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下一代 DRAM技术发展2025报告,重点关注 HBM 和 3D DRAM
这份报告来自Yole,发布于2025年,共225页。该报告详细分析了DRAM市场和技术趋势,重点关注DRAM微缩技术、高带宽内存(HBM)和3D DRAM。
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08/11 10:47
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DRAM技术简单科普
以下是关于 DRAM(Dynamic Random Access Memory)技术原理的详细解析,涵盖生产制造、Rank 与 Bank 内部结构、ODT 作用及读写方式和LPDRAM、DDR产品迭代。
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04/15 16:55
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AI推理内存革命:突破瓶颈,CPU性能飞跃
AI推理、高性能计算和实时分析等行业,通常需要运行大量的工作负载,内存带宽如果跟不上处理器的提升速度,往往可能会导致计算瓶颈,影响工作负载执行的效率和效果,这就需要对内存技术进行革新。
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2024/12/05
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存储市场酝酿新一轮DRAM技术革命
AI应用浪潮之下,高性能存储器需求持续攀升,以HBM为代表的DRAM风生水起。同时,为进一步满足市场需求,存储厂商也在酝酿新一轮DRAM技术“革命”。
全球半导体观察
774
2024/07/24
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DRAM技术
SK海力士“狂飙”,HBM是“救命良药”
最近,SK海力士披露了亮眼的第四季度财报,2023年第四季度实现扭亏为盈,当季营业利润3460亿韩元(约合2.6亿美元),而上年同期营业亏损1.91万亿韩元。这意味着,SK海力士成功摆脱了从2022年第四季度以来一直持续的营业亏损情况。
半导体产业纵横
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2024/02/08
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