芯驰科技

• 重磅发布新一代区域控制器家族，芯驰领跑高端车规MCU
  

  在4月25日开幕的2024北京国际汽车展上，芯驰科技发布新一代区域控制器（ZCU）全系列协同解决方案，并重磅推出领军产品E3650。芯驰ZCU家族以完善的产品组合，全面覆盖I/O丰富型ZCU、控制融合型ZCU和计算密集型ZCU，分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合，以及超级动力域控等区域EE架构中的核心应用场景。 ZCU领军产品E3650，助力主机厂实现更高集成度、宽配置的EE架构 芯驰区域

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  04/25 07:20

  SoC 芯驰科技
• 用“芯”引领智行时代，芯驰面向中央计算+区域控制架构发布新品
  

  芯驰科技在北京国际汽车展览会上召开2024春季发布会，重磅发布新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品家族。北京市经开区工委副书记、管委会主任孔磊、亦国投总经理张鹏、奇瑞汽车研发总院数字化中心总工程师赵澎、安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超等嘉宾出席发布会。 2024北京车展暨芯驰春季发布会出席嘉宾合影 北京市经开区工委副书记、管委会主任孔磊在致辞中表示：“芯驰科技是北京经开区重点引进和支持

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  04/25 07:14

  MCU ADAS
• 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计， 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品
  

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board

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  03/28 16:04

  罗姆 芯驰科技
• 芯驰发布E3系列最新MCU产品，聚焦区域控制、智能驾驶等应用
  

  芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4，重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域，进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。 作为全场景智能车芯引领者，芯驰的产品和解决方案覆盖智能座舱，智能控制和智能驾驶，致力于为汽车新一代“中央+区域”电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和高性能MCU控制器，支持车企电子电气架构的不断迭代升级。 其中，芯驰E3系列高

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  03/21 07:12

  Arm mcu
• 米尔电子基于芯驰车规级芯片的三屏异显方案：国产化正当时
  

  根据最新的数据显示，中国2023年规模以上工业增加值同比增长4.6%，这算是给目前经济环境不太理想的当下注入了一丝希望。谈到工业领域，那有一家公司大家肯定不太陌生——米尔科技。最近笔者手上拿到了米尔科技推出的一款基于芯驰D系列芯片的开发板（MYD-YD9360）。熟悉芯驰这家公司的同学应该都知道，这是一家主要从事车规级处理器的公司，作为工业领域的佼佼者，米尔科技玩车规级芯片又会导演出怎样一出好戏呢？

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  03/08 10:22

  开发板 车规级芯片
• 全国产六核CPU商显板，米尔-芯驰D9360高性能高安全显控方案
  

  随着生活水平的提高，人们对电子产品的要求也越来越高，很多电子产品都用上了显示屏，像家电、汽车、医疗等很多产品都配有显示屏，而且这些显示屏功能很强大，也有漂亮的UI界面。今天给大家介绍一款国产厂商（芯驰科技）推出的六核高性能、高安全性芯片：D9-Pro，这款芯片有超强视频编解码能力，米尔电子基于该CPU做的核心板，是一套现成的显控板，可以直接用做商显方案。

  米尔电子

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  01/18 17:15

  开发板 核心板
• 芯驰科技汽车芯片出货量突破300万
  

  中汽协最新公布数据显示，2023年，我国汽车产量和销量分别达到3016.1万和3009.4万，双双首次突破3000万大关，连续15年霸榜全球市场。同时，电动化、智能化转型的趋势也更加明显，这为本土车规芯片行业的高质量发展提供了沃土。 2024年1月16日，由全场景智能车芯引领者芯驰科技主办的“同芯共驰骋—— 芯驰科技新春Talk”在北京举行。会上，芯驰科技董事长张强分析称，2023年，我国智能汽车

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  01/17 07:07

  知识产权 芯驰科技
• 国产六核CPU，三屏异显，赋能新一代商显
  

  当今时代，以数字化、网络化、智能化为特征的第四次工业革命正在进行，伴随着国内汽车新能源的普及，加速了国产高安全芯片的快速发展，D9360是芯驰推出的一款六核CPU的高度集成、低功耗化、高安全性芯片，采用AEC-Q100车规级芯片工艺，并且通过ISO26262 ASIL_B功能安全认证，是国产高性能芯片的代表作。米尔电子与芯驰科技（SemiDrive）强强联合，基于芯驰D9-Pro高性能国产工业处理

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  2023/12/22

  新能源 车规级芯片
• 大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案
  

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。

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  2023/12/06

  开发板 大联大世平集团
• 芯驰科技通过德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证
  2023年10月，芯驰科技获得由德国莱茵TÜV颁发的ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证证书，表明芯驰的产品研发、采购、生产、运维等整个生命周期流程完全满足ISO/SAE 21434网络安全管理体系的要求，为芯驰产品的安全可靠性再添高保障。

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  2023/11/03

  网络安全 芯驰科技
• 大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案
  

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。

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  2023/09/05

  GNSS 大联大世平集团
• 米尔芯驰D9超强国产CPU，能跑安卓、Linux、RTOS
  

  你还记得缺芯、涨价的那段日子吗？近几年，因为贸易战、技术打压，芯片国产化已成为趋势。 今天给大家推荐一款能跑安卓、Linux、RTOS的开发板，而且是车规级工业超强国产CPU。那就是米尔电子今年新推出的，基于芯驰D9系列核心板及开发板。 芯驰D9有什么特点？ 1、D9处理器D9处理器是国产厂商芯驰推出的专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应

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  2023/08/17

  智能设备 芯驰科技
• 芯驰科技七月资讯
  

  随着座舱SoC产品推陈出新，座舱域控产品也在不断升级换代。近两年，无论是主机厂还是Tier1，都在积极布局国产化座舱产品，其国产化芯片座舱域控器产品量产最快，多款将在2023年实现量产落地。其中，基于芯驰科技X9系列方案是中国座舱发展最快的产品之一。芯驰X9系列在国产座舱芯片当中量产进度领先，上汽、奇瑞、长安等车企旗下搭载X9系列芯片的车型已量产上市，X9系列拥有几十个定点车型。

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  2023/08/04

  半导体 SoC
• 一文读懂米尔国产核心板开发板-芯驰D9系列
  

  芯驰D9处理器是一款车规级工业级应用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS实时CPU，含有3D GPU，H.264视频编解码器。此外，D9处理器还集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太网，CAN-FD。专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计的高可靠、高安全、高实时、高性能

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  2023/07/24

  处理器 芯驰科技
• 米尔新品!国产高安全性车规级平台，芯驰D9多核Cortex-A55核心板
  

  随着信息技术的快速发展，市场对芯片的需求越来越大，中国芯片行业自20世纪80年代开始起步，经过近40年的努力，也进入了一个新的时代，芯片国产化乃未来发展的大势所趋。米尔电子作为行业领先的嵌入式模组厂商，紧跟国产化芯片的发展战略，继推出国产-全志的入门级T113和T507系列核心模组之后，此次与芯驰取得合作，推出基于高安全性、高性能的国产车规级D9系列产品-MYC-JD9X核心板及开发板。 芯驰D9

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  2023/06/01

  芯片行业 芯驰科技
• 全面拥抱中央计算，芯驰开启“全芯智能”时代
  4月19日，全场景智能车芯领导者芯驰科技在上海国际汽车展览会举行以“拥抱中央计算 开启‘全芯智能’时代”为主题的春季发布会。芯驰科技CEO程泰毅表示，我们正处于汽车智能化的飞跃时期，车厂、Tier1 和芯片企业正从单纯的供应关系走向共同规划、共同定义、共同开发的共赢合作方式。芯驰科技董事长张强携芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0正式亮相，SCCA2.0将助力车厂更快向中央计算架构演进。芯驰科技联

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  2023/04/19

  智能驾驶 汽车芯片
• 大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案
  致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。 图示1-大联大世平基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案的展示板图 随着智能化时代的来临以及消费群体的变化，消费者在购买汽车时，不再仅关注汽车本身的驾驶价值，同时也对汽车的智能化属性产生了更高的需求。目前阶段，最能够体现智能化属性的场景有两种：一个

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  2023/04/04

  智能座舱 大联大世平集团
• 芯驰推出舱泊一体解决方案，助力车厂向舱驾融合升级
  随着电子电气架构演变，汽车产业链正朝着融合、集中化的方向发展。作为汽车智能化较为成熟的功能域，智能座舱在融合仪表、中控、后座娱乐等功能基础上，也向跨域融合方向演进，集成360全景环视以及自动泊车辅助APA等部分ADAS功能，将原本独立的泊车控制器和座舱计算平台融合，形成舱泊一体控制器。主机厂可以在降低成本的同时让更多用户享受到更丰富的智能出行体验。同时，也有助于车厂向舱驾融合升级，最终实现中央计算

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  2023/04/03

  芯驰科技 汽车智能化
• 自动驾驶寒冬下，两个月18起融资，钱给了谁？
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  盖世汽车

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  2022/12/09

  自动驾驶 芯驰科技
• 与非晚报 | 特斯拉在中国大陆布局芯片设计及制造；芯驰科技获近10亿元B+轮融资
  特斯拉在中国大陆布局芯片设计及制造 11 月 28 日消息，特斯拉已经与瑞士汽车半导体公司 Annex 在中国济南建立了一家合资公司 —— 安纳思半导体。 资料显示，安纳思半导体(济南)有限公司成立于 2022 年 10 月 19 日，注册地址是济南市历城区华信路 3 号历城金融大厦 1112-16，法定代表人为 Enoch Thomas，注册资本 1.5 亿美元，特斯拉持有5%的股权比例。经营范

  与非网记者

  540

  2022/11/28

  特斯拉 IPO

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