IGBT模块_IGBT模块是什么意思

研洁等离子清洗设备保障电力电子IGBT模块散热稳定性

摘要 IGBT铜基板氧化层降低导热胶润湿。研洁真空等离子清洗设备温和还原氧化层并活化表面，散热热阻下降，功率循环寿命提升。行业痛点新能源逆变器IGBT模块铜基板经高温存储后氧化膜增厚，导热胶润湿不足，界面热阻升高，功率循环时芯片结温波动加大，早期失效风险上升。技术方案研洁真空等离子清洗设备在贴芯片前配置氩氢混合等离子体，温和还原氧化层，再切换氩氧等离子植入羟基，使导热胶润湿更充分，固化后形

研成工业

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01/14 15:25

IGBT 清洗机

如何避免因助焊剂使用不当导致的焊接不良？

在电子封装焊接车间里，虚焊、短路、焊点腐蚀等问题屡见不鲜，很多人会先排查设备和焊料，却忽略小配角助焊剂的作用。其实，助焊剂虽不起眼，却是决定焊点质量的关键，用对了能让焊接顺风顺水，用错了就会成为失效隐患。今天就用通俗的语言探讨解析：助焊剂用不当会引发哪些问题？不同场景该怎么选？又要遵守哪些规矩？一、用错助焊剂？这些焊接问题全是预警助焊剂的核心使命是“清氧化、促润湿、防腐蚀”，一旦使用不当，每一

傲牛科技

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2025/12/25

功率器件 SMT

焊材导致的功率器件焊接失效的“破局指南”

作为半导体和微电子封装材料公司的工程师，总是会被客户追问到类似的问题：模块焊接失效，到底是不是焊材的问题？在经手的上百个失效案例里，60%以上的问题都能追溯到焊材选型偏差或使用不当。今天就从各类功率器件的焊材适配逻辑说起，聊聊那些藏在焊料里的失效隐患与预防办法——不仅包括大家熟悉的MOSFET、IGBT，也说说晶闸管这类“工业老炮”的焊材门道。不同功率等级、不同应用场景的器件，对焊材的“脾气”要

傲牛科技

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2025/12/08

逆变器锡膏

IGBT模块工作环境温湿度条件解析

在散热器上安装的IGBT 模块并非密封设计，尽管芯片上方有一层硅胶，但是水汽仍然可以通过外壳间隙以及硅胶进入器件芯片内部。因此，器件在使用和存储过程中，必须避免湿气或者腐蚀性气体。

英飞凌

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2025/10/25

温湿度监测 IGBT模块

基于双脉冲实验的Sic与IGBT特性对比研究

SiC功率器件的应用要求对SiC半导体器件本身结构性能及工作特性等有系统认识和研究，其相关工作在国内才刚起步。通过搭建双脉冲实验平台，对SiC功率器件驱动工作特性进行实验研究，进行双脉冲测试，实现530 A大电流驱动关断实验。与IGBT模块的双脉冲测试结果对比，SiC功率器件比IGBT器件开关速度更快，开关损耗更小，续流管反向特性好，反向恢复电流更小。此外，针对SiC功率器件关断时的涌浪电压问题

碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

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2025/08/11

IGBT SiC MOSFET

IGBT模块

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