IGBT模块

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  • 艾德克斯IT6432 ‐电动车栅极IGBT模块测试 科瑞杰
    深圳市科瑞杰科技有限公司--IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件,为世界公认的电力电子第三次技术革命的代表性产品,具有高频率,高电压,大电流,易于开关等优良性能。IGBT 模块是由IGBT 与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品,IGBT 模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点;当
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    03/04 15:40
  • 研洁等离子清洗设备保障电力电子IGBT模块散热稳定性
    摘要 IGBT铜基板氧化层降低导热胶润湿。研洁真空等离子清洗设备温和还原氧化层并活化表面,散热热阻下降,功率循环寿命提升。 行业痛点 新能源逆变器IGBT模块铜基板经高温存储后氧化膜增厚,导热胶润湿不足,界面热阻升高,功率循环时芯片结温波动加大,早期失效风险上升。 技术方案 研洁真空等离子清洗设备在贴芯片前配置氩氢混合等离子体,温和还原氧化层,再切换氩氧等离子植入羟基,使导热胶润湿更充分,固化后形
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    01/14 15:25
  • 如何避免因助焊剂使用不当导致的焊接不良?
    在电子封装焊接车间里,虚焊、短路、焊点腐蚀等问题屡见不鲜,很多人会先排查设备和焊料,却忽略小配角助焊剂的作用。其实,助焊剂虽不起眼,却是决定焊点质量的关键,用对了能让焊接顺风顺水,用错了就会成为失效隐患。今天就用通俗的语言探讨解析:助焊剂用不当会引发哪些问题?不同场景该怎么选?又要遵守哪些规矩? 一、用错助焊剂?这些焊接问题全是预警 助焊剂的核心使命是“清氧化、促润湿、防腐蚀”,一旦使用不当,每一
  • 焊材导致的功率器件焊接失效的“破局指南”
    作为半导体和微电子封装材料公司的工程师,总是会被客户追问到类似的问题:模块焊接失效,到底是不是焊材的问题?在经手的上百个失效案例里,60%以上的问题都能追溯到焊材选型偏差或使用不当。今天就从各类功率器件的焊材适配逻辑说起,聊聊那些藏在焊料里的失效隐患与预防办法——不仅包括大家熟悉的MOSFET、IGBT,也说说晶闸管这类“工业老炮”的焊材门道。 不同功率等级、不同应用场景的器件,对焊材的“脾气”要
  • IGBT模块工作环境温湿度条件解析
    在散热器上安装的IGBT 模块并非密封设计,尽管芯片上方有一层硅胶,但是水汽仍然可以通过外壳间隙以及硅胶进入器件芯片内部。因此,器件在使用和存储过程中,必须避免湿气或者腐蚀性气体。
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