芯耀
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新华网：场景定义、精准创「芯」，芯驰全新发布AI座舱处理器和高端智控系列
4月23日，芯驰科技在2025年上海国际汽车展览会上举办发布会，同步升级智能座舱与智能车控双产品线。理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊、斑马智行联席CEO郝飞等产业链领袖共同见证此次发布，并高度肯定芯驰的产品创新力与量产实力。本届上海车展期间，芯驰还将联合博世、华阳通用、德赛西威、斑马智行、臻驱科技等十几家战略合作伙伴发布多项合作成果。
发布会上，芯驰正式推出新一代AI座舱芯片X10系列，率先定义全民AI时代的座舱处理器新标杆；与此同时，芯驰面向区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶三大应用场景，全面更新高端智控MCU产品E3系列。作为本土车规芯片领军企业，芯驰科技通过场景驱动型产品布局，再度夯实其在智能座舱与车控领域的「双芯」战略优势。
智能车参考：出货超800万片，北京芯势力构建技术护城河，推动全民AI座舱时代
出货超800万片后，国产芯势力构建起生态护城河。年度车圈盛会上海车展开幕了，在理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊、斑马智行联席CEO郝飞的共同见证下，芯驰科技发布了两大重磅新品：
- 新一代AI座舱芯片X10系列发布，这是智能座舱处理器的新标杆
- 高端MCU产品E3系列焕新，面向区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶等三大应用场景
从头部新势力到互联网巨头孵化的供应商，以及全球第一Tier 1博世、华阳通用、德赛西威、斑马智行、臻驱科技等十几家战略合作伙伴，芯驰科技收获了大量伙伴，毫无疑问已经成为国产芯势力的领军企业。
中国基金报：从 “AI” 到 “场景”，芯驰重新定义智舱和智控“芯”范式
发布会上，芯驰科技CEO程泰毅强调，芯片设计需兼具场景洞察力与技术前瞻性。通过与车企联合定义、与生态深度协同，芯驰始终站在需求演进的第一现场。得益于此，芯驰目前全系列产品累计出货量已经超过800万片，覆盖100多款主流车型，成为智能座舱和智能车控领域的量产引领企业。新一代的AI座舱芯片X10和高端智控产品系列都是基于与主机厂、上下游生态企业的深入沟通，真正为场景而生，精准契合市场需求。
中国电子报：智能座舱走向多模态交互中心，车芯如何进化？
作为全车的人机交互中心，座舱域在DeepSeek掀起的大模型上车热潮下，向多模态人机交互中心蝶变。芯片作为汽车的“智能大脑”，也在座舱升级的过程中，迎来增量空间和创新挑战。
“我们正处在由‘软件定义汽车’向‘AI定义汽车’演进的关键节点。大模型上车推动智能座舱从‘信息孤岛’‘功能叠加’阶段，迈向‘与人共情、与环境共融’的智能移动空间。未来的座舱将不仅仅是执行指令，而是能理解复杂语境、主动提供服务，甚至带有情感交互的‘AI伙伴’。”芯驰科技创始人仇雨菁向《中国电子报》记者表示。
作为本土企业，芯驰积极支持本土车企走向全球，同时也与宝马、大众等国际厂商展开深度合作，布局全球化。“我们相信，唯有通过深度协同、开放共赢的方式，才能在智能汽车时代共同取得成功。”仇雨菁说道。
电子工程世界：今年车展，那些正在崛起的中国芯片
本届展会上，芯驰科技重磅发布其高端智控MCU产品E3系列在区域控制器、电驱和动力系统以及辅助驾驶三大核心应用场景的深度布局。在区域控制领域，芯驰 E3 系列推出了以 E3650 为代表的高性能 MCU，满足车企对区域控制器（ZCU）的多样化需求，实现了车身、底盘、动力等系统的高效集成与控制。
量子位：上海车展对话：高阶辅驾普及改变座舱需求，7B成模型上云分水岭
芯驰科技两大新品发布，正处于行业新趋势的爆发前夜。一方面，底层电子电气架构走向集中式，一些功能开始跨域整合。另一方面，上层应用高阶辅助驾驶走向普及，渲染场景的需求和底层的架构都对座舱提出了新的需求。
全民AI座舱与全民辅助驾驶交汇的时代，需要一颗怎样的座舱芯片，需要什么样的MCU？在新品发布会后，芯驰科技CTO 孙鸣乐、副总裁 陈蜀杰、MCU产品线总经理 张曦桐接受群访，分享了车载芯片领域的最新认知。
芯流汽车：AI座舱重新定义汽车，芯驰科技正在打造新标杆
4月23日，芯驰科技在上海车展发布新一代4nm制程AI座舱芯片X10，通过生态构建与硬件突破加速智能座舱革命。该芯片集成40TOPS NPU算力和154GB/s超大内存带宽，支持端侧部署7B多模态大模型，解决响应延迟痛点。
生态方面，X10兼容DeepSeek等主流开源大模型，联合斑马智行、面壁智能等伙伴打造软硬协同方案，并提供标准化接口实现AI应用即插即用。此前，芯驰已凭借X9系列产品占据本土座舱芯片市场首位，覆盖50余款车型，X10计划2026年量产。
随着比亚迪"全民智驾"推动行业智能化内卷，芯驰正为未来3-5年智能座舱的发展绘制新路径。
NE时代新能源：芯驰科技：扎实地做好前瞻性产品，比讲述宏大故事更重要
芯驰的逻辑很清晰，首先自问的就是“竞争核心”的问题。到目前为止，行业内无论是芯片厂商还是一二级供应商，竞争的核心在于对用户需求的理解深度以及产品与应用的契合程度。当前竞争已不再是单纯比拼谁的技术更前沿，比如堆砌多少核、采用多少纳米工艺。
尤其在当前的汽车行业形势下，对每一个车厂而言，都已无法承担过度的“豪华堆料”。因此，芯驰始终强调着“场景驱动”。芯驰观察本土车企，其整体电子电气架构和智能化发展速度非常快。这对国产芯片厂商而言是一个利好，因为距离更近，更方便展开更深入的交流，自身的迭代速度也更快。
理想星环OS正式开源！芯驰E3650作为首个本土车规MCU提供支持
4月27日，理想汽车自研的汽车操作系统「理想星环OS」正式开源，操作系统代码正式开放下载。作为理想汽车长期合作伙伴，凭借其高性能、高可靠的E3系列车规MCU产品，芯驰科技成为星环OS首个本土车规MCU合作伙伴，为这一行业里程碑提供底层芯片支持。
博世深化与芯驰科技战略合作，推动智能汽车半导体技术创新
4月10日，博世半导体与芯驰科技宣布在汽车半导体领域的技术合作，双方将围绕车用半导体核心技术开展全方位战略合作升级。作为全球领先的汽车技术供应商，博世将持续输出其先进的半导体IP、参考设计和软件适配解决方案，通过与中国本土合作伙伴的技术协同，助力中国汽车产业智能化升级。
德赛西威与芯驰科技合作升级，助力新一代AI座舱全链路智变
4月27日，2025上海国际车展期间，德赛西威与芯驰宣布合作升级，双方将全面覆盖从智能座舱到整车区域控制器（ZCU）的全链路组合解决方案，联合开发新一代AI座舱平台，共同引领AI座舱时代的本土技术革新。
此次合作升级，双方进一步聚焦座舱域和车身域的功能融合，致力于全面提升新一代智能汽车的决策力与执行力，为用户打造安全、智能、个性化的驾乘体验。
ADAYO华阳&芯驰科技 达成AI座舱与车身域控深度合作
2025年4月24日，ADAYO华阳集团旗下全资子公司华阳通用与芯驰科技在上海车展现场，携手举行了以“智享座舱 域启新程”为主题的合作签约仪式，共同开启AI座舱与车身域控合作的崭新篇章。这一重要时刻，不仅彰显了两家企业在智能汽车领域的技术实力与战略眼光，更为未来智慧出行的创新发展注入了强劲动力。
上汽通用五菱与臻驱科技、芯驰科技达成三方深度合作，共筑新能源汽车电驱新生态
4月23日，2025上海国际车展期间，上汽通用五菱与臻驱科技、芯驰科技宣布达成深度合作。基于芯驰最新发布的E3620P主控芯片产品家族，三方将共同打造行业领先的新能源汽车电驱解决方案，覆盖从纯电单电驱到混动双电驱的全场景应用，率先构建本土汽车芯片、电驱技术与整车应用深度融合的创新示范。 斑马智行与芯驰科技深化战略合作，共塑智能汽车软硬件新生态
4月28日，在2025上海车展上，斑马智行与芯驰科技举办深化战略合作签约仪式，双方将合作版图从智能座舱进一步拓展至智能控制领域，围绕AliOS、Banma Hypervisor及元神AI等核心技术展开深度协同，共同构建AI座舱、高端智控等软硬件解决方案，加速推动智能汽车产业发展。
芯驰科技与QNX深化技术合作 共推AI座舱解决方案
BlackBerry有限公司旗下部门QNX 与芯驰科技于今日在上海车展联合宣布达成战略合作，将共同开发基于芯驰全新一代X10系列SoC芯片的AI座舱解决方案。此次合作也是继芯驰X9座舱芯片+QNX的全液晶仪表和智能座舱解决方案在多款主流车型上实现量产应用后，双方的战略合作再升级。依托芯驰X10的AI创新与QNX® Hypervisor虚拟化技术的深度融合，双方致力于为Tier 1和主机厂打造更智能、更安全的下一代座舱平台。
芯驰科技与P3合作，开启安卓车载系统AAOS预认证并率先集成SPARQ OS
4月上海国际车展期间，芯驰科技宣布与P3 Digital Services（P3）已达成合作，正式开启安卓车载系统Android Automotive OS (AAOS) xTS（扩展测试套件，包含CTS、VTS、STS等）合规性预认证。与此同时，集成了P3车载信息娱乐解决方案SPARQ OS的芯驰X9智能座舱平台也在本届车展首度亮相。
佐思汽车研究：方案解读 | X9SP 单芯片舱泊一体
随着“智能化平权”的到来，市场竞争日趋白热化，车厂对于通过座舱和智驾功能集成实现系统降本有了更高的需求。
芯驰科技以单座舱芯片X9SP实现了智能座舱与泊车功能的深度融合，实现了多屏联动流畅无卡顿、语音指令秒级响应、环视影像实时校准、DMS面部特征毫秒级追踪；同时还实现泊车轨迹厘米级规划，在保障行车安全的基础上，让自动泊车系统可智能规避盲区障碍，完成复杂场景下的精准停泊。目前，基于X9SP的舱泊一体解决方案已获得多家客户认可和合作。
芯驰官网焕新上线，开启更懂你的「芯」一站！
本次焕新，芯驰科技的产品手册可直接通过官网下载。与此同时，官网还提供完整的开发套件信息，支持前期开发与原型验证，申请途径多样化，支持官网后台/芯驰销售/经销商三维对接，方便快捷。
除了让产品选型和申请流程更加便利之外，官网还特别展示了车规认证信息，访问者可以查看和下载关键体系的认证证书。
协同共赢，华阳通用授予芯驰科技「卓越贡献奖」
4月16日，华阳通用2025合作伙伴大会在惠州召开，凭借突出的创新研发与稳定的量产交付能力，芯驰科技获颁「卓越贡献奖」。芯驰科技创始人仇雨菁出席活动，并作为优秀供应商代表在现场发言：“从2021年达成战略合作起，芯驰已经连续四年获得华阳通用颁发的供应商大奖，这不仅是对我们过去合作成绩的肯定，更是对我们未来进一步协同发展的巨大鼓舞。”
再获优秀供应商大奖！芯驰科技与延锋国际「求新共赢」
4月11日，全球汽车零部件供应商延锋国际召开2025供应商伙伴峰会。作为延锋国际的战略合作伙伴，芯驰科技获颁「锋合·致远奖」，以创新、可靠的车规芯片产品和高质量服务获得高度认可。
延锋国际与芯驰科技共同推动智能座舱平台的创新研发，联手打造了多个行业领先的座舱解决方案。未来，双方还将基于芯驰新一代AI座舱芯片产品X10和E3系列高端智控MCU继续开展全方位的合作，为客户提供高性能、高可靠的创新产品，实现产业链生态共赢，助力汽车制造商探索未来移动空间。
