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• SMT行业电子产品制造行业标准解读: IPC-HDBK-830 敷形涂层的设计，选择和应用手册

  在电子行业中，敷形涂层（Conformal Coating）的应用日益广泛，它能够有效保护电路板和电子元器件免受恶劣环境的影响。为了规范敷形涂层的设计、选择和应用，IPC（国际电子工业联接协会）发布了IPC-HDBK-830手册，为工程师和设计师提供了宝贵的指导和建议。本文将对该手册进行详细解读，帮助读者更好地理解和应用敷形涂层技术。

  SMT工程师之家

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  3分钟前

  SMT 电子制造
• SMT 回流焊出现 BGA 空焊的原因和解决方法

  SMT回流焊BGA空焊原因及解决方法：焊盘设计、锡膏印刷、回流焊温度曲线、BGA锡球氧化、元件放置、焊接材料及其他因素；改善措施包括焊盘设计优化、锡膏印刷控制、回流焊温度曲线优化、BGA引脚处理、元件放置控制、电路板质量控制、质量检测和监控、人员培训和管理。

  SMT工程师之家

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  5分钟前

  SMT BGA

  
• 揭秘PCB图形转移中液态感光油墨工艺全解析

  液态感光油墨（湿膜）因其极薄、高精度、低成本和易适应精细线路的特点，在PCB制造中逐渐取代传统干膜成为行业新宠。其工艺流程包括前处理、涂覆、预烘、曝光与显影、去膜等步骤，并强调清洁度、厚度控制和环境条件的重要性。正确掌握这些要点，能够显著提高PCB产品的良率。

  SMT工程师之家

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  7分钟前

  PCB制造
• SMT灵魂工装揭秘：深度解析IPC-7525B钢网设计黄金法则！

  本文详细介绍了《IPC-7525B-2011 模板设计指导》标准，涵盖了钢网设计的关键术语、数据交互与准备、开孔设计的黄金法则、特殊工艺场景下的钢网设计秘籍，以及制造、验收与维护的相关知识。文章强调了精细化、标准化的重要性，并鼓励工艺工程师提前介入设计，以提升产品良率和降低成本。

  SMT工程师之家

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  8分钟前

  SMT IPC
• 西门子发布了18条工控安全高危漏洞

  2026年5月19日，工控圈迎来了一天的信息量爆棚的情况。从西门子一次性发布了18条安全公告引起整个行业的震动，到埃斯顿净利润暴增674%领跑国产机器人市场，再到亿纬锂能发布AI Battery开启电池智能化新时代，以及科远智慧连续涨停引爆工业AI概念，一系列重磅事件集中爆发，清楚地描绘出了目前工控行业的四个主要关键词：安全、AI、国产替代、柔性制造。

  智能制造与自动化

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  11分钟前

  AI 工业控制

  
• STM32 超低功耗 MCU 全解析：意法半导体 L/U 系列核心优势与应用

  在物联网、可穿戴设备、工业传感等电池供电场景爆发的当下，超低功耗微控制器（MCU）成为嵌入式开发的核心刚需。意法半导体（ST）作为全球 32 位 MCU 领域的领军企业，其 STM32 超低功耗（ULP）系列（L0/L1/L4/L4+/L5/U）凭借极致功耗控制、均衡性能配置、丰富外设集成三大核心优势，累计出货超 20 亿颗，占据全球 30% 以上市场份额，成为低功耗嵌入式设计的首选方案。本文结合官方产品手册，从产品线布局、核心技术、应用场景、开发生态四大维度，全面解读 STM32 超低功耗系列的设计逻辑与落地价值，为开发者选型提供实用参考。

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  1小时前

  低功耗MCU 低功耗微控制器
• 跨越“算力长城”：解析中国GPU/AI芯片“七雄”崛起的6个真相

  国产AI芯片企业在算力国产替代进程中取得显著进展，主要体现在以下几个方面：性能逼近标杆：多家企业的产品性能接近甚至超过国际领先水平，例如寒武纪的思元590在本土7nm工艺下达到了A100的80%，沐曦的C600通过HBM3e内存提升了带宽。技术路线多样化：分为GPGPU和ASIC两大阵营，前者注重软件兼容性，后者追求高性价比和专用场景优势。

  半导体产业研究

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  1小时前

  GPU AI芯片

  
• 深化区域协同，卡诺普华东区运营中心落子苏州，赋能长三角智造升级

  作为中国机器人产业核心增长极，长三角依托完善的产业协同体系、密集的创新资源与丰富的智造场景，构建起自主可控、高效联动的机器人全产业链生态。区域内沪苏浙皖优势互补，覆盖机器人研发、核心部件制造、整机集成与多元场景应用，同时集聚了大量高新技术企业与智能制造需求，是国内机器人技术迭代、场景落地、产业升级的核心高地。

  MIR睿工业

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  1小时前

  智能制造 机器人产业
• 谁该为算法签字？当AI质检走向“责任无人区”

  AI视觉检测在制造业广泛应用，但其带来的管理与法律挑战不容忽视。首先，AI系统的责任归属模糊，可能导致质量问题难以追溯。其次，模型漂移现象严重，影响产品质量一致性。再次，功能安全与召回风险增大，AI误判可能导致重大安全事故。最后，AI系统的法律合规性缺失，责任主体不明晰。面对这些问题，企业需要重新审视质量管理体系，并尽早确立AI的责任边界，以应对未来的合规挑战。

  一幅鱼骨图

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  1小时前

  AI 功能安全

  
• LMS算法的Matlab实现细节与流程

  LMS算法通过误差反馈动态调整滤波器权值，使输出趋近期望信号。本文介绍了LMS算法的设计流程，并使用MATLAB进行了仿真验证。首先生成正弦信号并添加高斯噪声，然后通过频谱分析观察信号特性。接着配置LMS参数并编写LMS函数，最后对加噪信号进行滤波，验证滤波效果。

  小灰灰的FPGA

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  1小时前

  算法 matlab
• AI 数据中心高密度电力传输革新：800V 架构与 GaN 技术驱动高效未来

  随着 AI 大模型训练、高性能计算等负载爆发式增长，现代数据中心正面临前所未有的电力挑战。传统 54V 低压配电系统专为千瓦级服务器机架设计，如今已无法支撑兆瓦级 AI 机柜的供电需求，暴露出功率密度不足、铜材消耗巨大、能效偏低、热管理复杂等多重瓶颈。在此背景下，英伟达率先推动数据中心供电架构向 800V 直流（DC）转型，意法半导体（ST）同步推出配套的高密度电力传输解决方案，以氮化镓（GaN）、平面矩阵变压器等核心技术，破解 AI 数据中心供电难题，为下一代高密度、高效率、可持续的 AI 基础设施提供核心支撑。

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  1小时前

  数据中心 AI大模型
• LTC教给你如何运营全球18座变压器铁心工厂

  意大利LTC即将夺回世界第一铁心厂地位，准备在中国竞争对手到来时决战。欲了解更多信息，请私聊获取PDF原文文档。

  中都百晓生

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  1小时前

  变压器
• 十分钟读论文 | ReconVLA: 重建式视觉-语言-动作模型——让机器人真正“看准“目标

  ReconVLA是一种新型的视觉-语言-动作（Vision-Language-Action，VLA）模型，旨在解决现有模型在视觉注意力分配上的问题。该模型通过引入重建式隐式视觉定位范式，提升了模型的视觉感知能力，并且能够在复杂的场景中精准定位目标物体。 ReconVLA的核心架构包括视觉重建分支和动作预测分支。视觉重建分支通过重建目标物体的图像，迫使模型集中注意力在目标区域；动作预测分支则负责生成机器人的连续动作。两者协同优化，确保模型既能够精准感知目标，又能够准确输出动作。 ReconVLA还采用了大规模预训练数据集，通过微调和自动化标注流程，提高了模型的泛化能力和视觉重建能力。预训练数据集涵盖了多种机器人操作场景和物体类型，有助于模型更好地理解和适应不同的任务。 总的来说，ReconVLA通过创新的架构和技术手段，显著提升了VLA模型的视觉感知能力，为通用机器人智能的发展奠定了坚实的基础。

  敢敢AUTOHUB

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  1小时前

  VLA
• 深度学习实战-基于EfficientNet的黑色素瘤癌症图像分类识别模型

  该项目旨在开发一款基于EfficientNetV2S模型的自动化辅助诊断工具，用于识别黑色素瘤。使用Kaggle提供的13,900张皮肤病灶图像数据集，通过高效的深度学习模型实现高精度的恶性样本召回率。实验结果显示，在训练集上AUC达0.9976，准确率为0.9793；在验证集上，val_AUC为0.9790，验证准确率为0.9225。模型在恶性病变识别上表现出色，召回率达到0.97，显著降低漏诊风险，为黑色素瘤的早期精准干预提供了技术支持。

  艾派森

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  1小时前

  深度学习 图像识别

  
• MIPS重塑开发效率：软件先行，流片即适配

  引言：让软件跑在硬件前，助力客户加速产品上市 多年来，业界一直倡导在软件开发中采取“左移”（Shifting Left）方法。该方法使软件团队能够更早地开始工作，利用虚拟平台进行算法和应用开发。通过从一开始就让硬件和软件团队协同工作，开发流程变得更加高效，能够及早发现产品设计规格上的模糊之处。软件团队无需等待硬件完成，便可以直接对其进行应用软件集成；而硬件团队则专注于实现设计流片。 这种方法确保在

  与非网编辑

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  1小时前

  半导体 MIPS

  
• 欧姆龙NX1P2系列PLC通信标准化

  为了提高不同品牌PLC在串口自由协议通信、套接字TCP客户端通信、套接字TCP服务器通信、ModbusRTU主站通信、ModbusTCP客户端通信、ModbusRTU主站并行通信和ModbusTCP客户端并行通信等方面的编程一致性，本文提出了对这些通信方式的标准编程方法，并提供了相应的功能块、指令库或用户库。通过统一的输入参数和输出参数，使得不同品牌的PLC能够更加便捷地进行通信操作。此外，还详细介绍了各个通信方式的具体实现细节及其参数配置。

  串口通信之家

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  1小时前

  plc 串口通信
• 意法半导体 MEMS 传感器：全场景应用与核心技术优势解析

  在物联网、智能硬件与工业智能化深度融合的当下，MEMS（微机电系统）传感器作为电子设备的 “感知神经”，是连接物理世界与数字世界的核心元器件。意法半导体（ST）凭借 25 年以上的 MEMS 技术积淀、垂直整合的 IDM 制造模式及全球领先的 200mm/300mm 晶圆产线，打造了品类齐全、性能顶尖的 MEMS 传感器产品线。其产品覆盖消费电子、智能家居、智能制造、汽车电子、医疗健康等多元领域，以智能感知、超低功耗、高精度等核心优势，为各类智能设备赋予精准感知与边缘智能处理能力。本文结合官方产品指南与技术资料，全面解读意法半导体 MEMS 传感器的应用场景、核心技术优势及生态支持，为开发者选型与项目落地提供参考。

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  1小时前

  MEMS传感器
• AI 玩具浪潮：从语音交互到情感陪伴，技术驱动下的产业新生态

  当人工智能跳出屏幕，化身可触摸、可拥抱的实体玩伴，AI 玩具正迎来产业爆发的关键节点。作为传统玩具与 AI 技术深度融合的产物，AI 玩具不再是简单的 “语音盒子 + 玩偶” 拼接，而是沿着指令执行 — 自然对话 — 情感陪伴的路径持续进化，成为承载儿童娱乐、教育启蒙与情感陪护的核心载体。结合行业技术观察合集，本文从市场现状、技术演进、核心能力、落地实践及未来趋势五大维度，深度解读 AI 玩具的发展逻辑与破局路径，为行业从业者与消费者提供参考。

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  1小时前

  AI玩具
• 基于ESP32+60G毫米波生物感知雷达设计的睡眠监控系统

  本项目围绕基于ESP32与60GHz毫米波生物感知雷达的睡眠监控系统，完成了从硬件选型、功能设计到软件开发与多端部署的完整方案。通过系统的设计与实现，成功构建了一套非接触式、全天候、多端联动的智能睡眠健康监测平台。

  DS小龙哥

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  1小时前

  毫米波雷达 esp32

  
• 研报 | QD-OLED面板供应助力，1Q26全球OLED显示器出货年增78%

  TrendForce集邦咨询报告指出，2026年第一季度OLED显示器产业面临淡季影响，全球出货量环比下降11%，但同比增长78%。ASUS继续领跑市场，凭借多样化产品线稳固领先地位；Samsung得益于丰富面板资源保持强势；MSI和AOC/Philips竞争激烈，分别位列第三和第四；LG则凭借超宽屏幕产品占据第五位。

  TrendForce集邦咨询

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  1小时前

  QD-OLED oled显示器

  

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