ROHM

• ROHM推出超小型无线供电芯片组

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术（NFC，近距离非接触式无线通信技术）的无线供电IC芯片组“ML7670（接收端）”和“ML7671（发射端）”。 近年来，以医疗保健和健身用途为核心的智能戒指市场发展迅速。但挑战在于对佩戴在手指上的环形超小设备而言，很难进行有线供电；而且常用的Qi标准*

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  03/17 14:48

  NFC ROHM

  
• ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域的CMOS运算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列”产品。作为高性能运算放大器，新产品出色地兼顾了低输入失调电压*1、低噪声及高压摆率*2，通过丰富的产品阵容可为用户提供便捷的选型体验。另外，新产品支持轨到轨输入输出，能够充分利用电源电压范围，因此可确保更宽的动态范围。 近年来，

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  03/10 14:25

  运算放大器 ROHM

  
• ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板，与ROHM的SiC模块组合使用，可缩减实际设备评估的设计周期。 在以大功率工作的功

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  03/06 07:19

  碳化硅 ROHM

  
• ROHM携手台积电：强攻AI与EV用GaN，2026-2027年大动作全解析

  ROHM与台积电合作，整合GaN制程技术，构建从设计到量产的完整体系，以应对AI服务器和电动汽车市场的快速增长需求。ROHM计划于2027年完成生产线建设，加强在宽禁带半导体领域的垂直整合能力。同时，台积电继续扩大先进制程产能，推动AI时代的发展。

  DT半导体

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  03/02 16:02

  GaN ROHM

  
• ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。 这些产品通过Ameya360、Oneyac等电商平台均可购买。详见罗姆官方网站。 ＜产品型号＞ 除上述型号外，其他型号的产品

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  02/26 14:18

  元器件 ROHM

  
• AMEYA360 | ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器，提升大电流应用的设计灵活性

  ~极小电容亦可稳定运行~ 2026年1月27日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，面向车载设备、工业设备、通信基础设施等所用的12V/24V系统一级*¹电源，开发出搭载ROHM自有超稳定控制技术“Nano Cap™”、输出电流500mA的LDO稳压器*² IC“BD9xxN5系列”(共18款产品)。 近年来，电子设备正朝着小型化、高密度化方向发展。为了进一步节省空间并提高设计

  AMEYA360

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  稳压器 ROHM
• ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器，提升大电流应用的设计灵活性

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载设备、工业设备、通信基础设施等所用的12V/24V系统一级*1电源，开发出搭载ROHM自有超稳定控制技术“Nano Cap™”、输出电流500mA的LDO稳压器*2 IC“BD9xxN5系列”（共18款产品）。 近年来，电子设备正朝着小型化、高密度化方向发展。为了进一步节省空间并提高设计灵活性，电源电路亟需一种即使采用小容量电容器

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  01/27 13:32

  电源设计 ROHM

  
• ROHM课堂 | 什么是网孔分析法

  网孔分析法(网孔电流法、回路电流法)是一种电路分析的基本方法，该方法将导线互不交叉的平面电路中的每个网孔电流设为未知量，并根据基尔霍夫电压定律(KVL)建立联立方程组，从而求解电压和电流。它是与节点分析法并列的代表性电路分析方法，尤其能够高效地求解具有多个电压源的电路。若能灵活运用这两种方法，就可以应对更广泛的电气网络。接下来我们将详细介绍网孔分析法的原理、基本步骤以及如何将其拓展应用于包含多个电

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  01/19 08:49

  ROHM
• ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封装产品。 新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装产品相比，体积可以更小，通过采用鸥翼型引脚*1，还提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外，

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  2025/12/18

  led 封装

  
• AMEYA360代理：ROHM分享诺顿定理-等效电路分析

  诺顿定理：等效电路分析 诺顿定理是一种通过将复杂二端网络等效替换为电流源与并联电阻的组合来简化电路分析的方法。借助这种方法，即便在电路中包含电压源或受控电源的情况下，也能准确计算负载上的电流与电压，进而减少复杂电路设计的工作量。例如，诺顿定理的特点在于：在电路设计与学习场景中，不仅常用于对放大器输出特性的评估，还易于应用于滤波器及放大电路的优化工作。 本文将从诺顿定理的基本原理、具体求解方法，到与

  AMEYA360

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  2025/12/10

  ROHM 电流源
• 贸泽开售ROHM Semiconductor ML63Q25x AI MCU

  专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器 (MCU)。这些先进的MCU专为工业自动化、仪器仪表、机器人、消费电子和智能家居系统而设计，可实现实时、独立于网络的AI监控和预测性维护。 ML63Q25x系列可在设备故障发生前进行设备异常检测和学习，从而提高

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  2025/12/09

  MCU 贸泽电子

  
• AMEYA360代理 | ROHM推出广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC！

  2025年11月13日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出可广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器 IC“BD60210FV” ( 20V 耐压，2 通道) 和 “BD64950EFJ”(40V耐压，1通道)，新产品适用于包括冰箱、空调等白色家电在内的消费电子以及工业设备领域。 近年来，从白色家电等消费电子到工业设备领域，控制机构的电动化进程加速，对更加节能的直流有刷

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  2025/12/04

  电机驱动 ROHM
• ROHM推出广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC！

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出可广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC“BD60210FV”（20V耐压，2通道）和“BD64950EFJ”（40V耐压，1通道），新产品适用于包括冰箱、空调等白色家电在内的消费电子以及工业设备领域。 近年来，从白色家电等消费电子到工业设备领域，控制机构的电动化进程加速，对更加节能的直流有刷电机的需求日益增长。另一方面，要求电机

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  2025/11/14

  电机 PWM

  
• ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5 mm×6 mm小尺寸MOSFET

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，开发出实现业界超宽SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”。该款产品采用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封装，非常适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路*2，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。 RS7P200BM采用小型DFN5060-8S（5060尺寸）封装，与ROHM在2025年5月发售的DFN80

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  2025/11/12

  MOSFET ROHM

  
• ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”，该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。 随着工业设备和办公设备向更高性能、更多功能及更智能化方向发展，对感测技术的精度提升提出了更高要求，特别是标签打印机、样本传送装置和复印机等应用，除了通过优化生产工艺等提升速度外，还需要具备能够更精准识

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  2025/11/04

  led ROHM

  
• ROHM推出兼具低FET发热量和低EMI特性的三相无刷电机驱动器IC

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出适用于中等耐压系统（12V～48V系统）的采用“TriC3™”技术的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。通过配备ROHM自有的驱动逻辑，该电机驱动器IC成功地在降低FET发热量的同时实现了低EMI*1特性，而这两项之间存在此消彼长的关系，通常很难同时兼顾。 电机的耗电量约占全球耗电量的60%，从能源效率的角度来看，

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  2025/10/23

  MCU ROHM

  
• 体积更小且支持大功率！ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品（TO-263-7L）相比，其散热性提升约39%，虽然体型小且薄，却能支持大功率。该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS（储能系统）以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。 与以往封装产品相比

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  2025/10/17

  MOSFET ROHM

  
• 实现业界超高额定功率！ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，成功开发出在2012尺寸分流电阻器（10mΩ～100mΩ）领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。 在电流检测领域，无论是车载市场还是工业设备市场，都要求分流电阻器能够应对更大功率。另外，车载市场对高接合可靠性的需求、工业设备市场对更高精度的需求也逐年高涨。ROHM为满足这些多样化的需求，一直在大力开发适配度高的分流电阻器，为客户

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  2025/10/14

  ROHM 电阻器

  
• ROHM开发出低VF且低IR的保护用肖特基势垒二极

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，开发出一款创新型保护用肖特基势垒二极管“RBE01VYM6AFH”，该产品在低VF（正向电压）和低IR（反向电流）这对此消彼长的特性之间实现了高维度平衡，可为ADAS摄像头等配备了像素日益提高的各种图像传感器的应用，提供高可靠性的保护解决方案。 近年来，随着ADAS摄像头等应用的精度提升，其搭载的图像传感器的像素也越来越高。这使得产品无法对电

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  2025/10/10

  ADAS 图像传感器

  
• 从 1700V 高耐压到高集成模块，罗姆构建 SiC 功率器件 “全能” 生态

  SiC功率器件因能效要求提升而市场需求旺盛，预计到2030年市场规模将达到164亿美元，CAGR约为30%。罗姆展示了其第4代SiC MOSFET技术和多种封装形式，包括TRCDRIVE pack™模块、DOT-247-7L模块和HSDIP20模块，这些产品在逆变器、充电器和其他应用中表现出色，提高了系统的功率密度和效率。

  夏珍

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  2025/09/30

  与非观察 SiC

  

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