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AI芯片

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AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块（其他非计算任务仍由CPU负责）。当前，AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。

AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块（其他非计算任务仍由CPU负责）。当前，AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。收起

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  • 对H200解禁的思考
    特朗普同意英伟达向中国销售H200，条件是中国支付25%销售收入给美国政府，并且该申请正在等待国内审批。假如中国批准H200，会对中国的高科技产业产生深远影响： 1. **短期影响**：短期内，H200的引进可能会对国内芯片企业造成不利影响，但同时也能满足部分高端需求。 2. **长期影响**：中国政府正积极推动半导体自主化，预计美国对华AI芯片封锁将进一步放宽。这不仅有助于缓解当前芯片短缺问题，还将促进本土AI芯片产业发展和生态系统构建。 综上所述，虽然H200的引进存在挑战，但从长远来看，它有望为中国高科技产业带来积极变化。
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  • 中国CSP、OEM有望积极采购H200
    据新华社报道，美国将允许NVIDIA（英伟达）向中国出口H200芯片，TrendForce集邦咨询表示，H200效能较H20大幅提升，对终端客户具有吸引力，若2026年能顺利销售，预期中国CSP(云端服务业者)、OEM皆有望积极采购。 TrendForce集邦咨询指出，H200算力表现、存储器规格虽不及Blackwell系列芯片，但优于H20。中国本土AI芯片供应商或CSP的自研ASIC技术发展尚
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  • 曙光与海光合并终止！算力双龙头剑指开放生态？
    国产算力最大重组案宣布终止。 日前，中科曙光与海光信息同步发布公告，双方宣布正式终止延续近半年的换股吸收合并方案，本次终止不会对双方生产经营及财务状况造成重大不利影响。 公告指出，由于本次交易规模较大、涉及相关方较多，使得重大资产重组方案论证历时较长，目前市场环境较本次交易筹划之初发生较大变化，本次实施重大资产重组的条件尚不成熟，为切实维护上市公司和广大投资者长期利益，经公司与交易各相关方友好协商
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  • 减亏同时大举投资AI芯片厂商，第四范式何时跨越商业化拐点？
    第四范式公布2025年三季度报，营业收入同比增长36.8%，达到44.02亿元。公司通过先知AI平台、Shift智能解决方案和式说AIGS服务推动商业化进程，亏损不断收窄，站在商业化拐点上。公司在AI芯片领域进行战略布局，投资国产GPU企业，增强算力底座竞争力。
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  • 百度回应“昆仑芯上市”背后：传统业务承压，需要新故事
    百度宣布考虑分拆昆仑芯赴港上市，昆仑芯是一家AI芯片公司，原为百度内部项目，现已成为独立运营的商业实体。昆仑芯已完成多轮融资，估值已达210亿元。百度计划在未来五年内推出一系列高性能AI芯片和超节点产品，以推动其在云计算、人工智能领域的快速发展。尽管面临传统业务的压力，昆仑芯被视为百度寻求新的增长点的关键。
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  • 炬芯科技斩获“2025年全球电子成就奖”，持续引领端侧AI芯片领域
    11月25日，由全球电子工程领域权威技术媒体AspenCore重磅发起的“2025全球电子成就奖”正式揭晓，炬芯科技凭借前瞻性的技术创新，基于存内计算架构打造三核异构端侧AI芯片，为AI应用注入极致高能效比的AI算力，并且成功完成了技术商业化落地，荣膺“全球电子成就奖--2025年度潜力AI技术公司奖”，充分彰显了公司在低功耗端侧AI芯片赛道的技术实力与商业落地潜力。 在AI技术向终端硬件深度渗透
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  • 北京产业国资领投，清微智能完成C轮融资
    近日，AI 芯片企业清微智能完成超20亿元人民币 C 轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投，北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、华泰紫金、智路资本、中南泊富、凯联资本、图灵资产、硬核坚果资本、拓锋投资、米聚资本、允泰资本、和而泰、中科元创跟投，老股东京国瑞（北京信息产业发展投资基金）、中关村科学城公司、商汤国香资本、闻名投资、卓源亚洲、源余投资、考拉基金持续追投。 近期以谷歌TPU为代
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  • 中国新型TPU登场，瞄准英伟达AI芯片主导地位
    中国AI芯片初创企业中昊芯英推出自主研发的张量处理单元（TPU），性能超越英伟达A100，功耗更低，成本更优，助力中国“去美国化”。公司由前谷歌TPU研发人员创办，拥有自主知识产权，未来有望成为国内AI芯片市场的关键替代选择。
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  • 奕行智能亮相2025 RISC-V产业发展大会：以创新架构助推AI计算突破
    11月24日-25日，“2025 RISC-V产业发展大会暨RDSA国际论坛”在珠海和澳门两地盛大举办。大会以“标准共建、生态协同”为主题，吸引了来自全球多个国家和地区的近千位科学家、院士专家和行业代表，共同探讨RISC-V技术突破、生态共建和场景落地等核心议题。 作为RISC-V国际协会和RISC-V工委会的战略成员，奕行智能积极推动RISC-V在AI计算领域的前沿探索。本次大会，奕行智能在主题
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  • TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测: 锚定AI驱动下的产业新路径
    TrendForce集邦咨询发布的“2026十大科技市场趋势预测”，涵盖了AI芯片、HBM与光通讯、NAND Flash、储能系统、第三代半导体、2nm GAAFET、人形机器人、笔电显示、近眼显示及辅助驾驶等多个领域的最新发展趋势和技术突破。这些趋势反映了AI、半导体、储能和显示技术在未来的快速发展，以及它们对数据中心、数据中心储能、AI芯片散热、人形机器人、折叠屏手机、AR眼镜和自动驾驶等领域的影响。
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  • 2026年十大科技市场趋势预测: 锚定AI驱动下的产业新路径
    2025年11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”在深圳举办。会上，TrendForce集邦咨询发布了“2026十大科技市场趋势预测”： 01. AI芯片逐鹿战升级，液冷散热大规模渗透AI数据中心 2026年受惠于北美大型CSPs提高资本支出，以及各国主权云兴起，对AI数据中心建置需求旺盛，预估全球AI Server出货年增将逾
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  • Kneron发布KL1140芯片，能效提升3倍成本降10倍
    耐能推出新一代边缘AI芯片KL1140，相比云端解决方案成本降低10倍，能效提升3倍。该芯片支持完整Mamba网络运行，旨在解决AI部署中的延迟、隐私及功耗问题。目标应用于机器人、汽车及智能制造等领域，无需依赖云端数据中心。
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  • AI芯片驱动下，后道测试与先进封装设备需求迎来爆发（下）
    先进封装与传统封装的核心区别在于芯片与外部系统的电气连接方式：先进封装摒弃了传统的引线连接，转而采用传输速度更快的凸块、中介层等结构。构成先进封装的四个关键要素包括再分布层（RDL）、硅通孔（TSV）、凸块（Bump）和晶圆（Wafer）。任何封装技术只要具备其中至少一个要素，即可归类为先进封装。在这四个要素中，RDL负责XY平面内的电气延伸，TSV实现Z轴方向的电气互联，Bump承担界面连接与应
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  • M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
    全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称 M31），于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）"成都站盛大亮相，集中发布多项面向人工智能（AI）与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、N12e 低功耗设计 IP，到最新 N6e 超低功耗（ULL）
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  • 面对芯片折旧，市场不淡定了
    AI芯片折旧问题引发争议，科技巨头延长折旧年限以美化利润表，但芯片的实际寿命远低于预期，导致潜在的利润虚报。专家指出，芯片折旧期应考虑物理损耗和技术淘汰，而非单纯追求账面利润。尽管延长折旧期有助于平稳短期利润，但也可能掩盖长期成本和风险。
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    人工智能技术正以前所未有的速度从实验室走向产业化，催生了从云端到终端的全方位算力需求。这一变革的核心驱动力，是以ChatGPT、DeepSeek等为代表的大模型技术的突破与普及，它们不仅重塑了人机交互的方式，更引爆了对底层算力基础设施——AI芯片的庞大需求。 AI产业化浪潮奔涌，算力芯片与存储需求激增 中国市场作为全球AI发展的重要一极，增长态势尤为迅猛。 数据显示，2024年中国智能算力规模已达
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  • “中国芯”铸就智算基石：中诚华隆HL系列全国产高端AI芯片重磅发布
    隆启芯程·智算中国——2025中诚华隆智算新品发布会在北京成功举行。会上，中诚华隆重磅发布HL系列全国产高端AI芯片，以自主创新实践响应国家“加快高水平科技自立自强”的战略部署，为构建安全可信的算力基础设施、推动数字中国建设注入新动能。 本次发布会汇聚了百余位来自国家部门、科研院所、投资机构、央企国企及产业界的权威嘉宾。在全体嘉宾的共同见证下，中诚华隆正式发布HL系列全国产高端训推一体AI芯片及全
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  • 应对硬件故障与静默数据损坏：新思科技SLM方案以端到端可靠性守护AI芯片万亿算力
    Meta训练的AI模型Llama 3在预训练过程中频繁遭遇硬件问题导致的中断，特别是GPU和主机组件故障，严重影响了任务的连续性和数据安全性。为了应对这一挑战，芯片设计团队应加强芯片可靠性、可用性和可维护性的测试与遥测能力，尤其是在低制程节点下更为关键。新思科技提供了全面的SLM解决方案，涵盖了环境、结构和功能监测，有助于优化芯片性能并减少现场SDC问题。
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    AI芯片 SLM
  • 寒武纪，比茅台还贵！
    寒武纪，作为中国AI芯片领域的领军者，在短短四年时间内实现了从零到一再到引领市场的跨越。从最初提出AI芯片概念并获得国际认可，到成功上市并在芯片制造领域取得进展，寒武纪不仅克服了重重困难，还抓住了ChatGPT带来的机遇，推动了自身业绩显著增长。目前，寒武纪已成为A股最贵的股票之一，并且正朝着成为中国版英伟达的目标迈进，预示着中国AI算力自主化进程的光明前景。
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