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  • 芯驰科技E3650正式量产，22纳米旗舰MCU率先领跑下一代汽车架构
    全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布，其E3系列MCU旗舰产品 E3650 已正式进入规模化量产，完成 AEC-Q100 Grade 1可靠性认证，将面向客户接受量产订单。 作为新一代智控MCU的旗舰产品，E3650 的量产不仅兑现了技术承诺，更标志着本土芯片企业在汽车电子电气（E/E）架构革新中处于引领和核心赋能地位。目前，E3650已获得多个定点项目，成为新一代整车区域控制器（ZCU）和域控（DC
    1127
    2025/10/24
    ADAS 汽车产业
    芯驰科技E3650正式量产，22纳米旗舰MCU率先领跑下一代汽车架构
  • 大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以安森美（onsemi）NCV8730低压差稳压器、恩智浦（NXP）FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案。 图示1-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的
    943
    2025/09/09
    MCU 芯驰科技
    大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案
  • 芯驰科技六月资讯
    六月，芯驰科技迎来成立7周年的纪念日。在这个特别的日子里，芯驰创始人仇雨菁写下以「感恩同行 使命必达」为题的真诚寄语： “七载征途，是每一位芯驰人的全力以赴与执着坚守，铸就了今日芯驰的蓬勃生机，让我们在智能汽车的核‘芯’赛道刻下坚实印记。团队的力量，是我们最宝贵的财富！ 七年芯路，800多万片的量产出货，100多款芯驰Inside车型，是客户与合作伙伴的信任与支持，托举我们一路前行。志同道合，协同
    1233
    2025/07/02
    芯片 MCU
    芯驰科技六月资讯
  • 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计
    全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。 2025年上海车展芯驰科技展台现场照片 右三：芯驰科技 创始人 仇雨菁 左二：芯驰科技 创始人 CTO 孙鸣乐 左三：
    740
    2025/06/25
    SoC PMIC
    罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计
  • 【芯驰科技四月资讯】
    新华网：场景定义、精准创「芯」，芯驰全新发布AI座舱处理器和高端智控系列 4月23日，芯驰科技在2025年上海国际汽车展览会上举办发布会，同步升级智能座舱与智能车控双产品线。理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊、斑马智行联席CEO郝飞等产业链领袖共同见证此次发布，并高度肯定芯驰的产品创新力与量产实力。本届上海车展期间，芯驰还将联合博世、华阳通用、德赛西威、斑马智行、臻驱科技等十几家战略合作伙伴
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    2025/05/09
    半导体 MCU

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