AI芯片

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AI芯片也被称为AI加速器或计算卡,即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。当前,AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。

AI芯片也被称为AI加速器或计算卡,即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。当前,AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。收起

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  • 英伟达200亿美元“押注”背后的深意
    英伟达以200亿美元收购Groq,聚焦AI推理赛道,推动可重构架构芯片的发展。Groq的LPU芯片凭借独特的软件定义硬件架构和高能效表现,吸引了英伟达的关注。此次收购不仅增强了英伟达在AI推理领域的竞争力,也为可重构芯片技术带来了新的发展机遇。
    英伟达200亿美元“押注”背后的深意
  • CES 2026启幕前夜!一场AI巨变正在酝酿
    CES 2026即将拉开帷幕,AI芯片、智能硬件和汽车芯片将成为焦点。英伟达、AMD和英特尔将展示新款AI芯片,推动算力升级。AI PC、AI眼镜和AI机器人也将亮相,展现智能化发展趋势。LG电子、瑞萨电子和Mobileye等公司将展示最新的车载解决方案和技术进步。
    CES 2026启幕前夜!一场AI巨变正在酝酿
  • 1000亿元采购英伟达芯片,国内巨头加码AI
    字节跳动计划在2026年花费约1000亿元人民币从英伟达采购AI芯片,预计首批交付5000至10000套H200芯片模组。同时,字节跳动也在积极落实芯片自研,并组建了约1000人的芯片设计部门,目标是在处理器性能上达到甚至超越英伟达H20芯片,降低成本。
    1000亿元采购英伟达芯片,国内巨头加码AI
  • 起大早赶大集,百度迎来“兑现时刻”
    百度宣布昆仑芯分拆上市,百度股价大涨,显示出百度在AI芯片、无人驾驶等方面的长期主义策略取得了显著成效。百度通过全栈布局,构建了完整的AI战略闭环,并在无人驾驶和AI芯片领域取得了重要进展。尽管初期面临质疑,但百度凭借扎实的技术积累和持续投入,赢得了市场的认可和回报。
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  • 一颗 27000美元!英伟达H200对华定价落定,200万颗订单背后的算力博弈
    英伟达H200芯片对华定价27000美元,八芯片模组售价150万元人民币,性能大幅提升,国内企业订购超200万颗,供需缺口明显。英伟达计划先用现有库存发货,并寻求台积电增加产能。中国尚未批准出货许可,国产AI芯片加速发展,但H200在高端训练算力领域仍有优势。此次交易将短期缓解国内算力紧张,长期则需考虑供应链安全与自主可控。
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    01/04 11:41
    一颗 27000美元!英伟达H200对华定价落定,200万颗订单背后的算力博弈
  • 开盘涨超82%,港股“国产GPU第一股”上市!市值千亿
    壁仞科技成功在香港交易所上市,成为港股市场首只上市新股,募资规模巨大。公司已推出多款芯片,销量超12000颗,计划未来几年推出更多高性能GPU芯片。公司研发投入高,团队实力强大,已获得多家知名企业的支持和订单。随着国产AI芯片竞争力提升,国内市场占有率有望显著增加。
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    01/04 11:34
    开盘涨超82%,港股“国产GPU第一股”上市!市值千亿
  • 北京AI芯片龙头秘密提交IPO申请
    百度子公司昆仑芯提交港股IPO申请,计划上市融资并推出新芯片产品。昆仑芯已完成三代产品迭代,累计部署规模达数万卡,已在多个关键行业中广泛应用。未来五年内,昆仑芯将陆续推出M100、M300等新产品,目标是实现大规模部署和商业化应用。
    北京AI芯片龙头秘密提交IPO申请
  • 上海AI芯片龙头IPO辅导完成!腾讯是大股东
    上海AI芯片龙头企业燧原科技已完成IPO辅导,估值达205亿元人民币,计划进一步推进上市进程。公司专注于AI领域云端算力产品的研发,并已取得显著进展,交付量屡创新高。燧原科技由赵立东和张亚林共同创立,两位均为前AMD高管,拥有丰富的行业经验。目前,燧原科技已获得多家知名投资方的支持,累计融资额超过51亿元人民币。
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    01/04 11:30
    上海AI芯片龙头IPO辅导完成!腾讯是大股东
  • 壁仞科技IPO:不止“港股GPU第一股”
    2026年,我国AI芯片产业发展步入新阶段,英伟达对华出口管制松动,多家国内AI芯片厂商上市或冲击IPO。国产AI芯片市场份额提升显著,预计未来三年复合年增长率高达74%。国产AI芯片竞争焦点转向系统级能力,壁仞科技定位智算系统公司,推出多款芯片和软件平台,技术研发投入巨大,推动国产AI芯片向自主可控方向发展。
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    01/04 10:21
    壁仞科技IPO:不止“港股GPU第一股”
  • AI芯片算力翻10倍,背后的“隐形功臣”与“中国力量”
    在英伟达CEO黄仁勋高举Blackwell架构芯片,宣布AI算力实现历史性突破的同时,很少有人注意到,这巨大成功背后隐藏着一个正在被重新定义的关键环节——先进封装。 当台积电的工程师们在2025年北美技术论坛上展示如何将12颗HBM4内存堆叠封装进单个芯片时,在场所有人都明白,半导体行业的游戏规则已经改变。 传统的摩尔定律正在逼近物理极限,单纯依靠制程微缩已无法满足AI对算力的指数级增长需求。先进
  • 这200亿 英伟达花的值不?
    英伟达与AI芯片初创公司Groq达成的200亿美元交易,被广泛视为一项战略举措,旨在确保他们能够在一个关键的并且不断增长的AI推理市场中占据主导地位。
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    2025/12/30
    这200亿 英伟达花的值不?
  • 算力并购狂欢下的隐秘战场:AI芯片如何通过“烧录大考”?
    前言:英伟达200亿美元收购Groq的消息占据头条时,另一场无声的竞赛正在芯片工厂的测试车间里进行——那些即将支撑下一代AI系统的超级芯片,正经历着前所未有的严苛“出厂检验”。 当行业目光聚焦在算力竞赛与资本并购时,一颗AI芯片从设计到真正发挥作用,还需要跨越一道关键门槛:测试与烧录。 随着AI芯片复杂度呈指数级增长,这道传统制造工序正演变为制约产能与性能释放的关键瓶颈。最新行业数据显示,高端AI
  • 重磅!黄仁勋罕见出手,欧美AI芯片独角兽集体谢幕
    硅谷AI芯片独角兽Groq宣布与英伟达达成非独家授权协议,授权英伟达使用Groq的推理技术。Groq团队成员将加入英伟达,以帮助推进和扩大授权技术的规模。Groq将继续作为一家独立公司运营,Simon Edwards将担任CEO。GroqCloud将继续正常运营,不会中断。这一协议体现了双方共同致力于扩大高性能、低成本推理技术的应用范围。
    重磅!黄仁勋罕见出手,欧美AI芯片独角兽集体谢幕
  • 聚光灯外的英伟达门徒
    中国AI芯片初创企业如摩尔线程、沐曦股份、寒武纪等,凭借英伟达和AMD的技术支持和经验积累,迅速崛起并在资本市场上取得巨大成功。尽管这些企业在技术和商业化方面取得了显著进展,但他们仍未能完全突破英伟达和AMD的市场主导地位。与此同时,这些企业的创始人大多保持低调,注重实际操作而非个人品牌塑造。随着中美关系的变化,英伟达对中国市场的开放态度也为这些企业带来了一定挑战。
    聚光灯外的英伟达门徒
  • 迈向千万亿周期时代:软件定义的硬件辅助验证如何重塑AI芯片设计工程?
    半导体行业面临关键转折点,风险投资涌入AI领域,验证平台需求激增。硬件辅助验证(HAV)成为确保功能、功耗和性能的重要手段,设计团队需投资前瞻验证系统以满足AI芯片的复杂验证需求。软件定义硬件辅助验证(HAV)时代到来,软件和硬件复杂性增加,验证需求飙升至千万亿级时钟周期。新思科技致力于通过软件定义硬件辅助验证解决方案,助力开发者扩展验证能力,满足日益增长的硅前验证需求。
  • 手握12亿订单,“港股GPU第一股”要来了
    壁仞科技启动港股招股,有望成为“港股GPU第一股”。公司专注于全自研GPGPU芯片及智能计算解决方案,已推出多款产品,并取得良好商业化进展。尽管面临巨额研发投入导致的阶段性亏损,但其强大的研发团队和技术实力为其长远发展奠定了坚实基础。
    手握12亿订单,“港股GPU第一股”要来了
  • 下一个“超级独角兽”和“第一股”
    年底多家GPU公司A股上市引发讨论,市场热度增加。AI芯片和GPU领域竞争激烈,人形机器人、商业航天、半导体等领域有望成为下一轮“第一股”。重点关注人形机器人、商业航天、半导体、低空经济和新能源领域的发展机会。
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    2025/12/22
    下一个“超级独角兽”和“第一股”
  • 上海交大全光AI芯片登Science!比A100快百倍
    上海交通大学研发的LightGen是中国首款大规模全光生成式AI芯片,突破了光子计算三大瓶颈:集成规模、维度变化与训练算法。它在512x512分辨率上实现了语义图像生成、三维生成、视频语义操控等多项任务,性能超越英伟达A100芯片两倍以上。
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    2025/12/22
    上海交大全光AI芯片登Science!比A100快百倍
  • OpenAI与亚马逊深度谈判:百亿美元融资背后,AI与云格局或迎巨变
    OpenAI与亚马逊就融资和芯片合作展开关键谈判,预计筹集至少100亿美元资金,并采用亚马逊自研的AI芯片Trainium。谈判涉及电商合作,但受限于微软的独家销售权。此次合作将推动OpenAI估值上升,同时增强亚马逊在AI芯片市场的竞争力,加速AI芯片市场多元化进程。
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    2025/12/22
    OpenAI与亚马逊深度谈判:百亿美元融资背后,AI与云格局或迎巨变
  • IO资本赵占祥:绕开HBM依赖,国产AI芯片正在走哪些新路线?
    赵占祥在第八届GAIR全球人工智能与机器人大会上发表演讲,强调国产AI芯片在云端、边缘、端侧和IoT末端的应用前景,并详细介绍了多种技术路线,如TPU、Hybrid Bonding、大容量SRAM推理芯片以及分布式互联方案。他认为端侧芯片市场潜力巨大,尤其是AI眼镜,预计明年将迎来销量增长。他还指出,端侧芯片发展面临的挑战包括功耗和生态系统整合,以及如何实现商业闭环。
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    2025/12/21
    IO资本赵占祥:绕开HBM依赖,国产AI芯片正在走哪些新路线?

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