芯驰科技

• 加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技（SemiDrive），成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。本次研讨会深度解析芯驰覆盖“大脑-小脑-关节执行端”的全栈车规芯片矩阵，为行业提供可落地、可批量交付的一体化芯片解决方案，大幅缩短机器人产品从研发到上市的周期。 当下具身智能迈入商

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  06/17 10:44

  汽车电子 芯驰科技
• 国产车规芯片，走入深水区

  国产车规芯片在2026北京国际车展上展现强劲实力，推动产业升级。芯擎科技发布5nm AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”，芯驰发布AI座舱芯片X10，地平线发布舱驾融合芯片“星空”。国产车芯正从低价竞争迈向高性能、生态和创新竞争，集成度提升带来显著成本优势，并加速量产验证。未来，国产车芯需在算力、适配性和生态上精准发力，寻找第二增长曲线，如具身智能和工控赛道，以应对市场竞争挑战。

  半导体产业纵横

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  04/29 10:55

  车规级芯片 芯驰科技

  
• 从车规“双冠”到“通用智能”：芯驰科技多芯齐发，上演“边界突围”

  芯驰科技在2026北京车展上展示了其全系列车规芯片累计出货量突破1200万片，并在智舱SoC和国产智控MCU芯片市占率双双登顶本土第一。芯驰科技的战略2.0是从“行驶智能”向“通用智能”跃迁，推出AMU超级算力基座和具身智能全栈解决方案，展示其在汽车芯片领域的领先地位和技术实力。

  盖世汽车

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  04/29 09:02

  车规级芯片 芯驰科技
• 赋能中央超算E/E架构，芯驰重磅发布“中央智控小脑AMU算力基座+IO型区域控制”全套解决方案

  在北京国际汽车展览会上，芯驰科技面向智能汽车前瞻的中央超算电子电气架构，率先发布为“中央智控小脑”打造的AMU(Architecture Master Unit)安全实时算力基座，以及为新一代IO型区域控制器设计的E3610芯片方案。 芯驰MCU产品线总经理张曦桐在发布会上介绍E3系列产品 超集成AMU：赋能中央超算E/E架构，重构下一代整车智能控制小脑 随着软件定义汽车(SDV)带来的变革，整车

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  04/27 17:15

  MCU 芯驰科技

  
• 芯驰科技E3650正式量产，22纳米旗舰MCU率先领跑下一代汽车架构

  全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布，其E3系列MCU旗舰产品 E3650 已正式进入规模化量产，完成 AEC-Q100 Grade 1可靠性认证，将面向客户接受量产订单。 作为新一代智控MCU的旗舰产品，E3650 的量产不仅兑现了技术承诺，更标志着本土芯片企业在汽车电子电气（E/E）架构革新中处于引领和核心赋能地位。目前，E3650已获得多个定点项目，成为新一代整车区域控制器（ZCU）和域控（DC

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  2025/10/24

  ADAS 汽车产业

  
• 大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以安森美（onsemi）NCV8730低压差稳压器、恩智浦（NXP）FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案。 图示1-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的

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  2025/09/09

  MCU 芯驰科技

  
• 芯驰科技六月资讯

  六月，芯驰科技迎来成立7周年的纪念日。在这个特别的日子里，芯驰创始人仇雨菁写下以「感恩同行 使命必达」为题的真诚寄语： “七载征途，是每一位芯驰人的全力以赴与执着坚守，铸就了今日芯驰的蓬勃生机，让我们在智能汽车的核‘芯’赛道刻下坚实印记。团队的力量，是我们最宝贵的财富！ 七年芯路，800多万片的量产出货，100多款芯驰Inside车型，是客户与合作伙伴的信任与支持，托举我们一路前行。志同道合，协同

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  2025/07/02

  芯片 MCU

  
• 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。 2025年上海车展芯驰科技展台现场照片 右三：芯驰科技 创始人 仇雨菁 左二：芯驰科技 创始人 CTO 孙鸣乐 左三：

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  2025/06/25

  SoC PMIC

  
• 【芯驰科技四月资讯】

  新华网：场景定义、精准创「芯」，芯驰全新发布AI座舱处理器和高端智控系列 4月23日，芯驰科技在2025年上海国际汽车展览会上举办发布会，同步升级智能座舱与智能车控双产品线。理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊、斑马智行联席CEO郝飞等产业链领袖共同见证此次发布，并高度肯定芯驰的产品创新力与量产实力。本届上海车展期间，芯驰还将联合博世、华阳通用、德赛西威、斑马智行、臻驱科技等十几家战略合作伙伴

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  2025/05/09

  半导体 MCU
• 芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权

  Arteris的片上网络（NoC）IP技术优化了芯片内通信流，为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。 致力于加速系统级芯片（SoC）创建的系统IP领先供应商 Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）宣布，芯驰科技（SemiDrive）已扩大对Arteris片上网络（NoC）IP技术的授权许可。该经过硅验证的NoC IP技术将被用于解决芯驰科技（SemiDrive）开发的复杂

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  2025/04/29

  芯驰科技 NoC
• 精准适配，轻装全能！芯驰发布E3系列高端智控MCU三大应用场景

  2025上海国际汽车展上，芯驰科技重磅发布其高端智控MCU产品E3系列在区域控制器、电驱和动力系统以及辅助驾驶三大核心应用场景的深度布局。 芯驰MCU产品线总经理张曦桐分享E3系列最新产品及量产级解决方案 从面向汽车电子电气架构变化趋势的场景需求出发，芯驰E3系列提供精准适配的产品序列和深度优化的解决方案，真正践行“为应用定制、为场景打磨”的产品理念。 E3650旗舰引领，提供量产级一站式解决方案

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  2025/04/24

  MCU ADAS

  
• 芯驰科技发布X10，打造全民AI时代座舱处理器新标杆

  上海国际车展期间，芯驰科技重磅发布最新一代AI座舱芯片X10。在X9系列智能座舱产品数百万片量产交付的基础上，芯驰以X10卓越的性能、创新的架构以及丰富的AI生态，率先引领座舱处理器的AI变革，打造出全民AI时代座舱处理器新标杆。 芯驰CTO孙鸣乐分享全民AI时代座舱处理器新标杆X10最新进展 全新架构，全新工艺，算力和带宽全面升级 随着大模型技术的飞速发展，传统智能座舱正加速向AI座舱升级，带来

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  2025/04/24

  AI 智能座舱

  
• E3650工具链生态再增强，IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU

  全球嵌入式软件开发解决方案领导者IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰E3650，为这一旗舰智控MCU提供开发和调试一站式服务，进一步丰富芯驰E3系列智控芯片工具链生态，共同为客户提供优质产品和高效的开发体验。 IAR与芯驰科技是长期合作伙伴，此前已全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品。芯驰E3系列是面向最新一代电

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  2025/04/22

  MCU IAR

  
• 方案解读 | X9SP 单芯片舱泊一体

  随着“智能化平权”的到来，市场竞争日趋白热化，车厂对于通过座舱和智驾功能集成实现系统降本有了更高的需求。 芯驰科技以单座舱芯片X9SP实现了智能座舱与泊车功能的深度融合，实现了多屏联动流畅无卡顿、语音指令秒级响应、环视影像实时校准、DMS面部特征毫秒级追踪；同时还实现泊车轨迹厘米级规划，在保障行车安全的基础上，让自动泊车系统可智能规避盲区障碍，完成复杂场景下的精准停泊。目前，基于X9SP的舱泊一体

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  2025/04/10

  汽车电子 芯驰科技

  
• 芯驰科技三月资讯

  在3月底召开的中关村论坛年会上，芯驰科技荣获 “2025年度中国独角兽企业”称号。芯驰创始人仇雨菁在会上分享了智能汽车时代下，以芯驰为代表的本土车规芯片厂商面临的机遇、挑战与破局之路。 过去，中国汽车芯片更多是扮演“跟随”角色，参考成熟方案。如今，中国汽车智能化水平与迭代速度已领跑全球，并无“作业”可抄。“中国主机厂需要有更前瞻性的芯片出现，我们需要深刻理解客户的需求，让研发端跟客户的应用端紧密配

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  2025/04/07

  智能驾驶 AI技术
• 芯驰科技二月资讯

  开年以来，汽车行业积极布局大模型，为智能驾驶和智能座舱领域的创新与普及带来了强大助力。尤其是DeepSeek通过算法优化降低对高算力芯片的依赖，让AI座舱技术能够普及到更多车型和消费者群体，为包括芯驰科技在内的智能座舱芯片厂商带来了更广阔的发展空间。 市场分析机构Canalys发布的《中国市场下一代智能座舱发展路径辨析》报告中指出，中国市场智能座舱的渗透率预计在2025年达到80%。目前，芯驰面向

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  2025/03/06

  AI 智能驾驶
• 【芯驰科技十二月资讯】

  亿欧汽车：芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展 12月2日，芯驰科技与BlackBerry QNX联合宣布，双方将扩大合作，共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台采用QNX® Hypervisor和QNX® RTOS作为基础软件，并结合其他QNX技术，帮助OEM和Tier 1开发智能交通行业的创新产品。 亦城时报

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  2025/01/03

  MCU AI芯片
• 大联大世平集团推出以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以onsemi、NXP等旗下芯片为周边器件的BCM（车身控制器）开发板方案。 图示1-大联大世平以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案的展示板图 随着汽车行业的持续进步与创新，BCM已成为现代汽车不可或缺的组件之一。它不仅负责监控和管理车辆中的各种电气系统和设备

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  2024/12/10

  SoC 芯驰科技

  
• 北京芯片独角兽，出货超600万片

  北京芯片独角兽，出货超600万片了。芯驰科技，主营座舱与MCU芯片。成立6年来，产品先后上车多家主机厂，包括理想、极氪等头部新势力，以及长安、奇瑞还有日产等传统巨头。

  智能车参考

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  2024/08/26

  MCU芯片 芯驰科技

  
• 出货超600万片，上车70多款主流车型，芯驰科技引领本土车芯量产加速度

  加速上量，芯驰科技引领本土车规芯片量产新高度出货超600万片，上车70多款主流车型，芯驰科技引领本土车芯量产加速度 2024年，在智能座舱、智能车控等核心应用领域，芯驰科技持续引领本土车规芯片量产上车加速度。截至今年7月份，芯驰全系列车规芯片累计出货量已超过600万片，超过70款搭载芯驰产品的车型量产上市，面向终端用户提供安全、舒适的智能化体验。 在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国

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  2024/08/12

  智能汽车 芯驰科技

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