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  • 加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技（SemiDrive），成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。本次研讨会深度解析芯驰覆盖“大脑-小脑-关节执行端”的全栈车规芯片矩阵，为行业提供可落地、可批量交付的一体化芯片解决方案，大幅缩短机器人产品从研发到上市的周期。 当下具身智能迈入商
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    芯驰科技在2026北京车展上展示了其全系列车规芯片累计出货量突破1200万片，并在智舱SoC和国产智控MCU芯片市占率双双登顶本土第一。芯驰科技的战略2.0是从“行驶智能”向“通用智能”跃迁，推出AMU超级算力基座和具身智能全栈解决方案，展示其在汽车芯片领域的领先地位和技术实力。
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