2.5D封装_2.5D封装资讯

一文了解2.5D及3D封装行业应用及挑战

随着半导体产业的发展，电子器件的体积逐步减小，功能日益强大，成本也越来越低，极大地促进了电子产品在日常生活和生产中的广泛应用。反过来，电子器件的广泛应用，如物联网、智能终端、工业智能化的兴起，又对电子器件的高密度集成、多功能化和低功耗提出了更进一步的要求。

半导体全解

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07/24 09:20

封装 3D封装

芯片封装企业案例分析——华天科技

2024 年全球半导体行业结束下行周期，进入复苏阶段，消费电子、汽车电子、AI 芯片等领域需求激增，带动封测订单持续增长。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，天水华天以 143亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第六，中国大陆第三。今日，我们就来对封测厂商第三名的华天科技进行分析，主要从发展历程、股东背景、封装技术、产能布局、财务情况进行详

王兵

1.3万

07/22 10:02

先进封装 2.5D封装

芯片封装企业案例分析——通富微电

今日，我们来了解一家与长电科技排名接近的国内厂商，公司通过收购AMD苏州/槟城厂实现业务规模的跨越，已经成为全球第四大委外封测厂，客户资源覆盖含AMD在内的国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，它就是——通富微电。通富微电为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，公司的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地

王兵

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07/15 09:27

封装 chiplet

芯片封装企业案例分析——长电科技

封装是芯片制造产业链中的关键环节，处于产业链下游位置，在提升芯片性能、连接内外电路及促进产业发展等方面都发挥着重要作用，国内公司通过多年深耕，在封装产业的占比相对其他环节具有了更大的优势。今天，我们就来对封装环节的公司进行梳理，以便大家对国内封装产业有更深的了解。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键

王兵

4724

07/01 09:41

芯片封装 2.5D封装

创意电子：手握APT先进封装技术方案，解决Chiplet全流程芯片设计难题

当摩尔定律逼近极限，采用2.5D/3D APT(Advanced Package Technology Platform)先进封装技术方案的Chiplet系统芯片的“More than Moore”的方式正成为芯片大厂的发力方向。传统封装，通常是指先将圆片切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式。例如常见的SIP、DIP、SOP等封装形式。这些封装类型都需要将芯片置于引线框中，再通过引线键合互联。在

刘浩然

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2023/08/28

与非观察台积电

行业数据 | 长电科技与日月光多维度对比

在半导体产业链中，封测行业国产化程度最高、行业发展较为成熟，是我国能与国际企业全面竞争的领域之一。中国大陆的一些优秀封测企业，如长电科技、通富微电，近年来市场份额持续提升，目前均为行业Top5。本文笔者对比中国大陆最大的封测企业长电科技和全球最大的封测企业日月光投控的财务数据，感受下两者近年来的发展趋势。成长性：势均力敌 2022年，日月光投控封测业务营收3721亿新台币，2019

史德志

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2023/03/25

晶圆代工与非研究院

深入分析：究竟要多少内核才完美？（二）

FPGA厂商可以让成本效益迅速增长的原因之一就是FPGA是系统化的。对于大部分SoC厂商，特别是无晶圆厂商来说，它们的商业架构是完全不同的。FPGA在设计的每个层面都回馈效率，通常是指单个组件或模块。多年来这阻碍了FD-SOI工艺的采用，并延缓了扇出和2.5D封装技术的采用，而在很多公司都开始寻找替代方案的背景下，迈向下一代工艺节点就显得

与非网记者

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2016/04/10

内核 2.5D封装

这次不是“狼来了”，3D封装真的来了

想知道在3D(2.5D)IC设计行业发生了什么大事件，参加每年在伯林盖姆举行的3D ASIP会议是最佳的场所。市调机构Yole在今年的会议上介绍了3D IC的最新进展。其他的介绍都是关于行业探索、功耗降低、TSV封装、装配过程中的平面性等话题。

与非网记者

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2014/12/16

FPGA DDR4

2.5D封装

2.5D封装作为一种先进的封装技术，已经成为当今电子行业中备受关注的领域之一。随着半导体技术的不断发展和智能设备的日益普及，对于更高性能、更紧凑型、更节能的芯片封装需求也日益增长。在这样的背景下，2.5D封装应运而生，为解决传统封装技术所面临的挑战提供了新的思路和解决方案。