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扫码加入sot788-3(dd) HVQFN28，塑料材质，热增强型超薄四边平封装
封装概要
引脚位置代码Q（四边形）
封装类型描述代码HVQFN28
封装类型行业代码HVQFN28
封装风格描述代码QFN（热增强型超薄四边平封装；无引线）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面安装）
发布日期2020年1月15日
制造商包编码98ASA00993D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TJA1055T/3/CM,118 | 1 | NXP Semiconductors | TJA1055 - Enhanced fault-tolerant CAN transceiver SOIC 14-Pin |
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$1.95 | 查看 | |
| TLP185(V4B-TL,SE(T | 1 | Toshiba America Electronic Components | Transistor Output Optocoupler |
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$0.43 | 查看 | |
| TLE9271QXXUMA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Interface Circuit, PQCC48, VQFN-48 |
|
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暂无数据 | 查看 |
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