Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

芯片工艺

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
新鲜 热门

文章

查看更多
  • 一图看懂华为重磅突破：1.4纳米芯片的空间折叠技术
    华为发布1.4纳米芯片空间折叠技术，展示从传统封装到3D异构集成的芯片互连技术演进历程，通过缩小触点间距提升芯片性能。
    1113
    05/27 10:46
    芯片工艺 芯片互连
    一图看懂华为重磅突破：1.4纳米芯片的空间折叠技术
  • 韬（τ）定律给芯片工艺带来的启发
    5 月 25 日下午，上海 IEEE ISCAS 2026 大会的主席台上，华为半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲《半导体新路径探索与实践》，正式发布"韬（τ）定律"——以时间缩微替代几何缩微，用逻辑折叠（LogicFolding）压缩信号传播时延，目标是 2031 年让高端芯片晶体管密度达到 1.4nm 制程的等效水平。演讲的最后一句话是："未来必须属于开放合作。在'韬定律'的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。"
    988
    05/26 11:14
    韬定律 芯片工艺
  • 年轻人要不要冲芯片工艺工程师？
    各个大厂Fab也很重视人才，一个半导体产线是否能良性运行下去，最关键的是人，特别是年轻人，作为芯片工艺工程师就是其中的顶梁柱。大部分工艺工程师都是从基础的岗位工艺做起，然后到PE、PIE，后期转型到其他岗位。
    1366
    01/27 10:17
    芯片工艺
  • ESD协同设计的必要性
    芯片的每一次ESD失效，都是协同设计缺失的代价。当传统的“后期修补式”ESD设计已无法满足先进工艺、高速接口和复杂系统的需求，而ESD与内部电路的协同设计可确保性能和成本的最优平衡。
    1058
    2025/12/25
    ESD保护 芯片工艺
  • HBM芯片工艺神秘又复杂？一文为你全解析
    咱最近老听说HBM，为啥它突然就爆火了呢？这主要是因为现在像人工智能训练、数据中心这些领域发展太快了，对数据处理和传输的要求越来越高。以前的普通内存，像DRAM，速度跟不上，数据传输的带宽也有限，就好比马路太窄，车一多就堵得不行，根本满足不了现在这些“大胃口”应用的需求。
    4021
    2025/10/09
    HBM 芯片工艺
    HBM芯片工艺神秘又复杂？一文为你全解析
热门企业 换一换
相关标签