UHF RFID 标签放到金属、液体和密集堆叠场景里,读取表现会随材质、距离、角度和摆放方式变化。金属会反射射频信号,液体会吸收部分射频信号,密集货物又会让标签之间互相遮挡。选型时要拿真实包装做贴标测试,记录每次变化,并把结果固化成贴标规则。 下面的案例是项目测试模板,不代表某个客户现场,也不预设某个标签型号必然适用。执行时应使用准备采购的标签样品、实际货物、计划使用的手持终端或固定读写器,在计
聚焦半导体先进封装新趋势,亦盛科技以高品质湿电子化学品助力国产替代 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的快速发展,半导体行业正迎来新一轮技术变革。2026年5月27日,SEMI(国际半导体产业协会)与Global Net Corp.(GNC)联合发布了《玻璃核心基板市场与发展趋势报告》,深入剖析了这一新兴市场的发展前景。 报告指出,玻璃核心基板作为潜在的下一代封装技术,正受到越来越多的关注
随着各行各业对电力需求的持续增长,挑战已不再仅仅是输送能量——而是要在日益受限的空间环境中,可靠且安全地完成这一任务。从交通运输系统到大型基础设施,设计人员正面临着在更高电流负载与灵活性及长期性能表现之间寻求平衡的需求。 这正是单芯电源连接器(Single Pole Power Connectors,简称SPPC)发挥关键作用之处。 什么是SPPC连接器? 单芯电源连接器(SPPC)专为通过单一触