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QFN封装

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QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。

QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。收起

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    摘要：随着电子产品的小型化趋势，QFN（Quad Flat No-Lead Package）封装技术得到广泛应用。QFN以其优秀的电热性能和紧凑设计著称，但在实际焊接过程中面临诸多挑战，尤其是VIN、SW、PGND散热焊盘的溢锡问题。本文通过对某服务器电源产品IR3841MTRPbF QFN package的焊接难题进行了深入分析，并提出了两种解决方案：一是根据元件引脚PAD尺寸调整Stencil开孔，二是将SW散热焊盘与相邻PAD内切并延长引脚长度。最终验证结果显示，方案二能够有效解决焊接不良问题，确保产品质量符合客户需求。
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