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中微公司并购杭州众硅：干法+湿法协同，打造半导体设备平台型巨头
2025年12月19日，国内半导体设备龙头企业中微半导体设备(上海)股份有限公司（证券代码：688012）发布停牌公告，宣布因筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项，公司股票于当日开市起停牌，预计停牌时长不超过10个交易日。此次交易的核心，是收购杭州众硅电子科技有限公司控股权，这一动作被业内视为中微公司完善业务矩阵、剑指平台型设备企业的关键落子。
公告显示，本次交易尚处于筹划阶段，审计、评估工作尚未启动，标的资产估值与定价暂未确定。经初步测算，此次收购不构成重大资产重组及关联交易，也不会改变公司实际控制人，更不涉及重组上市。为维护市场公平、保护投资者利益，中微公司依规申请停牌，并承诺在停牌期间及时披露事项进展。
作为本次交易的核心标的，杭州众硅的“含金量”不容小觑。这家2018年成立的企业，注册资本超1.15亿元，深耕高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备领域，核心产品为12英寸CMP设备，可提供涵盖研发、生产、销售的全链条解决方案。在半导体制造流程中，CMP设备是湿法工艺的核心环节，与光刻机、刻蚀机等设备共同支撑起芯片生产的关键工序，而杭州众硅在该领域积累的技术储备与产业化能力，正是其吸引中微公司的核心优势。
从产业协同角度看，此次并购堪称一次精准的“互补式布局”。中微公司以等离子体刻蚀和薄膜沉积设备见长，这两类产品均属于半导体真空干法设备，在全球市场占据重要地位；而杭州众硅的CMP设备则属于湿法设备范畴，二者的结合，恰好填补了中微公司在湿法工艺领域的空白。要知道，刻蚀、薄膜沉积与湿法设备，共同构成了除光刻机外半导体工艺加工的核心设备体系。此次收购完成后，中微公司将实现干法、湿法设备的全覆盖，能够为下游芯片制造企业提供更完整的成套工艺解决方案，这无疑是其向“集团化”“平台化”发展的关键一步，也深度契合公司“内生发展+外延并购”的长期战略规划。
不过，市场也需清醒看待此次交易的不确定性。公告明确提示，目前交易各方仅签署《发行股份购买资产意向协议》，具体方案仍在商讨论证阶段，后续还需提交公司董事会、股东会审议，并通过监管机构批准后方可落地，最终能否成行尚存变数。
在全球半导体设备市场竞争日趋激烈的背景下，中微公司此次并购杭州众硅，是国内设备企业通过产业整合提升核心竞争力的缩影。未来，随着半导体国产替代进程的持续推进，具备全品类设备供应能力的平台型企业，或将在产业链中占据更具优势的地位。而此次交易的最终走向，也将成为观察中微公司发展战略落地成效的重要窗口。
