板由Core Board、SerDes Board
  • 芯驰发布E3系列最新MCU产品,聚焦区域控制、智能驾驶等应用
    芯驰发布E3系列最新MCU产品,聚焦区域控制、智能驾驶等应用
    芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4,重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域,进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。 作为全场景智能车芯引领者,芯驰的产品和解决方案覆盖智能座舱,智能控制和智能驾驶,致力于为汽车新一代“中央+区域”电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和高性能MCU控制器,支持车企电子电气架构的不断迭代升级。 其中,芯驰E3系列高
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    03/21 07:12
  • 米尔电子基于芯驰车规级芯片的三屏异显方案:国产化正当时
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    根据最新的数据显示,中国2023年规模以上工业增加值同比增长4.6%,这算是给目前经济环境不太理想的当下注入了一丝希望。谈到工业领域,那有一家公司大家肯定不太陌生——米尔科技。最近笔者手上拿到了米尔科技推出的一款基于芯驰D系列芯片的开发板(MYD-YD9360)。熟悉芯驰这家公司的同学应该都知道,这是一家主要从事车规级处理器的公司,作为工业领域的佼佼者,米尔科技玩车规级芯片又会导演出怎样一出好戏呢?
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    随着生活水平的提高,人们对电子产品的要求也越来越高,很多电子产品都用上了显示屏,像家电、汽车、医疗等很多产品都配有显示屏,而且这些显示屏功能很强大,也有漂亮的UI界面。今天给大家介绍一款国产厂商(芯驰科技)推出的六核高性能、高安全性芯片:D9-Pro,这款芯片有超强视频编解码能力,米尔电子基于该CPU做的核心板,是一套现成的显控板,可以直接用做商显方案。
  • 芯驰科技汽车芯片出货量突破300万
    芯驰科技汽车芯片出货量突破300万
    中汽协最新公布数据显示,2023年,我国汽车产量和销量分别达到3016.1万和3009.4万,双双首次突破3000万大关,连续15年霸榜全球市场。同时,电动化、智能化转型的趋势也更加明显,这为本土车规芯片行业的高质量发展提供了沃土。 2024年1月16日,由全场景智能车芯引领者芯驰科技主办的“同芯共驰骋—— 芯驰科技新春Talk”在北京举行。会上,芯驰科技董事长张强分析称,2023年,我国智能汽车