COB封装_COB封装是什么意思

国产划片机崛起打破COB封装技术垄断的破局之路

当一块12英寸晶圆在博捷芯BJX8160划片机中完成切割时，0.0001mm的定位精度让MiniLED背光模组实现无缝拼接——这标志着国产设备首次在COB封装核心工艺上达到国际一流水准。曾几何时，ASM、DISCO等国际巨头垄断着90%的高端划片机市场，而今天，中国制造的精密划片机正以400%的效率提升和60%的成本优势，重构全球COB封装产业格局。 COB封装的技术壁垒与国产化困境 COB封装技

博捷芯划片机

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06/12 09:50

晶圆划片机

锡膏是如何在Mini LED固晶扮演微米级连接基石

Mini LED固晶面临精度（±5微米）、散热（功率密度100W/cm²）、均匀性（间隙5-50微米）三大挑战，固晶锡膏通过超细颗粒（5-15μm）、高导热合金（60-70W/m・K）、环境适配配方，成为破解难题的核心材料。COB、COG、MiP等封装工艺对锡膏的黏度、强度、耐温性提出差异化需求，推动锡膏在颗粒度、合金体系、助焊剂上持续创新。行业趋势显示，设备精度提升、材料配方优化、晶圆级工艺（如COW）的协同进化，正加速Mini LED从技术验证走向规模化应用，而固晶锡膏作为“微米级连接基石”，将持续支

傲牛科技

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06/10 10:59

锡膏 LED照明

COB 封装如何选对锡膏？5 大核心要素带你解析

COB 封装选锡膏需从五大维度系统考量：根据 LED 照明、汽车电子、可穿戴设备等场景的耐温、抗振、精度需求，匹配焊接温度（硅芯片用低温锡膏，碳化硅器件用中 / 高温锡膏）、颗粒度（常规场景选 T5 级 15-25μm，精密场景用 T6/T7 级 5-11μm）、助焊剂特性（免清洗需高绝缘电阻，高湿环境用低卤素配方），并平衡成本与可靠性（低端产品选性价比方案，高端场景优先性能）。通过需求拆解、小样验证、量产优化三步法，确保焊点在耐温、精度、抗振等多维度达标，为 COB 封装提供可靠连接保障。

傲牛科技

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05/13 11:30

消费电子锡膏

COB发展：2025年规划月产能或破8万㎡

2023年，COB在质疑中艰难前行；2024年，其作为产业“趋势之一” 已经得到广泛认可，成为一种共识。一是COB规模持续扩大：根据行家说Research数据显示， 2025年COB规划月产能或破8万㎡。二是COB渗透提速：在COB重点出货的P1.2间距产品市场，渗透率提升至60%以上。在P1.5和P0.9市场渗透率亦进一步提升。

行家说Display

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2024/12/24

COB COB封装