加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

COB封装

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。

COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。收起

查看更多
  • COB冲关,后段封装引关注
    COB冲关,后段封装引关注
    2024年,COB技术持续火热,据行家说观察,今年第一季度,COB在产能、市场渗透方面均有新进展。尤其在产能上,COB阵营开始释放产能,多家企业陆续传来COB产品中试,产线投产、量产消息,另某头部企业单月产能已达16000平米(以P1.25点间距产品测算)。
  • tsv封装和cob封装的区别 cob封装的优缺点
    在计算机科学中,TSV全称为“Tab Separated Values”,指以制表符为分隔符的文本文件格式,常用于数据交换。而COB(Common Object Request Broker Architecture)是一种面向对象的远程处理标准,也被用作一种软件构建技术。
  • cob封装怎么做 cob封装的流程
    封装是软件开发中常用的一种编程技巧,它可以将代码组织在一个模块或类中,并隐藏实现的细节,从而提高代码的可读性、重用性和安全性。cob是一种广泛使用的程序设计语言,本文将介绍如何使用cob封装技术来编写高质量和可维护的代码。

正在努力加载...