ATE PCB板的平整度要求严格,核心指标包括翘曲率0.1%-0.2%,BGA区域焊盘高度差≤50μm,确保探针与焊盘可靠接触、信号精准传输和测试精度。行业难点在于材料、设计、工艺等多环节的应力与形变控制。一博通过设备、工艺与管控体系,将DUT Pad及整体平整度稳定控制在30μm内、整板翘曲≤0.3%。
ATE(Automatic Test Equipment),即自动测试设备,在电子元器件、尤其是半导体芯片的生产制造流程中扮演着不可或缺的关键角色。随着现代芯片集成度的不断提高以及功能的日益复杂化,对芯片测试的要求也水涨船高,ATE凭借其高效的自动化测试能力,不仅大幅提升了测试效率,更在确保产品质量、降低生产成本以及缩短研发周期等方面发挥了极为重要的作用,已经成为半导体制造行业不可或缺的核心设备之一。