芯原戴伟民： 端侧AI战局开启，以开放硬件与极致能效务实进取

在全球科技界为“超智能”的降临而兴奋与焦虑交织之时，在中国“百模大战”的硝烟逐渐散去之际，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以其一贯的冷静与前瞻性，为业界指出了另一条通往未来的路径，即端侧AI。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士

近日在成都举办的ICCAD Expo 2025上，戴伟民深入剖析了AI发展的现状与未来，系统性地阐述了芯原围绕AI、Chiplet 与RISC-V 构建的差异化战略，并分享了其在逆全球化浪潮中独特的“出海”哲学，同时指出，真正赚钱的AI，很可能就藏在那些不起眼的智能眼镜、儿童玩具和平价汽车里。

超越Transformer：AI的下一站是“行万里路”与“阅人无数”

戴伟民首先对当前盲目追逐大模型的狂热提出了冷静的反思。他引用“读万卷书，不如行万里路；行万里路，不如阅人无数”的古训，巧妙地比喻了当前AI模型的局限性。

“不要一直迷信Transformer，它是有局限性的。”戴伟民指出，Transformer本质上是“读万卷书”，它处理的是人类已有的、被写下来的知识。而真正的智能，需要走向现实世界——“行万里路”，即李飞飞所强调的物理智能与空间智能。这要求AI能处理来自智能眼镜、自动驾驶汽车等设备的实时、多模态的物理世界数据。

更进一步的是“阅人无数”，即理解人类复杂的情感和场景交互，这仍是当前AI的短板。基于此，戴伟民认为“超智能”的到来仍需时间，业界无需过度恐慌。他提醒从业者，当下的竞争本质是“和掌握AI的人竞争”，未来工程师将两极分化：只会写代码的，与善用AI工具写代码的。

端侧推理与微调将成重要市场

基于对技术路径的深刻洞察，戴伟民预测，尽管当前AI投资集中在云上，但未来，“端上的推理卡和微调卡会远远超过云上的训练卡”。也就是说未来云侧AI仍将保持增长，但端侧AI的增速将快过云侧。

“最终赚钱在端上。”戴伟民表示。这一判断的背后，是AI技术从“模型训练”走向“场景落地”的必然趋势。云如同树干，负责基础的训练；而真正让AI枝繁叶茂、产生价值的，是千千万万在终端设备上进行的垂直领域微调和推理，这在未来将带来巨大的增量市场；同时，因为云侧的供应商较为集中，而端侧应用则更加多样化，所以大部分玩家赚钱的机会或在端侧。

他列举了多个端侧AI的爆发点：

智能眼镜。戴伟民提出了引爆市场的三个关键指标——“30克重量、8小时不充电、2000元人民币以下”。他认为，眼镜的核心竞争力排序是AI第一、拍照第二、显示第三。关键在于植入小模型，使得眼镜能直接输出视频和音频的“Token”（语义符号），而非原始数据流，从而极大降低传输功耗。

AI玩具。他描绘了一个离线的、能根据父母一句话就即兴编故事的儿童玩具场景。“不能小孩拿个玩具还要个Hotspot，还要有个手机，没有这样的道理。”这种对特定场景的、离线运行的小模型应用，蕴含着巨大的商业潜力。

智能汽车。在豪车追求500TOPS以上算力的同时，戴伟民看到了“公平自动驾驶”的需求。“政府说要公平、平权，10万块、7万块的车也要自动驾驶。”这需要通过Chiplet（小芯片）技术，以更灵活、更具成本效益的方式提供不同等级的算力。

技术基石：Chiplet、RISC-V与开放生态

为了支撑其AI战略，芯原在底层技术上进行了深度布局。

1. Chiplet，实现性能与成本的平衡艺术
Chiplet通过将不同功能、不同工艺的芯片模块化，再在封装层面进行集成，可以像搭积木一样快速组合出满足不同性能和成本需求的解决方案。这正是实现从豪华车到经济车型都能搭载自动驾驶功能的技术路径。戴伟民也坦言，“Chiplet主要是针对高性能芯片，芯原推出Chiplet平台更多也是针对云侧AI和智慧驾驶的。小面积一点的、相对低算力的芯片，用Chiplet方式反而不划算，因为可能整体面积偏大了，成本反而上去，也可能不够紧凑（端侧设备对成本和空间要求比较极致）。”

2. RISC-V与开源NPU，构建端侧AI的开放底座
在处理器架构上，芯原展现出高度的开放性和灵活性。戴伟民透露，尽管芯原通过投资布局了RISC-V CPU，但在实际项目中仍会综合评估，选用最适合的IP，包括阿里达摩院的等。

他特别强调了与谷歌在开源Coral NPU上的合作。从分工来看，谷歌开源很多技术和工具，芯原提供商业级的IP和一站式定制服务，推动这个技术的广泛商业化和在众多端侧AI中的落地。

在回答记者关于IP国产化和开源策略的提问时，戴伟民精确辨析了“开源”与“开放”的概念。“应该准确的讲是开放的硬件平台去构建一个开源的软件生态。”他指出，RISC-V是指令集架构的开放，而非处理器核心设计的简单开源。这种对概念的严谨区分，体现了芯原在构建生态时既拥抱开放、又尊重商业规律的务实态度。

逆全球化下的全球化：芯原的“出海”哲学

在充满地缘政治挑战的当下，芯原的全球化战略显得尤为突出。当被问及全球化计划时，戴伟民明确表示：“不出海就出局。”

他介绍，芯原一直以来都有30%到40%的销售收入来自境外。他将公司的策略总结为“逆全球化下的全球化”——即在遵守所有法律法规的前提下，坚持全球市场与资源调配。

人才与文化：最佳雇主的软实力

最后，戴伟民分享了芯原在人才建设上的“硬核”数据与“柔软”内核。在行业招聘收缩的背景下，芯原保持了精选人才的策略：2024年从1万名笔试者中录取200人，2025年从8000人中录取100人，录取者中97%为985/211硕士，并非常看重第一学历。

更为难得的是，在行业平均主动离职率高达16.5%的情况下，芯原将其控制在2.8%，并连续五年获评“最佳雇主”。这背后是“公正、关爱、分享、快乐”的企业文化在发挥作用。戴伟民强调，“企业文化软实力是非常重要的”，正是这种软实力，让这些顶尖人才能够留得住、并爆发出惊人的创造力——在短短几年内已申请了70多项专利。

写在最后

在AI产业因盲目追逐宏大叙事而可能陷入“智算中心烂尾”的警示声中，戴伟民博士与芯原股份选择了一条看似低调、实则坚实的道路。他们不过度沉迷于“云上”的算力军备竞赛，而是将目光投向更具普适性和商业价值的“端侧”；他们以Chiplet和开放硬件生态为桨，以严谨的人才策略和企业文化为舟，在逆全球化的风浪中稳健航行。

这条路径，或许正是中国半导体与AI产业在喧嚣之后，实现可持续发展、并真正扎根于全球市场的智慧之选。