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  • 地芯科技推出线性CMOS PA，突破30-33dBm区间GaAs垄断
    地芯科技推出线性CMOS PA，突破30-33dBm区间GaAs垄断
    近几年，受到市场驱动以及地缘政治等因素的影响，半导体产业出现自主研发热潮，与此同时，同质化竞争问题不断涌现，尤其在射频前端领域怎一个“卷”字了得。当然“卷”也有两面性，好的一面是充分竞争下的行业创新动力会更强，而不好的一面是大多数企业没办法做到技术迭代和资金流的正向循环。 图 | 地芯科技副总裁张顶平 地芯科技副总裁张顶平就此表示：“射频前端行业的卷有目共睹，做同样PA产品的企业可能就有十几到二十
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    2023/05/19
    与非观察 GaAs
  • 首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片亮相，“一岁”的芯翼怎么做到的？
    物联网发展方兴未艾，似乎也已成了全球科技发展的新风口，据去年（2017年）年底市场调研机构IC Insights的一份预测，汽车电子与物联网将是近年增速最快集成电路IC应用市场，这两类IC在2016年至2021年销售额增速将比IC市场整体增速快70%。此前，麦肯锡还预估，到2025年，物联网技术的潜在经济总量将达到11.1万亿美元。
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    1评论
    2018/06/30
    芯片 NB-IoT
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