频谱分析仪电路

• ZephyrOS调试优化：RT1170-EVK启用Segger RTT与SystemView指南

  在嵌入式开发中，高效调试与性能分析是提升开发效率的关键。Segger 提供的 RTT（实时传输技术）和 SystemView 工具，在 ZephyrOS 环境下可实现无引脚占用的高速日志输出与系统行为可视化分析。本文以 NXP MIMXRT1170-EVK 开发板为例，详解在 ZephyrOS 中使能这两项功能的完整流程，涵盖工程配置、编译烧录、上位机连接，帮助开发者快速掌握调试利器。

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  10分钟前

  嵌入式开发 Zephyr
• STM32H573 I2C4 失效深度解析：HSLV 模式误用导致的通信故障解决方案

  在 STM32H573 单片机 PLC 产品开发中，I2C 接口通信失效是常见问题，某客户反馈使用 PG6（I2C4_SDA）和 PG7（I2C4_SCL）引脚时，I2C4 完全无法通信，而上一代产品使用 PB6/PB7 引脚却工作正常。经过实测验证与手册研读，最终定位问题根源为HSLV（高速低电压模式）不当启用，本文详解故障排查、原理分析与解决步骤，为同类应用提供参考。

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  38分钟前

  I2C接口 STM32H5
• 艾迈斯欧司朗与美志光电就Spider Farmer灯具所用LED专利纠纷达成和解

  艾迈斯欧司朗（SIX: AMS）与深圳市美志光电技术有限公司（以下简称“美志光电”）就其在美国与德国市场未决的LED专利纠纷达成和解。 本次和解解决了在美国马萨诸塞州地区法院及德国杜塞尔多夫地方法院的诉讼程序。艾迈斯欧司朗此前在上述法院提起诉讼，主张其在美、德两大市场持有的多项涉及植物照明系统所用LED组件的专利。 双方已就合理的商业条款达成一致，其中包括美志光电将向艾迈斯欧司朗采购植物照明LED

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  38分钟前

  led 艾迈斯欧司朗
• 预估物料、人工双涨将推升1Q26 UV LED价格季增5%，全年市场规模突破2亿美元大关

  由于贵金属、原物料与人工费用调涨，2026年第一季UV LED价格获得支撑，客制化产品甚至有机会季增5%。在全球光固化与杀菌净化应用稳定增长的趋势下，TrendForce集邦咨询预估2026年UV LED市场规模有机会上升至2.15亿美元，年增长至少10%。 各项UV LED应用中，因光固化、美黑(Tanning)、太阳光源模拟器(Solar Simulator)、医疗(Medical)与生命科学

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  1小时前

  封装 终端
• 全球半导体TOP10，谁主沉浮

  作者：九林 2025年，全球半导体产业迎来一个历史性拐点。 根据Gartner统计，全球半导体总营收达到7930亿美元，同比增长21%。这一强劲反弹不仅终结了此前的周期性低迷，更昭示着行业增长逻辑的根本转向。 过去十年由“移动互联网+云计算”主导的叙事正在退场，取而代之的是以AI基础设施为核心的新引擎。AI处理器、高带宽内存（HBM）和高速互连芯片，正以前所未有的速度重塑产业版图。曾经稳坐钓鱼台的

  半导体产业纵横

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  3小时前

  英特尔 半导体产业

  
• 筑牢数据“隐形防线”：英特尔与谷歌联合强化 TDX 1.5 可靠性

  在数据如潮水般涌动的数字时代，如何确保敏感信息在处理与存储过程中的可靠性，不仅关系到企业的核心资产，更是维护业务稳定、保障生态可信、实现可持续创新的关键前提。机密计算（Confidential Computing）应运而生，它在硬件层面构建一道“隐形”防线，让数据即使在被使用的状态下也免受窥探。然而，再坚固的堡垒，也需要不断的检视与加固。 近日，英特尔与谷歌披露，双方共同对英特尔可信域拓展（Int

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  4小时前

  英特尔 数字时代
• MCU，智能觉醒

  作者：鹏程 根据IoT Analytics的报告，全球物联网MCU市场规模预计到2030年将达到73亿美元，年复合增长率约为6.3%。这一增长主要得益于自动化升级需求的释放、LPWAN项目的推动、AI向边缘迁移的趋势以及亚洲尤其是中国市场的快速增长。AI技术的融入正在彻底改写MCU的生存逻辑。而AI技术的深度融入，正从底层改写MCU的技术逻辑与市场格局，催生出兼具低功耗、实时性与智能推理能力的AI

  半导体产业纵横

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  4小时前

  物联网 MCU

  
• 2.5D封装，成为香饽饽

  作者：九宁 2.5D封装正成为支撑AI芯片高性能需求的核心技术之一。 SK海力士准备去美国建设一个先进封装产线，计划投入38.7 亿美元，建设一个2.5D封装量产线。到2028年下半年，正式投入运营。同时，台积电也正在对现有的8英寸和12英寸晶圆厂进行重大升级改造，把主要生产90纳米及以上制程的芯片的工厂，重点升级安装支持芯片封装（CoWoS）和芯片封装（CoPoS）技术的先进封装生产线。 这些动

  半导体产业纵横

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  4小时前

  半导体 AI芯片

  
• 谁，在阻挡CPO的黄金时代？

  作者：丰宁 AI算力的爆炸式增长的背后，是数据中心互联技术的无声竞速。“谁能率先突破传输效率与功耗的限制，谁就有机会在下一波AI竞赛中夺得先机。”这是笔者深耕行业一线，梳理CPO产业全貌后最深刻的认知。 当下，CPO概念的热度席卷半导体与光通信领域，资本市场的追捧与头部厂商的布局，共同将其推上“下一代光互联核心技术”的风口。 2025年CPO光引擎交付量超170万只；2027年CPO市场规模将突破

  半导体产业纵横

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  4小时前

  AI算力 Meta

  
• 政策“红包”砸向芯片产业，国产替代的关键一仗打在哪？

  深圳发文点名支持14nm及以下车规智驾芯片，南沙拿出最高2亿元的设备补贴。政策红包接连落地，但一个问题摆在所有从业者面前：钱到位了，国产芯片的“最后一公里”真能跑通吗？ 2026年开年，半导体圈最不缺的就是政策利好。深圳《“人工智能+”先进制造业行动计划》明确提出，以AI芯片为突破口，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC的国产替代。广州南沙则更直接，设备投资最高补贴2亿元，流片

  禾洛半导体

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  4小时前

  半导体 芯片行业
• 春晚四款人形机器人，用的谁家零部件？

  作者：俊熹 不知从何时起，看机器人在春晚舞台上表演节目，成了除夕夜的一项新传统。从最初的机器狗，到如今越来越灵活的人形机器人，春晚舞台不仅是大众娱乐的焦点，也意外地成为了中国机器人产业发展的年度检阅场。2026年的舞台上，魔法原子、银河通用、宇树科技和松延动力四家公司的产品各有才艺展示。有报道，每家公司为此投入了约1亿元的“出场费”。 天价门票的背后，是整个产业对“被看见”的渴望。根据IDC的数据

  半导体产业纵横

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  4小时前

  芯片 机器人

  
• AIDC订单疯涨，哪些赛道受益？

  作者：鹏程 一般而言，IDC可分为三类：通用型数据中心基于CPU芯片服务器提供算力，聚焦传统数据存储、处理与管理，对计算、存储、网络传输能力要求均衡；智算型数据中心依托GPU、FPGA、ASIC等AI芯片的加速计算平台，主打人工智能与机器学习领域的大规模模型训练；超算型数据中心则由高性能计算集群构成，主要服务于行星模拟、天体物理、基因分析等尖端科学研究。 而智算型数据中心也被称为AIDC。AIDC

  半导体产业纵横

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  4小时前

  GaN 推理芯片

  
• 摩尔线程联合五一视界，共建全栈国产化的物理AI仿真体系

  当前随着端到端智驾路线收敛至VLA与世界模型，提升算法长尾场景处理能力成为行业尚未破解的关键瓶颈，基于海量Log数据的高置信度闭环仿真与合成数据生成更是行业公认的技术难点。 为突破这一挑战，摩尔线程以旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000的强劲算力，深度赋能五一视界下一代智驾仿真平台 SimOne 4.0，双方已高效完成系统性适配与深度优化。通过打通从大模型感知挖掘、4DGS模型训练到

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  4小时前

  芯片 AI算力

  
• 风力发电机叶片的磨损、裂纹的光学三维扫描测量逆向-激光三维扫描仪

  1、引言 风力发电机叶片作为风能捕获核心部件，长期暴露于户外复杂环境，易受风沙冲刷、雷电冲击、交变载荷影响，产生表面磨损、边缘剥蚀及不同程度裂纹，直接影响发电效率与运行安全。叶片表面磨损深度测量精度需控制在±0.1mm内，微小裂纹宽度误差≤±0.05mm，传统检测依赖人工攀爬目视或无人机航拍，存在检测范围有限、缺陷量化不足、安全风险高等问题。激光三维扫描仪凭借非接触式、大范围、高精度优势，实现叶片

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  4小时前

  半导体 发电机
• 从成本困局到高效突围：海翔科技二手半导体整机的通缩破局指南

  一、引言 全球通缩压力持续蔓延，叠加关税政策波动冲击，半导体行业正陷入“需求疲软+成本高企”的双重困局，高效降本成为企业生存的核心命题。据预测，若全球关税税率升至20%-40%，2026年半导体市场规模或大幅缩水34%，终端需求萎缩进一步倒逼产业链压缩成本。而半导体行业资本密集型属性显著，全新设备采购与晶圆厂建设成本居高不下，台积电5nm制程晶圆厂单厂投资超120亿美元，让企业在通缩期陷入“想降本

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  4小时前

  半导体
• 海绵压缩变形试验机上下压板平行度快速检测工装设计

  一、工装设计核心目标与痛点解决 上下压板平行度影响海绵测试数据准确性，传统检测复杂耗时且适配性差。本工装以 “快速、精准、便捷” 为目标，可快速检测并直观判断平行度，适配不同规格压板，为设备维护提供高效方案。 二、工装核心结构设计 （一）主体支撑结构：稳定且轻量化 采用高强度轻质材料，框架贴合压板，预留关键检测点位，底部设防滑垫层，保障检测稳定性与压板精度。 （二）检测传感单元：精准且直观 各点位

  北京冠测

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  4小时前

  仪器仪表
• 破局选型难题：国产操作系统十大厂商全解析与适用场景盘点

  当我们谈论数字经济时代的“根技术”，操作系统无疑是承载一切应用生态的基础土壤。在关键技术自主可控的时代命题下，国产操作系统不再仅仅是备选项，而已成为关系国家安全与产业未来的战略基石。 为了帮助企业在国产操作系统选型时找准方向、回归本质，我们从 市场定位、系统特点、技术内核、生态评估这四个基本面出发，对当前市场中的主流服务商进行了系统性梳理和评估。本榜单将重点呈现各厂商的定位、优势与适用场景为您提供

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  4小时前

  国产操作系统
• AI设计引擎：经纬恒润解锁汽车内外饰智能化开发“加速度”

  当前，汽车产业正经历深刻变革，电动化、智能化、网联化与轻量化成为发展趋势。消费者对汽车内外饰的个性化、舒适性及科技感需求日益提升，同时市场竞争激烈、产品迭代加速，对设计效率、成本控制与创新速度提出了更高要求。传统设计流程依赖人工经验与串行开发，存在周期长、协同难、性能平衡复杂等挑战，亟需通过数字化、智能化手段实现突破。 为应对这一挑战，经纬恒润深度融合人工智能技术与传统设计流程，提出了基于AI的汽

  经纬恒润

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  4小时前

  智能化 人工智能技术

  
• 瞬态热测试数据精度的影响因素分析之一——热稳态判定

  在JEDEC-JESD51-14标准中提到：“First a constant heating current Ih shall be applied to the chip of the DUT to heat up the device until thermal steady-state is reached, i.e. until the junction temperature rema

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  5小时前

  半导体
• 为什么自动驾驶激光雷达点云中间是黑洞？

  不知道大家看到激光雷达探测到的点云时，有没有注意到一个现象，那就是在三维点云图像中会有一个圆形的“真空带”中心。 无论车辆周边的交通环境多么复杂，点云图中靠近汽车底盘和车身周围几米的范围内，是没有任何数据点分布的空洞区域。 这种现象并不是传感器故障，也不是激光无法照射到地面，而是激光雷达的物理特性、安装几何限制、光学收发架构以及后端算法处理逻辑等多个因素共同导致的必然结果。 这个“盲区”的大小直接

  智驾最前沿

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  5小时前

  自动驾驶 激光雷达

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