AI芯片

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AI芯片也被称为AI加速器或计算卡,即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。当前,AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。

AI芯片也被称为AI加速器或计算卡,即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。当前,AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。收起

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  • AI芯片散热告急!三安光电解锁先进封装"降温密码"
    当前,AI芯片功耗持续攀升,CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限,材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据,2025年全球先进封装市场规模达423亿美元,预计2034年增至704亿美元。高算力时代下,先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体领域全产业链布局的主力军,三安光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带材料赛道,聚焦AR光
  • AI芯片散热告急!三安光电解锁先进封装"降温密码"
    /美通社/ -- 当前,AI芯片功耗持续攀升,CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限,材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据,2025年全球先进封装市场规模达423亿美元,预计2034年增至704亿美元。高算力时代下,先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体领域全产业链布局的主力军,三安光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带材
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    05/14 10:27
    AI芯片散热告急!三安光电解锁先进封装"降温密码"
  • 华峰测控的真正价值:不是测试设备复苏,而是 AI 芯片量产前的“质量闸门”
    华峰测控:AI算力时代,国产ATE的“隐形基础设施”价值重估。华峰测控不仅是模拟、数模混合和功率测试设备龙头,还在向SoC、高性能混合信号、宽禁带功率器件和高端ATE平台升级。华峰测控的核心价值在于能否把STS8200、STS8300、STS8600三个平台从传统优势市场推进到AI、HPC、先进封装和全球客户体系中。华峰测控的长期价值不在于短期半导体设备周期复苏,而在于能否把STS8200、STS8300、STS8600三个平台从传统优势市场推进到AI、HPC、先进封装和全球客户体系中。华峰测控的核心变量是能否从“模拟功率ATE龙头”升级为“高端测试平台”。
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    05/13 20:39
  • 对话理想汽车CTO谢炎:真正认真对待软件的人,都应该自己造硬件
    理想汽车发布自研AI芯片“马赫M100”,旨在构建类似苹果式的完整技术栈,实现从操作系统到硬件与芯片的全链路自研闭环。该芯片预计将在2026年随新一代理想L9 Livis上市,具有1280TOPS的有效算力,采用数据流架构,支持大模型推理和MoE混合专家模型,旨在提升智驾体验。理想希望通过自研芯片实现具身智能汽车的目标,使汽车具备感知、决策与行动能力,类似于机器人。此外,理想还将通过软件更新,赋予汽车更多的智能角色,如“司机”、“助手”或“管家”。
  • 一份访华名单撕开中美科技博弈双面剧本
    一个耐人寻味的细节,往往比长篇大论更能揭示问题的本质。 今天,美国代表团即将对中国进行国事访问。随行企业名单中,苹果CEO蒂姆·库克、特斯拉CEO埃隆·马斯克赫然在列。然而,一个本该出现在名单中的重要人物——英伟达CEO黄仁勋,却不在名单中,为什么?个人认为这绝不是一次简单的行程冲突,而是一面能够照见中美科技博弈深层逻辑的镜子。 不是商业选择,而是政治现实 黄仁勋不在名单中,直接原因并非商业冲突,
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    05/13 08:32
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  • 昆仑芯同时奔赴A+H上市,李彦宏的硬仗怎么打?
    百度旗下的AI芯片子公司昆仑芯启动科创板上市辅导,目标成为中国算力领域的领军企业。昆仑芯凭借自主研发的高性能芯片,在国内云端AI加速器市场取得显著进展,市占率不断提升。随着大模型热潮和国际局势的变化,国产替代窗口开启,昆仑芯接连拿下多个外部大单,推动业务扩展至多个行业。为了应对激烈的市场竞争,昆仑芯不仅加快新品研发,还积极拓展外部市场,增强生态系统兼容性,力求摆脱“百度芯”的标签,迈向“中国芯”。
  • 寒武纪:国产AI算力基础设施的关键拐点,才刚刚开始
    寒武纪从AI芯片设计公司转型为国产智能算力基础设施平台公司,2025年实现扭亏为盈,收入增长显著。云端产品线已成为主要驱动力,带动公司进入新产品化放量、利润兑现和生态验证的新阶段。寒武纪的核心竞争力在于“芯片+软件+生态”的系统能力,尤其是在大模型、互联网、金融和运营商等领域的广泛应用。然而,公司面临业务结构集中、经营现金流不稳定、存货压力大、供应链不确定性以及生态成熟度不足等挑战。未来三年,投资者应关注云端产品线收入和毛利率、经营现金流、存货周转、软件生态适配广度、客户结构多元化、下一代架构进展和研发投入质量等因素,以评估公司的长期可持续发展能力和市场地位。
  • 昆仑芯闯关IPO:百度终于有了“硬科技估值”的抓手
    百度昆仑芯启动科创板IPO辅导,意在将百度AI芯片资产显性化,打破其长期被低估的局面。昆仑芯作为百度内部AI芯片部门的独立实体,有望获得单独定价的机会,推动百度估值从广告平台向AI基础设施转移。然而,昆仑芯的成功还需依赖其外部客户的增长、百度AI云的持续增长以及广告业务的稳定性。
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  • 北京AI芯片龙头,启动IPO
    百度子公司昆仑芯启动A股IPO进程,计划在港交所上市,已完成三代产品迭代并实现大规模部署,预计未来推出更多高性能AI芯片。
  • 昆仑芯冲刺科创板,A+H“双线作战”
    5 月 7 日,中国证监会网上办事服务平台公示信息显示,昆仑芯(北京)科技股份有限公司已在北京证监局完成科创板上市辅导备案,辅导机构为中金公司。这意味着,这家从百度体系内孵化、深耕 AI 芯片十余年的国产算力企业,正式开启 A 股资本市场征程,与今年 1 月递交港交所主板上市申请的动作形成呼应,A+H 两地上市的路径逐渐清晰。 昆仑芯的前身,是百度智能芯片及架构部。2011 年,为支撑自身搜索、A
  • 不堆GPU,不搬数据,只用欧姆定律:模拟AI芯片跑出了1.8%误差的ALBERT
    IBM团队在14纳米芯片上使用相变存储器实现了710万个参数的Transformer模型,准确率仅略低于纯浮点运算结果1.8%,展示了模拟推理的可能性。
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  • 160%、155%、75%!国产AI芯片集体向上
    国产AI芯片厂商一季度财报亮眼,竞争格局从“混战”走向“分化”。华为昇腾950PR发布,带动大厂订单爆发,市场份额稳步上升。寒武纪实现盈利,云端产品线持续扩张。摩尔线程和沐曦面临不同挑战,前者商业化进展顺利,后者仍需证明可持续增长和盈亏平衡。AI场景从训练转向推理及智能体,CPU地位提升,推动国产算力链进入高景气周期。
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  • AI芯片变局:从一家独大到多极博弈,刚刚开始
    谷歌和亚马逊计划直接向企业提供自家研发的芯片,这标志着它们试图打破依赖英伟达的局面,并转向更为独立的业务模式。尽管这一举措面临诸多挑战,包括商业模式转换、产品兼容性和时间窗口的压力,但分析师认为其方向不可逆转。此举不仅有助于降低成本,还能增强供应链的灵活性和安全性。然而,英伟达凭借其强大的生态系统和持续的技术进步,在短期内仍占据主导地位。随着AI应用场景的变化,未来的竞争格局可能会发生重大调整。
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    05/06 09:31
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  • DeepSeek V4适配八家国产芯片:半导体行业正在发生什么
    最近在库拉KULAAI(https://ly.kulaai.cn)上调用DeepSeek V4做技术文档分析时,注意到一个被很多人忽略的细节:V4发布后不到24小时,华为昇腾就宣布全面适配,随后又有七家国产芯片厂商跟进。这个速度背后,藏着半导体行业正在发生的一场深层变化。 八家芯片同步适配意味着什么 4月24日,DeepSeek V4预览版发布并同步开源。第二天,华为昇腾超节点全系列产品完成适配,
  • 6万卡,国产AI算力新格局!
    2026年4月,我国首个大规模科学智能计算集群正式投用,具备6万张国产AI加速芯片,成为AI驱动科研的新标杆。该集群采用全自研架构,实现了高密度设计、低能耗和高性能,解决了互联、调度、散热和可靠性问题。其智能化管理系统简化了科研人员的操作流程,使算力资源更加普惠。此外,集群实现了全面自主可控,支持多种国产加速卡和框架,并作为国家超算互联网的核心节点,推动全国算力资源共享。
  • 谁来为端侧大模型“功耗墙”破局?
    端侧AI芯片市场预计从2025年的3219亿元增长至2029年的1.2万亿元,复合年增长率高达39.6%。然而,端侧大模型的落地面临三大核心痛点:功耗-算力-成本的不可能三角、内存墙难题以及场景适配矛盾。迈特芯通过3D分布式TPU技术、类矿机可扩展模式和龙虾终端定位,解决了这些痛点,推出了高性能、低功耗、高集成度的LPU芯片,形成了独特竞争优势。
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  • 摩尔线程S5000 + 智源FlagOS:基于原生FP8引擎,Day-0适配DeepSeek-V4
    摩尔线程携手智源众智FlagOS社区,在旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上,率先实现对新一代大模型DeepSeek-V4-Flash的Day-0极速适配,并完成了全量核心算子的深度优化与部署支持。 DeepSeek-V4-Flash 采用混合专家(MoE)架构,总参数量高达284B,激活参数13B,支持百万token上下文长度。其预训练数据超32Ttoken,在最大推理力度模式(
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    04/24 16:59
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  • 纯推理GPU独角兽获超10亿元融资,国内AI芯片再掀高潮!
    2026年4月,国内全栈自研AI推理GPU企业“曦望”(Sunrise)宣布完成新一轮超10亿元人民币融资,投资方涵盖产业战投、地方国资及头部财务机构。至此,这家分拆独立仅一年多的企业已完成七轮融资,累计融资额约40亿元,估值突破百亿元,成为国内纯推理GPU赛道的首家独角兽企业。
    纯推理GPU独角兽获超10亿元融资,国内AI芯片再掀高潮!
  • 45.16亿!国产半导体巨头要崛起
    芯原股份(VeriSilicon)成立于2001年,是中国大陆排名第一、全球第八的半导体IP授权服务商。公司业务涵盖半导体IP授权、一站式芯片定制(ASIC)及量产业务。近期,芯原股份宣布其新签订单达到45.16亿元人民币,同比增长显著,表明公司在AI领域的快速增长势头。芯原凭借自主研发的多种处理器IP和全面的设计服务,在AI芯片定制领域占据领先地位,并受益于AI算力需求的增加。随着全球半导体竞争格局的变化,芯原股份有望进一步巩固其行业地位。
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    04/23 16:52
  • 从卷线数到拼芯片:激光雷达接下来该怎么玩?
    激光雷达正从单纯卷线数走向像素级图像时代,速腾聚创推出基于SPAD-SoC的数字化架构,实现2160线、400万像素激光雷达,逼近摄像头水平,摆脱传统模拟架构局限,推动激光雷达进入图像感知新时代。

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