小米SU7无线充电模块拆解：风冷压阵，国产芯上位

小米SU7作为新能源汽车圈的现象级产品，其每一个细节都备受关注。之前与非网拆解过小米SU7前大灯驱动板、车载快充模块、车联网模块T-BOX等零部件，此次将拆解SU7的另一个代表性零部件——车载无线充电模块，与市面上常见的后装车载无线充电器不同，前装模块需要满足更为严苛的车规级要求。

具体产品如上图所示，这是一个50W功率的无线充电模块，模块上集成主动散热系统，可以通过散热风扇将充电过程中产生的热量及时导出，确保长时间高功率充电的稳定性。那废话不多说，直接拆解一探究竟。

拆解

拆解完的部件如下图所示，可以看到包含了外壳、散热风扇、PCB主板。

其中带PCB板的外壳上带有NFC的线圈以及检测温度的热敏电阻。

而散热风扇是永诚创的离心散热风扇，型号为YBH5515C05，工作电压5V，额定电流0.45A，功耗约2.25W，主动散热可以保证无线充电的稳定工作。

重点来看下PCB主板，与之相连的是三个无线充电线圈，多线圈分布可以适应手机摆放的不同位置也能实现顺利充电，并且无线充电线圈紧靠铝合金散热块。

PCB板这一面的主要元器件包含：

思瑞浦的LDO，型号为TPL730F33，是一款300mA输出电流，具备高电源抑制比的低压差线性稳压芯片，高电源抑制比特性确保数字开关噪声不会干扰无线充电的信号检测。

MPS的DC/DC芯片，型号为MP2459，是一款55V输入，开关频率480kHz的开关降压转换器，为系统内部各低压模块提供辅助电源。

伏达半导体的高功率无线充芯片，型号为NU8040Q，支持高功率无线充电协议，内部集成全桥驱动电路和效率优化算法。

南芯科技的高效、同步升降压控制芯片，型号为SC8701Q，负责将车载12V/24V电源转换为无线充电所需的中间电压，升降压拓扑的优势在于输入电压波动时仍能保持稳定的输出电压，非常适合汽车电气系统。

Littelfuse的双向TVS，反向截止电压为30V，型号为SMBJ30CA；以及一颗丝印为P4C08C1的SPI Flash，猜测应该是颗国产芯片，有知道它是哪个厂商产品的小伙伴吗？

PCB板的另一面则包含了：

恩智浦的无线充电主控芯片，型号为FS32K144HFVLL。这是一款基于Arm Cortex-M4F核心的车规级MCU，M4F内核带有浮点运算单元，在处理无线充电所需的复杂算法（如频率跟踪、功率调节、异物检测）时具有显著优势。

德州仪器的CAN收发器，型号为TCAN1043-Q1，这是一款具有灵活数据速率和唤醒输入的汽车类 CAN FD 收发器。

意法半导体的NFC读卡器芯片，型号为ST25R3920B，用于手机身份识别和充电协议握手，能够读取手机端的无线充电认证信息，这里可以判断是否支持小米私有快充协议。

万国半导体的N-MOSFET，型号为AON7264E，这颗MOSFET在PCB板正反两面都有，用于电源路径控制和负载开关，低导通电阻特性可以有效减少功率损耗。

主要的元器件清单如下：

小结

以上就是第一代小米SU7车载无线充电模块的选型设计，折射出中国新能源汽车供应链的成熟度提升。这是一个平衡充电速度与发热控制的无线充电解决方案，主动散热风扇的加入解决了高功率无线充电的温升痛点，NFC识别机制保障了快充协议的安全性。从产业角度，伏达、南芯、思瑞浦等国产芯片厂商的车规级产品导入，为后续更多车型的供应链自主可控奠定了基础。值得注意的是，2026年发布的新款小米SU7已将无线充电功率提升至80W，这意味着功率级芯片、散热系统、电源架构可能有新的改变，看看有没有机会再拆解一番。那屏幕前的你是如何看待小米SU7这个无线充电方案的呢？欢迎留言讨论！