3月20日,据韩国媒体THE ELEC报道,三星电子计划启动一条8英寸氮化镓功率半导体代工厂生产线,预计最早将于今年第二季度实现全面量产。 这一举措标志着三星在宣布进军氮化镓晶圆代工业务三年多后,正式落地相关布局、跻身这一赛道。据悉,三星目前已斩获一位客户,但受限于客户基础尚未完善,该氮化镓晶圆代工业务初期收入预计将低于1000亿韩元。 THE ELEC进一步透露,三星电子已将其产品定位为不含芯片
阳春三月,再聚申城!2026年3月25日-27日,备受业界期待的半导体行业盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心隆重启幕,来自芯片设计、制造、封测、设备、材料等领域的逾1500家半导体厂商展出了前沿技术产品以及创新成果。安徽安德科铭半导体科技股份有限公司(简称“安德科铭”)携自主研发的Si系列、Hf系列、La系列等前驱体材料以及配套的LDS设备亮相展会,全面展示了其在高端