NPU

• 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实

  谈及行业预测，有时需要大胆预判，而有时答案却显而易见。2026 年，人工智能、生成式人工智能以及智能体人工智能无疑将继续成为推动科技行业发展的关键热词。 或许稍显隐蔽的趋势是，2026 年也将成为边缘人工智能发展机遇不断显现的起点 —— 各类人工智能核心工作负载将得以在离线环境中运行或在客户端类设备上本地运行。神经处理单元（NPU）的问世、图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）的性能升级，让边

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  8小时前

  人工智能 国际消费电子展（CES）
• NXP 为 Neutron NPU 发布 Linux 驱动程序

  NXP发布Neutron NPU Linux驱动，填补边缘AI硬件在Linux生态下的驱动支持空白，助力开发者在嵌入式设备中高效释放机器学习推理性能。Neutron NPU具备2 TOPS算力，集成于i.MX95等高端SoC，采用RISC-V核心、Neutron计算核心、高速内存和DMA引擎，多组件协同实现高效边缘AI推理。开源驱动配合全栈软件支持，简化AI工作负载部署过程，降低开发和部署成本，提升边缘AI生态实用性。

  人人都是极客

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  02/27 17:29

  边缘AI NPU
• SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作

  SmartDV与Mirabilis Design日前宣布达成战略合作，推出SmartDV硅知识产权（IP）的系统级模型，助力系统级芯片（SoC）架构师和系统设计师在寄存器传输级（Register Transfer Level，RTL）开发启动前，就进行精准、高质量的架构探索与规格优化工作。 本次合作将SmartDV经量产验证的IP，与Mirabilis Design的VisualSim®系统级建模

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  02/12 07:26

  SoC NPU
• 软件定义汽车进入“核心战”：S32N7打响中央计算第一枪

  恩智浦发布S32N7系列超高集成度中央处理器，旨在实现核心车辆功能全面数字化与集中化，解决传统分布式ECU架构带来的复杂性和成本问题。S32N7采用5纳米制程，集成了12个实时内核和8个应用内核，内置约2 TOPS NPU，支持AI扩展和PCIe接口，旨在推动软件定义汽车的发展。

  夏珍

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  02/06 17:02

  AI 与非观察

  
• 还在只看主频选芯片？AI时代这个参数更重要

  AI时代，决定设备能否流畅运行AI任务的关键不再是CPU主频，而是NPU算力。随着端侧算力不足成为商业化瓶颈，AI芯片的评估标准从“GHz”转向“TOPs”。为了应对多样化边缘智能场景，ZLG致远电子推出了系列化核心板解决方案，NPU算力覆盖1 TOPs至6 TOPs，助力开发者在端侧AI爆发浪潮中抢占先机。

  ZLG致远电子公众号

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  02/04 13:16

  NPU
• 看过来，RK3576开发板NPU方案你用对了吗？

  本文介绍了如何利用米尔 MYD-LR3576 开发板上的 Rockchip RK3576 芯片实现 500 万像素 USB 摄像头的 YOLO5s 目标检测并实时显示于 1080P 屏幕上。通过 RGA 硬件加速、DMA 数据传输和 GPU 直接显示优化，系统实现了 40ms 内的端到端延迟和 20FPS 的稳定实时检测性能。

  米尔电子

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  01/22 14:37

  开发板 NPU

  
• 联发科技天玑双芯发布，能否重塑中高端与旗舰市场？

  近日，联发科技正式发布天玑8500与天玑9500s两款移动平台。这不仅是对其产品线的常规更新，更是在智能手机市场进入存量竞争、AI与能效需求并重的新阶段下，一次关键的市场策略落子。 存量竞争与技术迭代的双重压力 全球智能手机市场已告别高速增长，进入以换机需求为主导的存量竞争阶段。消费者换机周期延长，对产品的性能、能效、AI能力及综合体验提出更高要求。与此同时，生成式AI的爆发性发展正快速向移动端迁

  高扬

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  01/16 09:40

  AI 联发科
• 恩智浦与GE医疗携手加速急症护理领域人工智能（AI）创新

  恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）与GE医疗（纳斯达克股票代码：GEHC）宣布达成合作，依托恩智浦在安全高性能边缘处理领域的长期技术积淀与GE 医疗在医疗技术创新方面的深厚经验，共同推动边缘人工智能创新取得新突破。双方的合作从2026年国际消费电子展（CES）上展示的全新麻醉与新生儿护理概念起步，重点展示边缘AI所具备的智能、低延迟、韧性和安全性如何变革特定临床工作流程，并通过简洁、可操作

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  01/07 14:30

  恩智浦 国际消费电子展（CES）

  
• AI硬件全景解析：CPU、GPU、NPU、TPU的差异化之路，一文看懂！

  开篇：AI硬件的“分工时代”已经到来 当AI从实验室走向日常——从手机的实时翻译到数据中心的模型训练，从游戏的光线追踪到自动驾驶的环境感知，单一硬件已难以承载多样化的计算需求。传统CPU的“全能”模式逐渐被“专芯专用”取代，CPU、GPU、TPU、NPU各自锁定专属赛道，共同构成AI时代的硬件基石。本文将拆解这四类核心处理器的技术特性、应用场景及选择逻辑，帮你理清“什么场景该用什么硬件”的底层逻辑

  腾视科技

  1.5万

  01/06 09:33

  GPU CPU
• 应对端侧AI算力、内存、功耗“三堵墙”困境，安谋科技Arm China “周易”X3给出技术锦囊

  AI大模型正加速从云端向边缘与端侧渗透，然而，算力、内存、功耗等却成了制约其规模化落地的“高墙”。专为AI计算而生的神经网络处理器（NPU），成为破墙关键。安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP，通过架构创新、软硬件协同优化与开放生态等，为应对端侧AI“算力墙”、“内存墙”、“功耗墙”困境给出技术锦囊。 锦囊一：应对“算力墙”，从“定点”到“浮点”，架构升级与算力灵活配置 端侧AI从

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  2025/12/18

  Arm AI大模型

  
• 智算QA | Triton：用类Python的语法，写出媲美CUDA性能的算子

  「智算QA」是奕行智能新推出的行业对话专栏，每期邀请AI计算领域的技术专家，用尽可能简洁的方式，解读前沿趋势，分享最新实践。 凭借对开发者友好的易用性、高性能和高潜能，Triton日益“走红”，甚至被认为是破局英伟达CUDA生态的技术路径之一。本期智算QA，我们邀请到了AI编译器专家Shawn，分享Triton的生态优势、NPU架构适配等话题，并解读奕行智能的Triton支持与未来布局。 Q1 可

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  2025/12/11

  OpenAI NPU

  
• 安谋科技Arm China：打造“AI Arm China”新引擎，赋能本土AI芯片生态

  AI芯片作为智能时代的算力基石，正迎来前所未有的发展机遇与挑战。据IDC等机构预测，到2025年，全球AI芯片市场规模将突破1000亿美元，年复合增长率保持在25%以上。与此同时，中国AI芯片市场在国家政策支持和应用需求双重驱动下，预计将在2027年达到约3000亿元人民币规模，成为全球最具活力的AI算力市场之一。 技术演进层面，AI芯片正沿着三条主线同步发展：云端训练芯片持续追求更高算力密度，推

  高扬

  2211

  2025/12/05

  AI Arm

  
• 你的AI PC 更懂你！英特尔携手ISV全面升级你的智能生活

  AI的爆发，始于算力的支撑，实现于应用体验。英特尔正通过持续的硬件迭代和软件创新，为端侧AI奠定坚实的性能基石。在近日举行的英特尔AI新技术和软件创新论坛上，英特尔全面展示了其在AI PC领域的战略布局与生态成果。从聚焦于AI PC的应用生态发展，到分享从硬件算力突破到场景化落地的全方位进展，英特尔携手众多独立软件开发商（ISV）及硬件伙伴，共同描绘了AI PC的未来图景。 软硬结合，解锁AI新玩

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  2025/12/03

  英特尔 NPU

  
• 芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证

  芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）宣布其神经网络处理器IP VIP9000NanoOi-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证，标志着公司在神经网络处理器功能安全领域的重要进展。该IP采用精简架构设计，便于集成至SoC中，同时能够提供高质量推理、低功耗以及紧凑的芯片面积。认证证书由国际测试、检验认证机构SGS-TÜV Saar颁发。 作为芯原VIP9000系列

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  2025/12/02

  AI NPU

  
• 芯原戴伟民： 端侧AI战局开启，以开放硬件与极致能效务实进取

  在全球科技界为“超智能”的降临而兴奋与焦虑交织之时，在中国“百模大战”的硝烟逐渐散去之际，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以其一贯的冷静与前瞻性，为业界指出了另一条通往未来的路径，即端侧AI。 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士 近日在成都举办的ICCAD Expo 2025上，戴伟民深入剖析了AI发展的现状与未来，系统性地阐述了芯原围绕AI、Chiplet 与RISC-V 构建的差异化

  高扬

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  2025/11/27

  RISC-V NPU

  
• 安谋科技Arm China出席IIC 2025全球CEO峰会：新篇章、芯动力、兴生态

  国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）宣布，在11月25日至26日于深圳举行的2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）上，安谋科技Arm China执行副总裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰会，发表题为《AI Arm CHINA：新篇章、芯动力、兴生态》的主旨演讲，深入阐释 “AI Arm CHINA”战略发展方向的核心

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  2025/11/26

  NPU 安谋科技

  
• 一文看懂：安谋科技Arm China “周易”X3 NPU IP背后的技术与商业逻辑

  安谋科技发布新一代NPU IP“周易”X3，基于DSP+DSA架构，提供显著算力和能效提升，支持多精度融合计算和数据本地化存储，旨在应对AI任务需求并构建差异化市场竞争力。

  夏珍

  1544

  2025/11/25

  与非观察 NPU

  
• 瑞芯微RV1126B：边缘AI视觉处理的“性能标杆”

  边缘计算时代的到来对终端设备的AI处理能力提出了更高要求，尤其是在智能安防、工业视觉、机器人等AIoT领域，不仅需要高质量的图像处理能力，更需要在端侧实现高效的AI推理。 瑞芯微于今年5月推出的RV1126B中高端AI视觉处理SoC，正是为满足这一需求而生的。作为RV1126系列的全面升级版本，RV1126B凭借3TOPS的NPU算力、专用的AI-ISP架构以及全面的硬件级安全特性，正成为多行业智

  飞凌嵌入式

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  2025/11/22

  AI SoC
• STM32N6 AI 模型验证全流程指南：从部署到优化

  STM32N6 搭载 600 GOPS 算力的 NPU，是边缘 AI 场景的核心硬件载体。官方提供的模型验证方案开发工作量低、易集成，核心流程包含 “环境准备→模型生成→编译下载→性能 / 准确率评估→优化调优” 五步，可快速验证模型在硬件上的适配性与运行效果。

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  2025/11/20

  stm32 边缘AI
• 安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，打造端侧AI计算效率新标杆

  安谋科技在上海举行新品发布会，正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，该产品采用专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，兼顾CNN与Transformer，协同完善易用的“周易”NPU Compass AI软件平台，致力于为基础设施、智能汽车、移动终端、智能物联网四大领域提供AI计算核芯，打造端侧AI计算效率新标杆，加快边缘及端侧AI规模化部署。 图1：“周易”X3 NPU IP亮点 硬件架构

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  1114

  2025/11/14

  AI NPU

  

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