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CMP PE 工程师的工作心得：垫着硅屑往前走的人

CMP 抛平的不仅是 wafer，更是脾气、情绪和人生的棱角。作为 CMP PE，你需要理解并驾驭复杂的工艺参数，确保生产线的稳定性和产量。尽管日常充满挑战，但每一次解决问题的经历都是积累经验和提升能力的机会。坚持下去，你会成为团队中的宝贵财富。

老虎说芯

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12/03 09:29

CMP Wafer

如何通俗理解晶圆制造CMP工艺

CMP是半导体制造中的关键工艺，用于平整芯片表面，确保后续工序顺利进行。其主要应用于STI CMP、聚硅栅CMP、ILD CMP、铜互连CMP、W-CMP及新材料CMP等领域。CMP通过化学腐蚀和机械磨除相结合的方式实现表面平整，涉及多个核心部件和技术难点，如划伤、腐蚀、残留等问题。未来发展趋势包括极低压力抛光、无磨粒浆料和新材料选择比浆料的应用，以及AI实时终点控制和机器学习优化参数等。真正的大神需要在这些方面找到完美的平衡。

老虎说芯

1730

12/02 09:06

晶圆制造 CMP

芯片制造的 “磨皮大师”！CMP核心要素大起底，工艺 + 设备 + 耗材一篇搞懂

化学机械抛光（CMP）技术是半导体制造中重要的全局平坦化手段，通过化学和物理过程协同实现表面平整化。CMP工艺起源于解决大规模集成电路制造中的平坦化需求，并广泛应用在各种制造环节。CMP工艺的关键在于抛光机、抛光垫、抛光液的选择与调整，其中抛光垫材质多样，各有特点；抛光液成分复杂，需满足多项性能要求。尽管CMP技术在全球范围内得到广泛应用，但在研发方向和市场格局上仍存在挑战，尤其是在抛光液配方和国产化进程方面。

芯科技圈

1597

10/28 16:49

芯片制造 CMP

芯片制造的 “磨皮大师”！CMP核心要素大起底，工艺 + 设备 + 耗材一篇搞懂

半导体，国产替代核心材料全面突围！

半导体产业的卡脖子问题，说到底，绕不开一个字：材。硅片、光掩膜版、光刻胶、CMP抛光材料——这四大核心材料，就像造房子的水泥、钢筋、玻璃和地基，缺一不可。没有它们，再先进的设计图纸也只能是空中楼阁。过去很长一段时间，全球半导体材料市场几乎被日本、美国、欧洲巨头牢牢掌控，而中国只能大量依赖进口。近年来，随着中美科技博弈加剧，半导体国产替代按下加速键，这四大材料的突破，正在成为产业链自主化的关键一环

芯火相承

1.1万

09/29 11:30

国产替代半导体材料

CMP抛光垫：半导体与聚氨酯的第一次亲密接触

在半导体行业，有些东西很“显眼”——比如光刻机、EUV光源、晶圆；它们常常是新闻头条的主角。可你要真走进芯片工厂，会发现有那么一些“幕后小角色”，不张扬，却无处不在。今天我们聊的，就是这样一个角色——CMP抛光垫（Chemical Mechanical Polishing Pad）。 CMP抛光垫是什么？ CMP，全称化学机械抛光，是芯片制造中非常重要的一道工艺。顾名思义，就是一边靠化学反应软化材

芯火相承

1503

09/09 12:05

CMP 芯片工艺

CMP（化学机械抛光）的技术要点

CMP基本机理：通过化学腐蚀和机械磨削实现表面材料去除和平坦化。关键工艺要素包括浆料、抛光垫、工艺参数和后清洗。常见缺陷及其控制方法也进行了详细描述。先进工艺节点下，CMP面临多层互连、低k材料、铜互连和厚度公差收紧等挑战。总之，CMP的核心是化学与机械作用的平衡，缺陷控制至关重要，并且需要关注工艺窗口和实时监控。

老虎说芯

3052

09/04 10:20

CMP

半导体，国产CMP设备6颗新星

半导体制造中的CMP设备至关重要，几乎无人关注却不可或缺。全球市场几乎被美国应用材料和日本荏原垄断，其中AMAT占据64.1%份额，荏原占29.1%，合计达93.2%。然而，在国产化浪潮下，多家中国企业在努力追赶，包括元夫半导体、特思迪、晶亦精微、众硅科技、梦启半导体和合美半导体。这些企业正致力于打破技术壁垒，国产替代进口，尤其是在12寸量产、铜工艺突破和第三代半导体适配方面取得进展。尽管面临挑战，国产CMP设备有望在未来几年逐步缩小与国际巨头的差距。

芯火相承

3795

09/02 09:56

半导体设备 CMP

【半导体设备】6家半导体CMP设备企业竞争力解析

本文介绍了六家国内知名的CMP设备企业及其代表性产品和技术优势：元夫半导体：专注于半导体精密加工设备，推出12吋全自动高产能CMP设备。特思：提供化学机械抛光机TMP-200S，适用于薄膜CMP抛光。晶亦精微：推出12英寸CMP设备Skylens，具备双通道并行工艺平台。众硅科技：研发出国内首台8英寸抛铜工艺设备，具备6英寸至12英寸全制程工艺开发能力。

半导体产业研究

6905

09/01 09:57

半导体设备 CMP

CMP是什么？CMP材料市场格局是怎么样？未来前景如何？

CMP（Chemical Mechanical Polishing）是集成电路制造中实现晶圆纳米级平坦化的关键技术，通过化学机械抛光实现表面材料的高效、均匀去除与平坦化。CMP材料主要包括抛光液、抛光垫和其他耗材，其中抛光液和抛光垫占市场份额的80%以上。目前，CMP材料市场主要由国外企业垄断，但中国企业在不断突破，国产替代进程显著加速。国内领先的企业如鼎龙股份和安集科技在CMP材料领域取得多项技术突破，有望打破外资垄断。随着晶圆产能增长和先进制程比例增加，CMP材料市场需求快速增长。预计未来几年，CMP抛光液和抛光垫市场将持续增长，特别是新型材料的应用和先进制程的需求推动市场扩展。

芯科技圈

4511

08/29 10:15

CMP

CMP工艺工程师常用专业术语

核心工艺参数与性能指标：去除速率(RR)，不均匀性(NU%)，选择比，下压力，转速；关键硬件与耗材：研磨液，研磨垫，研磨垫修整器，挡环，研磨颗粒；平坦化形貌与缺陷：碟形凹陷，腐蚀凹陷，残留，划伤，边角磨圆；工艺控制与终点检测：终点检测方法，如电机电流法、光学法、涡电流法；理论与模型：普雷斯顿方程，斯特里贝克曲线。

老虎说芯

3690

08/27 09:23

CMP

半导体工艺中铜为何采用CMP而非Dry ET去除？

在半导体制造领域，金属互连材料的处理工艺对芯片性能与精度起着决定性作用。随着芯片集成度不断提升，金属互连技术也在持续革新。早期，铝凭借其良好的物理化学性质、易于加工成型以及与二氧化硅衬底的兼容性，成为半导体制造中金属互连的首选材料。然而，随着摩尔定律的推进，芯片尺寸不断缩小，集成度越来越高，铝互连的局限性逐渐显现，如较大的RC延迟、电子迁移导致的器件可靠性下降等问题日益突出。在这样的背景下，铜以其

国芯制造

1574

07/17 18:58

半导体制造 CMP

一文了解芯片化学机械抛光(CMP)技术

化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, 简称 CMP）技术是一种依靠化学和机械的协同作用实现工件表面材料去除的超精密加工技术。下图是一个典型的 CMP 系统示意图：

半导体全解

7853

06/25 09:11

CMP

全球半导体离子注入/CMP设备供应商汇总（2025）

继续发布一下半导体设备的供应商数据吧今天在我的数据库里选了半天，还是挑了离子注入和CMP两种设备。这两种设备在技术路径上完全不一样，能够同时提供两种设备的厂商也只有美国的AMAT和我国的华海清科不过由于在半导体前道制造领域的各种设备里，这两类设备的市场都相对较小，导致供应商数量偏少，单独陈列的话显得太单薄，

半导体综研

3720

05/23 09:00

CMP 离子注入

cmp工艺中的dishing（凹陷）与ersion（腐蚀）

学员问：cmp中凹陷和腐蚀有什么区别？产生的原因有哪些？dishing与ersion是什么？

TOM聊芯片智造

3035

02/17 13:35

CMP

国产半导体设备新动向，离子注入等迎新局

在半导体设备领域，离子注入和超声波技术作为中国半导体设备发展的两大驱动力，正助力半导体产业向更高端、更先进的方向迈进。近期，行业内波澜涌动，传来两大重磅事件：一边是华海清科拟通过收购芯嵛公司加速布局离子注入机，有望攻克离子注入机这一关键设备的潜在壁垒；另一边，半导体超声设备企业骄成超声总部基地开工，预示着在半导体超声应用方面将迈向新台阶。

全球半导体观察

1728

2024/12/25

半导体设备 CMP

CMP技术解析：平坦化机理、市场现状与未来展望

化学机械抛光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作为一种关键的半导体制造工艺，近年来随着半导体产业的快速发展，其重要性日益凸显。CMP通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现对晶圆表面的超精密平坦化处理，是先进制程（如7nm、5nm及以下）中不可或缺的技术。

DT半导体

3401

2024/11/26

半导体制造 CMP

宽禁带半导体新时代，CMP技术助力产业发展

宽禁带半导体概述

DT半导体

1112

2024/09/13

CMP

一文看懂半导体抛光研磨CMP技术

在半导体制造过程中，化学机械抛光（CMP）是一项至关重要的技术。CMP技术的出现和发展使得制造更小、更复杂的芯片成为可能。在单晶硅片的制造过程中，化学机械抛光（CMP）技术在前半制程中扮演着至关重要的角色，并且需要多次应用。相较于传统的机械抛光方法，CMP技术不仅能够实现硅片表面的更高平整度，还因其较低的成本和简便的操作流程，已经发展成为目前半导体材料表面平整处理的主流技术。

DT半导体

3382

2024/08/19

CMP