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如何避免因助焊剂使用不当导致的焊接不良?
在电子封装焊接车间里,虚焊、短路、焊点腐蚀等问题屡见不鲜,很多人会先排查设备和焊料,却忽略小配角助焊剂的作用。其实,助焊剂虽不起眼,却是决定焊点质量的关键,用对了能让焊接顺风顺水,用错了就会成为失效隐患。今天就用通俗的语言探讨解析:助焊剂用不当会引发哪些问题?不同场景该怎么选?又要遵守哪些规矩? 一、用错助焊剂?这些焊接问题全是预警 助焊剂的核心使命是“清氧化、促润湿、防腐蚀”,一旦使用不当,每一
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2025/12/25
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SMT
焊材导致的功率器件焊接失效的“破局指南”
作为半导体和微电子封装材料公司的工程师,总是会被客户追问到类似的问题:模块焊接失效,到底是不是焊材的问题?在经手的上百个失效案例里,60%以上的问题都能追溯到焊材选型偏差或使用不当。今天就从各类功率器件的焊材适配逻辑说起,聊聊那些藏在焊料里的失效隐患与预防办法——不仅包括大家熟悉的MOSFET、IGBT,也说说晶闸管这类“工业老炮”的焊材门道。 不同功率等级、不同应用场景的器件,对焊材的“脾气”要
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2025/12/08
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IGBT模块工作环境温湿度条件解析
在散热器上安装的IGBT 模块并非密封设计,尽管芯片上方有一层硅胶,但是水汽仍然可以通过外壳间隙以及硅胶进入器件芯片内部。因此,器件在使用和存储过程中,必须避免湿气或者腐蚀性气体。
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2025/10/25
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基于双脉冲实验的Sic与IGBT特性对比研究
SiC功率器件的应用要求对SiC半导体器件本身结构性能及工作特性等有系统认识和研究,其相关工作在国内才刚起步。通过搭建双脉冲实验平台,对SiC功率器件驱动工作特性进行实验研究,进行双脉冲测试, 实现530 A大电流驱动关断实验。与IGBT模块的双脉冲测试结果对比,SiC功率器件比IGBT器件开关速度更快,开关损耗更小,续流管反向特性好,反向恢复电流更小。此外,针对SiC功率器件关断时的涌浪电压问题
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2025/08/11
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健翔升分享 借助高功率 PCB 热管理设计打造散热奇迹
某新能源车用IGBT模块的失效分析显示,80%的故障源自热循环导致的焊点疲劳。当PCB局部温升超过85℃时,每升高10℃器件寿命衰减50%。热管理已成为电动汽车、光伏逆变器等高功率场景的核心战场。 材料选型中的热力学博弈 基材导热系数陷阱 传统FR-4的导热系数仅0.3W/mK,而铝基板(MCPCB)可达2.0W/mK。但实测发现:1.1.5mm厚铝基板在150W/cm²热流密度下,仍存在22℃的
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2025/04/07
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