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AI芯片

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AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块（其他非计算任务仍由CPU负责）。当前，AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。

AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块（其他非计算任务仍由CPU负责）。当前，AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。收起

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  • AI芯片被功耗卡脖子？这家苏企用硅电容破解“供电焦虑”
    凌存科技获A轮融资，毅达资本、新微资本、元禾重元参投。公司采取硅电容与MeRAM/VCMA双轨：硅电容服务先进封装电源，UB系列已量产创收，但需应对巨头竞争、成本良率与毛利压力；MeRAM/VCMA押注低功耗存储，工程化仍处早期。资金用于工艺、流片及研发，关键在于平衡短期营收与长期烧钱研发。
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    10/30 16:06
    AI芯片 硅电容器
  • AI辅助设计芯片离商用还有多远
    2026年AI芯片设计加速商业化：新思、楷登、西门子EDA转向Agent工具，国产平台入场。Kimi K3为未流片PoC；OpenAI Jalapeño已3nm回片，但AI主要提效验证与PPA，架构签核仍靠人。三厂获晶圆认证、收入增长；同时存在自测加速比、专利责任与业务收缩风险，AI尚不能独立跑通先进工艺全流程。
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    10/30 14:39
    AI AI芯片
  • AI芯片，逼近掩模极限
    AI芯片的不断发展，先进封装已经成为老生常谈的概念。TrendForce近日发布报告，对AI芯片先进封装竞争格局给出判断。报告指出，尽管英特尔EMIB-T等方案正在争取AI芯片客户，但台积电CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势，预计到2028年仍将是AI芯片主流先进封装方案。这一判断意味着，未来几年AI芯片的封装路线竞争将围绕CoWoS-L展开，其他方案想要切入这一市场，还需要在成熟度和良率上拿出更有说服力的表现。
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    10/29 10:44
    AI芯片 先进封装
    AI芯片，逼近掩模极限
  • AI芯片扩产进入产能兑现期
    AI推动半导体扩产，重点从需求转向兑现。国内IC设备收入增31%，全年约1100亿元，但交期紧张；中芯产能利用率高，台积电扩产受设备、数据中心与电力约束；云厂商AI收入增长但资本开支影响现金流。关注交付、验证、产能与回报闭环。
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    10/28 20:51
    AI芯片
  • 不用HBM的AI芯片：美国很多，中国很少！为什么？
    AI推理推高HBM，但解码架构分化，Groq等用SRAM/DDR替代HBM。中国因先进制程产能紧张、早期token需求不足、成本与性能约束，无HBM芯片推进较慢。主要路线包括DDR、混合键合DRAM、SRAM、ReRAM；华为950PR短期最确定，字节ReRAM与东方算芯为外卡。中国更可能走华为式系统级与工业生态优化，而非复制Groq。
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    10/28 20:15
    AI芯片 HBM
  • 跨越屋顶线：2026 AI芯片微架构的演进逻辑
    2026实测：昇腾950PR算力利用率86%居首；AI芯片竞争转向有效算力。国产模型按芯片拐点适配，昇腾与DeepSeek软硬协同破瓶颈。
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    10/28 11:46
    AI芯片 微架构
    跨越屋顶线：2026 AI芯片微架构的演进逻辑
  • ASIC大单接连落地，芯片供应商要换打法了？
    博通为OpenAI定制AI芯片融资超500亿美元，Anthropic也与博通洽谈最高420亿美元融资，加速ASIC算力部署。新思、SEMIFIVE、Marvell获IP、设计和配套芯片大单，显示需求向产业链扩散；预计2027年ASIC出货颗数或超GPU，落地与适配是关键。
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    10/23 13:24
    AI芯片 ASIC
    ASIC大单接连落地，芯片供应商要换打法了？
  • AI芯片供电架构迎来大变革：垂直供电、IVR与先进封装重塑下一代GPU
    AI GPU功耗升至3600W级，传统多级供电逼近极限。供电架构由横向转向垂直供电VPD，再演进至集成电压调节器IVR，以缩短供电路径、提升效率与密度。片上电感与FinFET/BCD工艺是关键。2026-27年VPD与800V商用，2028-29年VPD2.0、硅电容推进，2030年后背面供电与封装内IVR成方向。
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    10/22 22:27
    AI芯片 供电电源
  • 送餐机器人语音交互方案：从离线唤醒到云端大模型
    先说一个选型上容易踩的坑。WT2606A 系列里有个集成 WiFi 的版本 WT2606A-64L-5W6，放插电的固定设备上很合适，放送餐机器人上就不行了。机器人一直在动，WiFi 信号跟着位置变，切接入点、掉线重连的窗口期，语音链路说断就断。外卖机器人更干脆，出了店门根本不在任何 WiFi 覆盖里。 所以移动机器人的正确拆法是，联网能力跟着整机走，通过4G连接。语音交互芯片只干一件事，把听清、
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    AI芯片 AI语音芯片
  • AI芯片独角兽，一举融资100亿！
    Tenstorrent获15亿美元E轮，估值62亿，由Trace Capital和Innovation X领投。CEO为Jim Keller，公司基于RISC-V提供AI算力栈，并授权TT-Ascalon CPU与Tensix AI IP，资金用于Galaxy服务器部署及IP业务拓展。
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    10/21 21:52
    AI芯片
  • RISC-V中国峰会开幕！睿芯高光D35现场实拍：当RISC-V遇上数据流，国产AI芯片的新答案
    深圳会展中心（福田）·五层茶花厅C05，睿芯邀你现场看“中国芯”的实力 10月19日，2026 RISC-V中国峰会在深圳正式启幕。 作为国内规格最高的RISC-V产业盛会，本届峰会几乎把国内外RISC-V圈的核心玩家都聚齐了。图灵奖得主David Patterson、RISC-V国际基金会CEO Andrea Gallo，以及国内各大RISC-V芯片企业悉数到场。 主题也很有意思，“规模化商用前
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    10/21 13:42
    AI芯片 RISC-V
  • 估值171亿！理想“马赫”单飞，不止“理想”！
    理想汽车芯片子公司马赫心科技完成首轮融资16.25亿元，投后估值166.3亿元；若追加认购权全额行使，估值可达171亿元。该公司聚焦5nm车规AI芯片马赫M100，算力1280TOPS，采用动态数据流架构并已量产上车。融资将用于研发及域控商业化、拓展外部客户和非汽车市场，但公司尚无经营性收入，技术通用优势待验证。
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    10/19 16:49
    AI芯片 汽车芯片
    估值171亿！理想“马赫”单飞，不止“理想”！
  • 上海半导体“小巨人”，冲刺IPO！
    上海季丰电子创业板IPO上会成功，拟募资约9.24亿元，用于浦东技术中心、车规级高可靠量产测试、芯片中试平台及补流。公司提供芯片验证与量产阶段一站式半导体检测服务，覆盖数字、模拟、存储、功率、射频、SoC等芯片，客户超3000家，并拥有140项专利及多项荣誉。
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    10/16 20:37
    AI芯片 IPO
  • 边缘AI成为爱芯元智业务增长第三极？
    近日，爱芯元智在2026年工博会期间发布AX8860大算力边端AI芯片系列。256 TOPS算力、128GB内存、原生FP4支持、性能对标国际头部 GPU 产品，但价格更有优势——这些参数指向一个明确的战略动作：这家以视觉AI芯片起家的公司，正在将边缘AI推向其业务架构中的“第三极”位置。 但理解这一步棋的价值，需要先理解爱芯元智选择了怎样一条与大多数本土AI芯片公司不同的路。 爱芯元智在2026
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    10/16 15:04
    AI芯片 大模型
    边缘AI成为爱芯元智业务增长第三极？
  • 又一颗2nm AI芯片问世！用上288GB HBM4
    微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，采用2nm多Chiplet与软件定义数据流架构，配备8组HBM4、288GB、18TB/s、950W、FP4 13.8PFLOPS。相比Maia 200带宽提2.5倍、容量增33%、每瓦带宽约2倍；机架集成96颗、167kW，支持12288颗Superpod，每瓦token较GPU高40%。
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    10/14 19:35
    AI芯片
  • 星宸科技三季报，端侧SoC在爆发
    10月13日晚，星宸科技公布了2026年前三季度的业绩预告，归母净利润预计15.43亿至16.13亿元，同比增长663%到698%。净利润预增最高近7倍，端侧SoC的账本正在被重新计算。 拆开看更直观。上半年净利润已经做到8.63亿，同比暴涨619%。也就是说，第三季度单季净利润大约在6.8亿到7.5亿之间，比二季度的6.43亿还在往上走。 这不是某个季度突然的爆发。从一季度开始，这家公司就在连续
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    10/14 08:46
    机器人 AI芯片
    星宸科技三季报，端侧SoC在爆发
  • 垂直供电（VPD）：AI芯片供电的“必选项”是如何炼成的？
    AI芯片功耗升至1800W、核心电压0.75V、电流2400A，传统横向供电因损耗、空间和瞬态约束难以为继。VPD将供电模块移至芯片下方，降低PDN电阻、减少损耗并释放HBM空间，成为AI供电必选项。MPS、Vicor方案推进，Vicor专利争议影响格局。VPD市场或从2026年约5亿美元增至2030年81亿美元，2027—2030年CAGR近72%。
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    10/13 18:35
    AI芯片 垂直供电
  • 当AI芯片用0.2%的销量撑起50%的收入，半导体还是周期行业吗？
    2026年半导体呈AI主导的资本开支超级周期：生成式AI芯片近占收入一半但产量极低，收入集中于少数云厂商与高端芯片。非AI虽有“涓滴”增长，消费类却量跌价升，靠存储涨价和单机芯片含量提升维持收入，掩盖终端复苏不足。AI挤占晶圆与存储产能，使消费芯片面临虚假景气。短期供给瓶颈支撑高景气，中期需推理接棒；若训练资本开支退潮，行业或痛苦出清，消费类难以补位。
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    10/12 15:35
    AI芯片 AI推理
    当AI芯片用0.2%的销量撑起50%的收入，半导体还是周期行业吗？
  • AI最贵的一块芯片，开始降温
    10月8日，AI光芯片板块因FCC限制传闻及降价担忧大跌，源杰科技、长光华芯跌停。尽管公司业绩高增、需求旺盛，市场仍担忧远期3.2T供应链本土化与高毛利率不可持续，推动板块从空间叙事转向利润验证，估值分化加剧。
    853
    10/10 16:47
    AI芯片 光通信
  • 北京芯片独角兽，落子上海
    国产可重构AI芯片企业清微智能在上海徐汇设立全资子公司上海智算清芯，注册资本1000万元。公司源自清华，量产TX8/TX5芯片，2025年算力卡订单超3万张、芯片累计出货超3000万颗，正推进IPO。上海子公司已参与设立合资公司，推动长三角国产化万卡级智算集群落地。
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    AI芯片 AI算力

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